京东方科技集团股份有限公司（BOE）是一家全球领先的物联网创新企业，业务架构以半导体显示为核心，涵盖物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展。公司专利技术实力突出，截至2021年累计可使用专利超7万件，海外专利占比超过35%，全球专利排名持续领先。
核心业务布局及进展：
- 玻璃基封装载板：2020年启动技术预研，2024年投资9.93亿元建设试验线，2026年上半年实现全自动化通线，设计产能1,000片/月。已实现全流程工艺拉通，完成大尺寸高层数玻璃基载板样品开发并通过多项信赖性测试，部分客户已进入技术测试阶段，尚未实现量产营收。
- 钙钛矿：采用刚性/柔性/叠层组件并行开发，手套箱效率达27.94%，实验线效率21.39%。已获多项权威机构产品认证，2026年4月户外实证基地投入运行，规划总装机规模200kW，并计划在黑龙江、新疆、宁夏开展极致条件实证测试。
- 光互连：已成立Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。
财务与战略：
- 未来折旧金额将在2025年基础上下降，资本开支随行业成熟逐步降低，暂无股权增发计划。
- LCD行业：2026年二季度供需收紧，主流尺寸TV价格持稳后下降，IT面板价格平稳，稼动率回落。
- OLED行业：2026年终端需求承压，柔性AMOLED手机增长放缓，LTPO、折叠等高端产品占比提升，第8.6代产线量产推动车载与IT渗透率提升。
