十五五・新质生产力|PCB高阶升级趋势明确，三季度景气度持续

主要内容： 中证鹏元资信评估股份有限公司研究发展部 当前全球科技产业正处于AI算力爆发的关键节点，算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量。伴随AI服务器架构从传统CPU平台向GPU/ASIC高算力集群加速演进，系统对数据互联的要求达到前所未有的高度。这一变迁全面抬升了PCB在单板用量、布线层数、核心材料、孔结构、线路精度与长期可靠性上的技术标准。在此背景下，高多层板与高阶HDI需求迅速放量，M7-M9超低损耗覆铜板材料迭代及mSAP精密工艺加速导入，行业高端化趋势愈发明确。产品形态的重构不仅提升了单板价值量，更倒逼PCB制造全流程设备升级，从LDI直接成像到各类高精钻孔与电镀设备，PCB设备及配套耗材同步迎来广阔发展机遇，尤其是钻针等耗材在多重乘数效应下正迎来量价齐升。 翁欣wengx@cspengyuan.com 从产业景气度的底层逻辑来看，基于Transformer大模型架构演进所带来的互联密度跃升是技术演进的必然。PCB在散热、隔离等综合功能上具有不可替代性，促使行业迈入长周期强劲发展区间。展望三季度，产业拐点已近。随着VeraRubin、V8等核心算力产品的大规模批量出货，全行业景气度将迎来确定性的全面拉升，产能利用率的攀升与饱满订单将在业绩端得到最直接的验证。 当前资本市场对上游材料涨价挤压中游利润、以及部分核心厂商份额波动的担忧已充分定价。头部企业凭借巨额资本开支构筑的产能壁垒与深度绑定的客户关系，将有效平抑短期波动。现阶段板块估值回落至合理区间，待市场资金面企稳回暖，或有望迎来布局窗口，警惕高位抱团资金松动带来的估值与基本面背离。 一、算力需求爆发重塑PCB产业链价值 （一）AI服务器驱动PCB进入结构性高端化周期 PCB素有“电子产品之母”的称号，是各类电子设备实现信号互连、结构承载的核心基底，依靠铜箔、半固化片、芯板与导通孔的分层结构，兼顾导电、绝缘、散热多重作用，下游覆盖通信、服务器、汽车电子、消费电子等多元赛道，其中通信与服务器板块合计占据近半市场份额。全球PCB行业整体保持稳健增长，根据Prismark统计，2024年全球PCB市场规模约为750亿美元，预计2029年将增长至930亿美元以上，年复合增速约4%-5%。然而，在整体稳健增长的背景下，行业正呈现显著的结构分化。 AI算力基础设施的快速发展是服务器及高端PCB需求增长的核心驱动。云端服务商持续加大AI算力投入，带动GPU等高性能芯片出货增长。根据TrendForce数据，在AI推理需求快速增长背景下，预计2026年全球AIServer出货量同比增长达到28.3%，明显高于全服务器行业12.8%的增速。PCB需求已不再局限于传统主板，而是向计算板、交换板、网络板、供电板、液冷控制板等多类功能板卡扩散。AI服务器相关PCB层数普遍提升至20-30层或更高，PCB产品结构由中低端通用板向高多层、高阶HDI和高速高频板迁移，行业增量正式从“量”进一步走向“质”。测算显示，AI服务器PCB价值量为传统服务器4-5倍，单台GB300机架PCB价值超3.5万美元，下一代VeraRubin机架PCB价值量提升233%至11.67万美元。 （二）底层架构演进奠定长周期强劲发展基石 从底层大模型架构逻辑拆解，PCB与光模块同属算力高速互联的核心硬件载体，刚性需求由Transformer原生结构所决定：模型解码层采用PD分离设计、注意力层海量数据交互，都会催生高密度板级互连需求，这是技术路线自带的长期趋势，未来五年硬件互联密度将持续上行。 PCB与光模块属于互补搭配、而非互相替代的关系。光模块擅长长距离高速信号传输，但PCB可同步承载电路隔离、大功率供电、整机散热、板内多层互连等复合功能，纯光互联难以覆盖机柜、托盘内部短距协同场景；叠加当前高速光芯片、光组件供给持续偏紧，中长期也无法替代PCB在整机里的核心地位，行业由此具备长周期成长逻辑。伴随GB300、VeraRubin等新一代算力平台落地，PCB行业需求增长斜率将持续陡峭。 英伟达硬件迭代持续放大PCB增量弹性：从GB200到GB300再到VeraRubin，整机架构持续升级迭代。Rubin平台新增LPU低延迟推理单元、CPX高速互联模组与整机中板Midplane，整机配套高阶PCB数量新增数十片，同时板材层数、基材损耗等级、生产工艺难度同步抬升，持续拓宽行业成长空间。 资料来源：胜宏科技，中证鹏元整理 资料来源：华秋PCB，中证鹏元整理 资料来源：凤凰网，中证鹏元整理 资料来源：凤凰网，中证鹏元整理 二、AI服务器重构PCB产品形态与材料工艺 AI服务器全面转向GPU/ASIC集群托盘化架构。以GB200NVL72整柜为例，单机架包含18组计算托盘、9组NVSwitch交换托盘，配套主板、GPUOAM板、DPU网卡、交换板、液冷控制板、整机中板等数十种板卡；新一代VeraRubin平台进一步扩充LPU、存储专用PCB，催生四大PCB产品结构性变革。 表1AIPCB与传统PCB区别 （一）变革一：高多层板需求爆发，拓展布线空间 高多层PCB定义为层数＞8层，14层以上为高端高多层板，通过铜箔、半固化片交替堆叠拆分独立信号层、电源层、地层，解决高速板布线、供电、电磁兼容冲突。AI服务器GPU板普遍20-30层，正交背板可达44-78层，生产端对高精度压合、高深宽比钻孔、低损耗基材存在硬性门槛。据预测，全球高多层PCB市场由2024年125亿美元增长至2029年171亿美元，CAGR5.7%；其中18层以上超高多层板增速更快，2024年产值24.21亿美元，2029年达50.2亿美元，CAGR15.7%，是增速最高的PCB细分品类。多层叠构带来层间对位偏差、板材翘曲、背钻残桩超标三大风险，要求压合设备管控树脂流动性、板厚均匀度，配套CCD背钻系统将残桩控制在100±50μm区间。 （二）变革二：高阶HDI成为高密度互连核心增量 HDI依靠盲孔、埋孔、微孔减少通孔占用面积，提升元器件集成密度。按增层阶数分为低阶和高阶HDI（三阶及以上）。全球高阶HDI市场预计从2024年的60亿美元增至2029年的96亿美元，其中AI/HPC领域2029年规模达32亿美元，2025-2029CAGR高达13.9%。AI加速卡高阶HDI加工面临多次压合对位、激光孔填铜、多阶叠孔可靠性、背钻工艺等重重难点，需要高精度LDI曝光机、VCP填孔电镀及CCD背钻机等配套解决方案。 （三）变革三：M7-M9超低损耗覆铜板材料迭代 伴随112G向224G乃至1.6TSerDes演进，信号插损预算收紧，覆铜板从传统FR-4向M7/M8/M9分级升级。M7定位稳定低损耗，适配112G传输；M8为超低损耗，适配112G向224G过渡；M9为极低损耗，完整支撑224G、1.6T互联。 配套材料同步升级：传统E-glass玻纤替换为低损耗NE/NEZ布，超高算力平台导入石英布降低介电损耗；铜箔粗糙度持续下探，Rubin平台电源层加厚铜箔承载大电流，信号层采用Rz≈0.5μm超平滑铜箔降低高频导体损耗。同时M8/M9板材添加石英填料，硬度大幅提升，直接增加钻孔耗材消耗。 （四）变革四：mSAP半加成法成为精细线路核心工艺 传统减成法易产生侧蚀，细线宽加工能力受限。mSAP半加成法通过基材薄铜层电镀加厚线路，大幅抑制侧蚀，实现超细线路、微型过孔，压缩布线占用面积，成为高阶HDI、AI加速卡、封装基板精细布线需求的核心工艺。其工艺难点在于闪光蚀刻易引发缺陷，需配套专用精密电镀系统与特殊电镀添加剂。 资料来源：Doosan，中证鹏元整理 三、高端化倒逼全流程设备与耗材升级 PCB高端化升级重塑了产业链价值，同时也倒逼制造全流程的设备升级与耗材放量。头部PCB企业如胜宏科技、深南电路、鹏鼎控股、沪电股份等正大规模投资高端产能，聚焦高多层板、高阶HDI与高速通信板，带动设备采购规模同步提升。 （1）曝光设备：LDI直接成像全面替代传统菲林曝光 AIPCB细线宽、多层叠加、高阶HDI生产需求使LDI成为高端产线标配。LDI无需菲林，消除底片变形误差，最小可实现5μm线宽，解析力极强，且支持数据一键切换，适配多品种柔性生产。每一层线路均需独立高精度曝光，算力需求持续拉动LDI设备采购量。 （2）钻孔设备：机械钻孔与激光钻孔互补，双线同步放量 高多层板拉动CCD机械钻孔需求，AI板层数20-30层及板厚提升，使得通孔总量、背钻工艺用量大幅增长；高阶HDI则拉动激光钻孔需求，盲孔、埋孔、堆叠微孔高度依赖CO₂/UV激光钻孔。机械钻孔（适配大孔径通孔）与激光钻孔（适配超细微孔）形成互补，算力服务器HDI渗透率提升带动激光设备需求同步增长。 （3）电镀设备：VCP与水平电镀双线升级适配mSAP工艺 VCP垂直连续电镀适配高纵横比厚板、厚铜大功率场景，通孔纵横比20:1工况下贯孔率TP≥95%；水平电镀则在薄板、微盲孔填孔方面优势显著，是高端HDI、mSAP工艺的刚需。mSAP工艺带来的闪光蚀刻缺陷问题，进一步推高了专用电解电镀系统与定制添加剂的需求，高端电镀设备单台价值量与技术壁垒持续上行。 （4）PCB钻针：三重乘数效应驱动量价齐升 作为机械钻孔核心耗材，PCB钻针需求增长具备三重乘数逻辑：一是单板钻孔总量提升（层数更高、布线密度大）；二是单孔耗针变多（高多层厚板分段钻孔，由“一孔一针”变为“一孔多针”）；三是单支钻针寿命缩短（M8/M9基材添加石英玻纤填料，板材硬度提升，磨损加快）。三重因素叠加，AI服务器配套钻针需求倍数级增长。同时，高长径比、高端涂层微钻附加值更高，行业迎来量价齐升。 四、产业拐点：三季度景气度确定性提升 抛开工艺规格、设备迭代等产业细节，落脚当下市场运行节奏来看，PCB中游制造板块中长期投资价值已清晰凸显，本轮景气度具备至少三个季度以上的持续性。 资料来源：Wind，中证鹏元整理 （一）产业交付节奏清晰，三季度行业景气度迎来明确拐点 结合产业链一线跟踪数据，自二季度末至7月起，全行业景气度将迎来系统性上行，各代AI硬件出货节奏层次分明： 二季度处于新品导入阶段，VeraRubin、V8仅小批量试样交付，mSAP高端产线仍处在产能爬坡周期，业绩弹性尚未充分释放；步入三季度后行业景气将全面兑现：VRRUBY产能吃紧、大批量投产，V8全系（V8I/V8T）同步大规模放量，各大PCB厂订单饱满，配套VVR相关板卡同步进入备货阶段；叠加MD新一代硬件产品PCB层数超预期，直接拉动高阶HDI需求大幅增长；四季度行业景气延续，LPU推理单元、CPX互联模组、整机背板等新品开启前置备货，相关产品将于2027年正式量产落地。整体景气链条连贯、上行周期拉长，行业成长确定性充足。 （二）澄清成本误读：上游涨价难以持续压制中游盈利 此前市场普遍担忧覆铜板涨价会压缩PCB厂商利润，该逻辑存在明显偏差，难以长期成立。 其一，板材涨价呈现结构性分化，并非全品类普涨。NVIDIA、Google等头部客户给出的AI高端板订单盈利空间丰厚，厂商优先倾斜产能供给算力板材，低端通用板产能被动收缩，仅低阶板材价格出现上行；高端AI配套板材供需长期有序匹配，头部板厂提前与云厂商锁定长期供货框架，不存在无序涨价、抢货的情况。其二，对比光模块行业发展路径不难发现，国内PCB企业核心竞争力集中在精密制造工艺、大规模高端产能储备、长期客户迭代配套服务三大维度，上游原材料波动可通过高端产品溢价、产品结构优化充分 消化。伴随三季度板块集中披露营收、利润，市场对于盈利的悲观预期将逐步修正；当前多数标的估值充分消化各类负面预期，已来到极具配置价值的区间。 （三）相关传闻澄清 近期市场流传胜宏科技存在工艺缺陷、侧面漏电、客户份额流失等不实消息，引发市场短期波动，具体澄清如下：第一，英伟达整体硬件迭代路线未发生调整，VeraRubin平台配套Midplane整机背板方案，将按原定计划于2027