电子行业周报：ABF量价齐升，国产替代加速推进

——电子行业周报（2026.7.13-2026.7.17） AI热潮推动NVIDIA、AMD等公司需求暴增，ABF扩产周期长（2~3年），供不应求。ABF载板位于芯片与系统主板之间，扮演高速信号转接与电源分配的桥梁，常见于Flip-ChipBGA(FC-BGA)封装。结构上，芯片（Die）透过微凸块（MicroBump）焊接到ABF载板，再经由BGA焊球连接到PCB主板。ABF载板的核心功能包括：1）信号扇出与放大：将芯片内极细、密集的信号脚位（Pitch40–55μm）转换成PCB可接受的0.4–1.0mm间距。2）高速信号传输：支援112Gbps甚至更高的SerDes高速传输。3）电源完整性管理：提供高达数百瓦功耗芯片稳定、低杂讯的电源网路。4）机械保护：降低热胀冷缩差异，避免芯片焊点因应力而断裂。 海外市场需求激增，国内企业加速推进。台积电技术升级倒逼需求。台积电推出的“COUPEonSubstrate”方案，将CPO技术延伸至基板层级，CPO光电集成体需要超高阶ABF基板承载，直接推动基板层数、线路密度全面升级。英伟达锁定产能。经历过CoWoS、HBM供应吃紧的教训，英伟达下一步大概率通过长约、预付款等方式，锁定ABF基板产能，避免供应链卡脖子。国内多家企业布局ABF相关材料及基板领域，从上游材料到下游基板，逐步推进国产化替代。AI竞争已从“先进制程”转向“系统级互连”，ABF基板作为核心环节，正成为产业链价值重心转移的关键，行业迎来量价齐升黄金周期。 《电子布涨价持续，上游设备供需紧张》——2026年07月10日《AI算力需求带动PCB产业链涨价，原材料议价能力增强》——2026年06月25日《MLCC需 求 扩 大 ， 国 产 化 空 间 持 续 突破》——2026年06月11日 投资建议 维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。3）建议关注MLCC产业链，建议关注三环集团、国瓷材料、风华高科等。 风险提示 技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询资格或相当的专业胜任能力，以勤勉尽责的职业态度，独立、客观地出具本报告，并保证报告采用的信息均来自合规渠道，力求清晰、准确地反映作者的研究观点，结论不受任何第三方的授意或影响。此外，作者薪酬的任何部分不与本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接相关。 公司业务资格说明 本公司具备证券投资咨询业务资格。 投资评级说明： 不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准，投资者应区分不同机构在相同评级名称下的定义差异。本评级体系采用的是相对评级体系。投资者买卖证券的决定取决于个人的实际情况。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，投资者不应以分析师的投资评级取代个人的分析与判断。 免责声明 本报告仅供上海证券有限责任公司(以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。 本报告版权归本公司所有，本公司对本报告保留一切权利。未经书面授权，任何机构和个人均不得对本报告进行任何形式的发布、复制、引用或转载。如经过本公司同意引用、刊发的，须注明出处为上海证券有限责任公司研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 在法律许可的情况下，本公司或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券或期权并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供多种金融服务。 本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见和推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值或投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见或推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本报告中的内容和意见仅供参考，并不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负责，投资者据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或关联机构无关。 市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告作为投资决策的唯一参考因素，也不应当认为本报告可以取代自己的判断。