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电子行业周报：ABF量价齐升，国产替代加速推进

电子设备 2026-07-17 李心语上海证券芥末豆

核心观点：AI热潮推动NVIDIA、AMD等公司需求暴增，ABF载板供不应求，扩产周期长（2~3年）。ABF载板位于芯片与系统主板之间，扮演高速信号转接与电源分配的桥梁，常见于Flip-ChipBGA(FC-BGA)封装，核心功能包括信号扇出与放大、高速信号传输、电源完整性管理、机械保护。
市场需求与供应链：海外市场需求激增，国内企业加速推进。台积电技术升级倒逼需求，推出的“COUPEonSubstrate”方案推动基板层数、线路密度全面升级。英伟达锁定产能，避免供应链卡脖子。国内多家企业布局ABF相关材料及基板领域，逐步推进国产化替代。
行业趋势：AI竞争已从“先进制程”转向“系统级互连”，ABF基板作为核心环节，正成为产业链价值重心转移的关键，行业迎来量价齐升黄金周期。
历史相关研报：《电子布涨价持续，上游设备供需紧张》（2026年07月10日）、《AI算力需求带动PCB产业链涨价，原材料议价能力增强》（2026年06月25日）、《MLCC需求扩大，国产化空间持续突破》（2026年06月11日）。
投资建议：维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。3）建议关注MLCC产业链，建议关注三环集团、国瓷材料、风华高科等。
风险提示：技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。