ABF行业或迎供给紧周期，国产替代机遇凸显

电子 证券研究报告 行业深度分析报告/2026.07.16 ABF供给趋紧，国产替代可期 投资评级:看好（维持） 核心观点 ABF是ABF载板中的核心原材料，性能优异壁垒高。ABF是一种有机树脂材料，用于ABF载板中，ABF是积层法用于制造ABF载板的核心材料，ABF极薄且平滑的表面特性，可支持在表面制作更窄的线宽线距，来满足高密度互连；从ABF制造流程来看，可划分为原材料混合、精密涂布、固化工艺和叠加保护膜等环节，其中精密涂布和固化成膜为核心制造工艺；从壁垒来看，ABF壁垒高企，核心集中在配方、高精密涂布和固化工艺。 AI拉动需求扩容，供给偏紧有望涨价。当前ABF交期超过6月，缺货或即将来到，据味之素，在AI驱动下，用于高性能AI芯片的ABF相较于传统产品使用的ABF，使用量有望实现10倍以上的提升；根据QY Research测算，全球ABF市场规模预计由2025年的5.14亿美元增长至2032年的10.69亿美元，2026-2032年CAGR为10.9%，我们认为，考虑到AI需求的拉动，该市场规模有望实现超预期的增长；同时，据QY Research，2025年味之素在全球ABF市场份额超95%，市场格局高度集中，且味之素扩产节奏偏长期，短期供给弹性有限，ABF有望迎来涨价周期。 分析师唐佳SAC证书编号：S0160525110002tangjia@ctsec.com 分析师詹小瑁SAC证书编号：S0160525120008zhanxm@ctsec.com 联系人周勃宇zhouby@ctsec.com 国内ABF厂商加速研发验证，有望实现国产替代。国内ABF厂商正在加速研发验证，其中莲花控股参股纽菲斯切入类ABF赛道，布局年产半导体封装基板用电子绝缘积层胶膜（NBF膜）650万平方米的项目；华正新材CBF积层绝缘膜正加速验证；生益科技的封装基材已达到国际领先水平。 相关报告 1.《重视引线框架：封测高景气有望带来价格调涨》2026-07-012.《美股科技：龙头主线延续，产业催化持续落地》2026-06-253.《重视溅射靶材：受益国产替代&涨价的重要半导体材料》2026-06-21 ❖投资建议：随着AI对ABF的需求逐渐提升，并考虑到海外龙头厂商扩产进度缓慢，我们认为ABF有望迎来供需缺口，国产厂商有望凭借该窗口期切入到ABF载板供应链中，实现业绩提升。建议关注：莲花控股、华正新材、生益科技。 ❖风险提示：国产替代进展不及预期；行业竞争加剧；需求增长不及预期 内容目录 1ABF：ABF载板中的核心原材料，性能优异壁垒高...............................................................................31.1 ABF：ABF载板中的核心原材料............................................................................................................31.2 ABF制造流程：精密涂布和固化成膜为核心制造工艺........................................................................41.3 ABF壁垒：配方专利、高精密涂布和固化工艺....................................................................................52供需拐点：AI拉动需求扩容，供给偏紧有望涨价.................................................................................62.1供需现状：交期超过6月，缺货或即将来到........................................................................................62.2需求空间：AI驱动ABF迈向十亿美元级市场....................................................................................62.3供给格局：供给高度集中，龙头扩产进度减慢....................................................................................73国内ABF厂商加速研发验证，有望实现国产替代.................................................................................93.1莲花控股：跨界布局先进封装材料，纽菲斯切入类ABF赛道..........................................................93.2华正新材：CBF积层绝缘膜加速验证，相关产品已实现小批量交付...............................................93.3生益科技：封装基材已达到国际领先水平............................................................................................94风险提示.....................................................................................................................................................10 图表目录 图1: ABF膜应用于ABF基板中...................................................................................................................3图2: ABF膜是ABF载板制作工艺中的核心材料.......................................................................................3图3: ABF的核心结构包括支撑膜（PET）、ABF树脂以及保护膜........................................................4图4:将原材料混合形成清漆并涂布............................................................................................................4图5:清漆干燥后在上层叠加保护膜............................................................................................................4图6: ABF膜制造全流程.................................................................................................................................5图7:高性能ABF基板对ABF的使用量是传统ABF基板的10倍以上.................................................6图8:全球ABF市场规模（单位：亿美元）..............................................................................................7图9: ABF下游需求结构向服务器、网络应用倾斜.....................................................................................7图10:供给高度集中，日本味之素在2025年全球ABF市场中占比96%..............................................8图11:味之素ABF扩产基地及产能释放规划.............................................................................................8 1ABF：ABF载板中的核心原材料，性能优异壁垒高 1.1ABF：ABF载板中的核心原材料 ABF是一种有机树脂材料，用于ABF载板中。ABF，全称为Ajinomoto Build-upFilm（味之素堆积膜），是日本味之素公司开发的一种用于高密度封装的有机树脂材料。它最初是味之素在生产味精时发现的副产物，经过多年研发后成为了半导体封装的关键材料；在高端芯片封装中，ABF主要用于FC-BGA（Flip Chip BallGrid Array）载板，能够实现芯片与PCB母板之间的高密度、高速互联通信，这种材料已经成为CPU、GPU、FPGA和ASIC等大型高端芯片封装的标配材料。 数据来源：味之素官网，财通证券研究所 ABF是积层法用于制造ABF载板的核心材料。据电子发烧友网，积层法（Build-Up Process）是在较厚的核心板（Core）上，交替地涂覆或压合像ABF膜这样的积层介电层（Build-Up Dielectric），然后在该层上制作精细线路（通过图形转移和蚀刻）及导通孔（通常用激光钻孔），是制造ABF载板的核心材料。 数据来源：味之素官网，财通证券研究所 ABF极薄且平滑的表面特性，可支持在表面制作更窄的线宽线距，来满足高密度互连。ABF是一种极薄的（通常在几微米到几十微米厚）、均匀且性能优异的薄膜状绝缘材料（介电材料），且得益于ABF极薄且平滑的表面特性，使得在其上能够制作出更窄的线宽线距（非常精细的铜导线），满足现代高性能芯片对高密度布线的要求。 1.2ABF制造流程：精密涂布和固化成膜为核心制造工艺 ABF核心结构包括支撑膜（PET）、ABF树脂以及保护膜。根据味之素，ABF常常包含三种结构，分别是支撑膜（PET）、ABF树脂以及保护膜。 数据来源：味之素官网，财通证券研究所 ABF制造流程可划分为原材料混合、精密涂布、固化工艺和叠加保护膜等环节。根据味之素，ABF制造流程可分为以下几个环节：（1）原材料混合：根据预定比例的混合原料，制成一种叫清漆的溶液；（2）精密涂布：将完成的清漆作为底层涂覆在支撑膜上；（3）固化工艺：将清漆干燥后形成薄膜；（4）叠加保护膜：在干燥后的薄膜上叠加一层保护膜，形成ABF。 数据来源：味之素官网、财通证券研究所 数据来源：味之素官网、财通证券研究所 数据来源：味之素官方PPT、财通证券研究所 精密涂布和固化成膜为核心制造工艺。据固纳科技，精密涂布和固化成膜为核心制造工艺。（1）精密涂布：将均匀混炼后的浆料经狭缝涂布机精确涂布于离型PET薄膜表面，湿膜厚度公差控制在±2μm以内。涂布均匀性直接影响最终成膜的厚度一致性和介电性能的批次稳定性；（2）固化工艺：涂布后的薄膜经多段精密温控烘道进行阶梯式加热固化，使环氧树脂充分交联并释放内应力，温度梯度的设定和停留时间直接决定薄膜的Tg值和热收缩率。 1.3ABF壁垒：配方专利、高精密涂布和固化工艺 ABF生产壁垒高企，集中在配方、高精密涂布和固化工艺。（