1、公司于7月14日在上海举办隆基2026光储创新技术发布会,发布8项新技术,其中组件7项、储能1项。组件端新技术分别为:ACM技术(浆料少银/无银化)、一体化导电背板技术(无焊带)、叠片技术、隐藏汇流条技术、控温合金互联技术、智能组件技术、全向防灰组件技术; 2、ACM技术(无银/少银化):隆基无银/少银化方向基本和业内最初提出的解决方案相近,即:简单改造产线后将纳米合金材料包覆在金属粉表面,通过低温工艺进行图形化,其中种子层解决扩散、包覆解决氧化、增加栅线横截面积降低电阻进而提供功率。采用ACM技术后,成本会有下降,栅线较纯银浆粗5-7倍,电阻降至原来20%-33%,标准版型组件功率提升3W以上; 3、一体化导电背板技术(无焊带,仅限BC):将金属薄膜提前预制在组件背板上,之后平铺电池片(节省了焊带),这一方案减少了焊接应力、增加了导电面积,标准版型组件功率将提升3-5W; 4、叠片:一体化导电背板技术的伴生技术,这一技术很早很早就提出过,当时不行是电池端没解决高温翘曲、组件端没解决碎片与隐裂(主要是应力的影响),目前通过一体化导电背板与浆料的改进可以解决这些问题。以上这些技术叠加可以将标板(2382*1134)功率提升至690W; 5、除以上技术外,公司会上也介绍了其他新技术,如隐藏汇流条技术、控温合金互联技术、智能组件技术、全向防灰组件技术及储能one os技术,此外,公司发布半年报业绩预 告,Q2环比减亏2.4亿; 蒋国峰/胡佳怡/吕昊/张洵伊/赵旭