宏微科技机构调研纪要

调研日期: 2026-07-14 江苏宏微科技股份有限公司是一家由具有多种专项技术的科技人员组成的国家重点高新技术企业,也是国家高技术产业化示范工程基地、国家IGBT和FRED标准起草单位,还是江苏省博士后创新基地和江苏省新型高频电力半导体器件工程技术研究中心等。该公司在电力电子产品研发和生产方面有着多年的经验,致力于为客户提供高品质的产品和服务。 1、公司与北美头部电力设备SST客户的最新对接进展如何?未来预期如何? 公司与该北美客户已在UPS、定制化服务器电源、SST等多个领域开展稳定合作。SST方面,公司已提供样品,目前处于样机研制阶段,尚未实现收入,样机到量产需经历多轮验证和客户认证,周期长短及最终能否形成稳定订单均存在不确定性。 目前公司在该客户UPS采购中占比超过三分之一,SST领域目标份额力争达到或超过该水平,实际业务推进受客户项目节奏、技术路线选择及市场竞争等多重因素影响,最终份额及收入贡献均存在不确定性。 本回复不构成任何投资建议,具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。 2、公司在SiC相关技术上的优势是什么,为何能获得北美SST客户的认可?在大功率模组、SiC芯片技术上有哪些新的发展思路?技术优势主要体现在:第一,定制化服务经验丰富,自2014年起拥有十余年定制化经验,能够贴近客户联合定义产品,兼顾成本优势与服 务保障;第二,SiC 模块封装技术积累深厚,是国内最早开展 SiC 封装的企业之一,SiC 产品已覆盖电源、车规、光伏等领域并具备一定出货量;第三,针对客户痛点做定制化差异化开发,迭代速度快;针对SST使用特点优化SiC芯片与封装特性,减少串扰,提升可靠性。基于长期的经验积累与敏捷的响应机制,公司能够快速为客户提供更贴合场景的解决方案。本回复不构成任何投资建议,具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。 3、公司在高电压等级SiC器件(2300V、10kV等)的技术开发和储备上最新进展如何? 2300V SiC 产品已开展流片工作,在封装方面,公司正针对现有半桥封装方案痛点开发集成度更高的封装方案。3300V SiC 器件已研发下线,正在进行封装和可靠性试验,未来可应用于SST领域。10kV SiC技术方面,公司与怀柔国家实验室合作成立宏微怀实(控股子公司),相关技术成果将在宏微怀实落地转化。上述产品从流片、试验到量产需较长的认证周期,且应用场景认证标准严苛,技术达标和产业化进度存在不确定性。 本回复不构成任何投资建议,具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。 4、公司在PSU领域的客户开拓进展如何? 公司正在积极接触相关客户,部分产品已处于送样和小批量阶段。公司同时具备模块、单管等多技术路线解决方案,可满足不同客户差异化需求。上述产品可能存在客户测试不通过,方案测试失败、导入进度延后甚至终止合作风险。 本回复不构成任何投资建议,具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。 5、当前功率器件供给紧张的周期大概能延续多久?同时公司对于未来产品的涨价趋势如何判断?目前公司订单相对饱满。产能保障方面,公司作为 Fabless 模式企业,已与多家涵盖IGBT、FRD、SiC、GaN品类的代工厂建立战略合作关系,芯片产能需求可得到保障。2026年已启动两轮涨价,主要受上游原材料上涨及公司产能紧张影响,下半年是否涨价需结合市场情况 综合决定。 本回复不构成任何投资建议,具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。 6、公司的涨价策略是什么? 公司针对不同客户采用差异化涨价策略,整体而言,产品涨价幅度高于代工厂涨价及成本端涨幅。涨价实施效果受客户接受度、竞对策略和合同条款影响,若客户转单或价格竞争加剧,可能对均价及毛利率产生不利影响,策略的可持续性需结合后续市场环境评估。本回复不构成任何投资建议,具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。 7、公司车规级 SiC 相关业务的进展如何?包括当前出货情况、新定点落地时间、嵌入式封装SiC新产品的定位及利润率水平、量产节奏是怎样的? 2026 年公司车规级 SiC 业务进展显著,全 SiC 模块出货量稳步提升,2026年上半年暂无新定点,嵌入式封装SiC芯片目前尚在积极推进中。该嵌入式封装产品具备体积更小、重量更轻、效率更高、寄生电感更低等优势,毛利率高于普通塑封、灌封类标准模块。该技术路线是未来趋势,但车厂认证流程复杂,暂无法给出明确量产时间。本回复不构成任何投资建议,具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。 8、公司工控、光伏、汽车等各业务领域2026年的增长情况如何?2027年及之后的增长指引是怎样的? 2026年上半年汽车领域增幅最大,其次为工控,第三为新能源发电。工控领域增长动力来自数据中心电源及变频器、伺服器等领域需求增长。汽车领域仍有望保持较强增长;新能源发电领域稳中有升,增长主要来自储能业务;公司对持续发展充满信心,新产品储备、客户需求及重大战略合作将成为增长支撑。但以上是基于当前市场判断,不构成业绩预测,2027年及以后的业绩受宏观经济、产业政策、终端需求等影响较大,具体业绩情况以公司披露的定期报告为准。 本回复不构成任何投资建议,具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。 9、公司当前封装产能情况如何?后续的新产能规划是怎样的? 公司产能利用率稳步攀升,部分产线趋于饱和。公司已在现有厂区附近规划建设二期产能,二期厂房将采用柔性制造、自动化、信息化、智能化生产模式。产能扩建涉及厂房、设备、人员等多环节,实际投产时间、爬坡速度和投资回报存在不确定性,且新增产能能否及时消化存在不确定性。 本回复不构成任何投资建议,具体信息请以公司披露的临时公告与定期报告为准。