市场概况
上周A股市场震荡走弱，沪指失守4000点，高波动和快轮动是其核心特征。主要指数多数收跌，科创50逆势走强。风格上，金融和稳增长板块相对抗跌，周期和成长板块调整幅度居前。申万一级行业中，计算机、传媒、房地产等表现靠前，建筑材料、电力设备等表现靠后。热门概念板块中，服务器、GPU、半导体等表现靠前，玻璃纤维、氟化工等表现靠后。
经济数据
6月物价数据显示经济结构性分化进一步凸显。CPI偏弱，PPI高位回落，剪刀差扩大至3.1%。涨价动能由传统能源转向AI产业链，传统制造和大众消费需求疲软。央行二季度例会提及经济结构分化，后续将稳内需促消费、稳投资政策。
市场交易逻辑
市场以中报业绩验证和产业技术催化为核心交易逻辑，呈现硬科技高波动、低位泛科技补涨特征。科技板块在中报业绩超预期情况下持续表现，存储和算力赛道亮眼。国产存储龙头IPO将填补A股核心存储资产空白，强化半导体自主可控预期。
投资策略
短期市场可能持续震荡，轮动和分化是常态。中长期看，科创和创业板代表的科技板块业绩景气相对稀缺，仍是核心主线。关注四个方向：AI核心科技（算力通胀逻辑）、泛科技超跌修复（创新药、商业航天、机器人、大数据）、上游周期（有色、化工资源品）、非银金融（筹码出清、盈利预期改善）。
国产存储龙头IPO影响
国产存储龙头IPO将开启全球性存储行业新一轮扩产周期，对半导体产业链产生传导效应。扩产资本开支将逐级传导至上游设备、零部件、材料环节，其中设备环节率先受益，其次是零部件，最后是材料。
基金经理观点
现阶段不要被单日涨跌裹挟，应看懂产业资本账本。供需缺口拉大，AI算力对HBM需求爆发式增长，存储价格上涨逻辑坚实。IPO将募集大量资金，转化为本土半导体材料设备订单，支撑产业链业绩增长。短期IPO可能分流市场资金，导致板块震荡回踩，中长期看国产替代和AI算力大趋势不变，建议用中长期角度布局。
PCB板块分析
英伟达正交背板量产延期是情绪化获利了结，而非基本面反转。正交背板工艺复杂，短期内PCB公司收入主要来自当前Rubin系统PCB及相关订单。海外供应链前期涨幅过大，存在止盈需求。短期错杀，中长期需跟踪正交背板工艺瓶颈突破情况。
HDI板科普
HDI板是高密度互联板，采用激光微盲埋孔和层压工艺，孔型包括通孔、埋孔、盲孔，布线密度更高，工艺更复杂。随着芯片细间距基板封装发展，HDI板重要性日益凸显。
