688359 三孚新科

投资者关系活动记录表（7 月 12 日） 编号：2026-003 答：您好！高端电子铜箔如 HVLP4、HVLP5 等，对表面粗糙度、电镀均匀性及信号损耗控制等关键技术指标的要求极为严苛，对工艺精度和一致性要求较高。公司的核心工艺聚焦于电解铜箔的后段精密加工环节，生产工艺主要为：电解铜箔（外采）→减铜→精细电镀→化学后处理（公司提供电解铜箔生产环节后所需的设备及配套专用化学品）。在此过程中，公司采用小直径阴极辊，配合小电流、小电压的精细化控制，并搭配公司自主研发的电镀添加剂，实现纳米级沉积，使铜箔表面的粗糙度得到精细控制，满足 HVLP4 以上级别铜箔的严苛要求。与传统四代铜箔工艺相比，公司的核心优势主要体现在更高的良率。 提问 4、是否有给下游送样，验证周期如何？ 答：您好！公司目前正在与多家产业客户进行沟通，并积极推进送样及验证相关工作。具体验证周期受客户内部测试流程、应用场景要求等因素影响，暂无法统一预估。后续如有实质性进展，公司将严格按照信息披露要求，及时向市场传递相关进展。 提问 5、公司 PCB 设备业务当前的新签订单情况如何？公司当前交付能力如何？ 答：您好！公司 PCB 设备业务目前在手订单充足，主要涵盖 VCP 填孔电镀线、RTR 卷对卷电镀线等，硬板电镀线还包括价值较高的 40∶1 高纵横比厚板和高精细线路电镀设备。受益于下游客户正处于扩产初期，设备需求释放明确，一季度订单超过 2 亿元。在交付能力方面，当前具备每月约 8 台设备的稳定交付能力，能够有效保障订单的按期履约。 提问 6、公司玻璃基板通孔金属化和填孔设备后续发展趋势如何？ 答：您好！我们认为随着玻璃基板在先进封装领域的应用逐步明朗，预计 2027至 2028 年将迎来规模化量产的关键窗口期。公司早在产业发展初期即已前瞻布局，优先选择技术水平领先、终端客户覆盖海外头部企业的合作伙伴进行深度协作，持续通过打样验证优化电镀设备及配套专用化学品性能。与此同时，近期亦有其他客户向公司提供玻璃样品进行打样测试，并已就电镀设