广发机械 强一股份再强调 国产算力与存储将在下半年发力 千亿只会是起点

#国产算力Q3开始量产。公司已经切入H、HWJ、HG等国产算力核心客户，今年Q3开始算力探针卡开始量产，随着先进制程的放量，国产算力芯片的放量，AI相关探针卡将为公司贡献明显的增长动力；据我们测算，100w颗AI算力芯片的探针卡需求在5-10e区间，对探针卡市场的拉动非常明显。 #存储Q4开始量产。存储采用2.5D/3D mems探针卡，公司已经获得合肥客户正式订单，今年Q4进入量产阶段，预计明年进入放量阶段，武汉客户比合肥客户稍慢；根据FormFactor，对海力士的收入从单季度的1800w美金上升至26Q1的6700w美金，HBM对于存储探针卡的拉动非常明显。 #显著受益于Tao定律。TAO定律的逻辑折叠将传统平面布局的逻辑电路层从单层折叠为双层乃至多层，缩短关键路径的物理走线长度，要求芯片内部实现层间连接，对晶圆级先进封装（混合键合、硅通孔TSV、背面互联）的精度和良率提出更高要求，KGD测试预计将会成倍数增加，探针卡的消耗量也将成倍数增加，H系几乎所有研发项目公司都有参与，深度绑定大客户。 #光将成为重要布局方向。公司用于光电测试的薄膜探针卡成功完成110GHz高频探针卡技术开发，目前已送样，处于客户验证阶段，配合多家国内外客户；专门针对硅光测试的产品已经正式立项，年内有望推出产品。 #南通产能将在明年Q1-Q2量产。目前行业包括公司存量产线以8寸为主，此次南通扩产将首次采用12寸产线，在极大扩充公司产能的同时，极大的提高自动化程度，进一步增 强公司的技术优势与成本优势。 #玻璃基板助力先进封装。公司拟在江苏南通投资“玻璃基板”及器件的研发、生产和销售项目，公司率先卡位玻璃基板先进封装，将助力公司率先解决大探针卡的翘曲问题。 强一股份作为我们半导体设备的核心推荐标的，近期也进行相关交流，我们从300e持续推荐至今，我们认为公司的能力天花板不止1000e，继续维持重点推荐，欢迎交流。 孙柏阳/汪家豪/王宁/许贝尔