【天风通信】Tower扩产点评:Tower持续扩大产能,行业景气度延续事件:Tower计划投资约30亿美元,并得到日本政府10亿美元的补助,用于支撑其双轨扩建计划,这将大幅提升其300mm硅光芯片、硅锗芯片和先进光学封装的产能,用于满足持续增长的客户需求。本次产能扩张将通过Tower在日本的业务进行,采用双轨扩张的战略。(1)第一轨道专注于改造原Arai工厂(Fab6),使其具备300mm硅光子器件制造和先进光学封装能力,从而支持并最大化位于鱼津的Fab7工厂的运营,预计将于2027Q4全面投产。(2)第二轨道是在Fab7工厂旁新建一座300mm制造工厂,预计将使硅光和硅锗产能成倍增长,第二阶
(2)第二轨道是在Fab7工厂旁新建一座300mm制造工厂,预计将使硅光和硅锗产能成倍增长,第二阶