深南电路002916调研纪要20260714

2026年上半年业绩预告显示，公司凭借存储市场及算力升级机遇，加之广州工厂产能释放，实现营收与利润同比增长。预计归母净利润21.0亿元~23.0亿元，同比增长54.4%~69.1%；扣非净利润20.8亿元~22.8亿元，同比增长64.4%~80.2%。

2026年一季度业务拓展情况：PCB业务中，通信、数据中心收入占比环比提升，汽车电子收入占比下降；封装基板业务中，应用处理器芯片封装基板及存储类封装基板收入占比提升。

电子装联业务定位：聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域，以互联为核心协同PCB业务，提供一站式解决方案，增强客户粘性。

项目进展：泰国工厂与南通四期项目已投产，产能爬坡中，但前期固定成本较高影响利润；广州封装基板项目持续提升，BT类产能爬坡稳步推进，FC-BGA类产品实现量产。

原材料价格影响：覆铜板、铜箔、金盐等价格上涨，对公司盈利水平构成一定影响，公司将持续关注价格传导情况。

2026年资本开支方向：聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付，并适时开展技术改造。