深南电路002916调研纪要20260714

2026年上半年业绩预告年上半年业绩预告 2026年上半年，公司把握存储市场及算力升级发展机遇，叠加广州工厂产能稳步释放，通过强化工艺技术、推进产能建设、优化产品结构、提升运营效率，实现营收与利润同比增长。 公司预计2026年上半年实现归母净利润21.0亿元~23.0亿元，同比增长54.4%69.1%；预计扣非净利润20.8亿元22.8亿元，同比增长64.4%~80.2%。 注：本次半年度业绩预告数据为财务部初步核算结果，未经会计师事务所审计，具体财务数据将在2026年半年度报告中详细披露。 2026年一季度年一季度PCB业务拓展情况业务拓展情况 2026年一季度，受益于算力基础设施建设增加，PCB通信、数据中心收入占比环比提升；受消费周期阶段性影响，汽车电子收入占比有所下降，其余领域占比维持稳定。 2026年一季度封装基板业务拓展情况年一季度封装基板业务拓展情况 2026年一季度，受益于算力升级及存储市场需求，公司封装基板业务收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板收入占比提升、存储类封装基板收入环比增加。 电子装联业务定位与布局电子装联业务定位与布局 公司电子装联业务属于PCB制造业务下游环节，按产品形态可分为PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装等，业务聚焦通信、数据中心、医疗、汽车电子等领域。 公司发展该业务旨在以互联为核心，协同PCB业务，发挥电子互联产品技术平台优势，通过一站式解决方案平台为客户提供增值服务，增强客户粘性。 南通四期及泰国项目进展南通四期及泰国项目进展 泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年顺利连线投产，目前产能正稳步爬坡。因项目处于爬坡早期阶段，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，但产量有限导致单位产品分摊的固定成本较高，对公司利润产生一定影响。公司将加强内部能力建设，识别潜在难点，加快重点客户项目引入，缩短爬坡周期。 广州封装基板项目进展广州封装基板项目进展 2025年以来，公司广州封装基板项目产品线能力持续提升，BT类封装基板产能爬坡稳步推进；FC-BGA类封装基板方面，22层及以下产品实现量产，24层及以上产品技术研发及打样工作按期推进。 原材料价格影响原材料价格影响 公司主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2026年受大宗商品价格变化影响，覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格同步上行，对公司盈利水平构成一定影响。公司将持续关注大宗商品及原材料价格传导情况，与供应商、客户保持积极沟通。 2026年资本开支方向年资本开支方向 2026年公司资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付；同时适时开展技术改造，打通产能瓶颈、释放产能。 无锡无锡AI算力电子电路产品募投项目算力电子电路产品募投项目 公司无锡深南电路AI算力电子电路产品项目总投资45.36亿元，其中拟使用募集资金投入36亿元，主要生产现有高速高密高多层PCB产品，应用于AI服务器、交换机等领域。