金刚石铜复合材料凭借超高导热性(最高2000W/m·K)与低热膨胀系数,已在高性能消费电子与AI服务器中实现应用。从短期到远期的发展来看:
- 短期:金刚石铜复合材料(导热系数600-800W/m·K,成本仅为纯金刚石的10%-20%)技术成熟度高、产业化性价比突出,适用于封装盖板及冷板/微通道,有望率先放量。
- 中期:多晶金刚石热沉片通过键合贴合芯片,核心突破点在于表面光滑度与卷曲控制,未来1-3年有望进一步成熟。
- 远期:单晶金刚石晶圆级键合直抵芯片基底,但受制于尺寸与成本,尚处于技术探索中。
产业价值方面,技术难度高的8英寸多晶金刚石金刚石铜复合材料是关键发展方向。