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024 解读芯片设计AI产业硅基大脑20260712

2026-07-12 未知机构 Explorer丨森
报告封面

发布时间:2026-07-12 一、核心要点 1. 本轮半导体周期核心驱动为AI基建,当前处于上游行情半程,后续有望向终端芯片环节延伸;国产链技术、市占率渗透率尚处早期,行业远未到见顶阶段。 2. 半导体产业链价值量占比:芯片设计占56%,其中逻辑芯片(含GPU、CPU等)与存储芯片占设计环节的60%,芯片设计是产业链总策划师,经营弹性高、壁垒强。 3. 算力芯片包括GPU(AI训练主力,英伟达占全球八九成份额,单GPU占服务器BOM成本一半)、NPU(聚焦推理端、低功耗)、TPU(谷歌推出的定制化芯片,适配TensorFlow框架)。 4. CPU价值回归因AI需求从训练转向推理,AI服务器中GPU与CPU数量比例从1:8‾10趋近1:1,其任务编排调度的作用凸显。 5. 功率半导体为AI数据中心控电核心,手机快充用氮化镓、新能源车用碳化硅绝缘栅双极型晶体管(IGBT),AI服务器高算力需求推动向800V方案升级,碳化硅技术适配性最优。 6. 华为“超定律”是摩尔定律瓶颈后的范式转变,以时间微缩(而非几何微缩)为核心,通过逻辑折叠、多组件一体化设计提升性能,利好封测、芯片设计、电子设计自动化(EDA)环节,是国产替代多元路径。 7. 国产大模型迭代加速,深度求索(DeepSeek)等海外调用量跻身前三,训练端为核心竞争点,国内厂商与寒武纪、华为腾950等算力厂商的合作,是后续国产芯片设计需求爆发的关键,需关注训练端耦合情况与产品出货节奏。 二、市场认知与阶段判断 1. 市场当前对AI板块存在炒题材、业绩未跟上概念炒作的认知,2026年AI交易主线从涨价逻辑转向担忧涨价影响下游资本开支,板块处于阶段性较高拥挤度阶段。 2. 芯片相关环节如光、存储业绩确定性较高,板块估值未出现过大问题,当前处于半导体产业发展半山腰,未过分定价,后续消化后仍有机会。三、国产算力供给与需求 1. 供给端:升腾950、960、深算四、思源690等国产AI芯片将在2026年三四季度陆续推出,超节点集群也将在三季度量产。 2. 需求端:云厂等有国产化率要求,国内资本开支边际向好,三大云厂2026年资本开支增速超25%。 四、投资线索建议 1. 永赢科创芯片设计ETF聚焦国产算力,相关赛道配置纯度最高,贴合AI算力贝塔,适合看好国产算力及存储赛道的投资者,产品已上市,操作上建议谨慎追高,分批建仓、逢低布局。五、风险与关注 1. AI板块短期存在题材炒作与业绩兑现的预期差,需警惕情绪性回调风险。2. 国产算力芯片的训练端技术耦合情况、产品出货节奏存在不确定性,需跟踪验证。3. 下游资本开支受AI芯片涨价影响的幅度可能超出预期,影响相关环节需求释放。