电子行业周报：电子布涨价持续，上游设备供需紧张

——电子行业周报（2026.7.6-2026.7.10） 供需错配格局暂难缓解，电子布货源紧俏仍将持续。随着下游AI需求爆发，国内电子布的价格再次上行，涨幅明显。作为PCB和覆铜板的核心基材，电子玻纤布是高端算力硬件的核心底层材料，如今随着AI服务器和高速交换机等核心算力设备迎来爆发式增量需求，叠加硬件性能持续升级，电子玻纤布行业正式迎来量价齐升的全新增长周期。传统服务器PCB层数仅8—14层，单台设备电子布消耗量有限，高端AI服务器PCB层数普遍达20—40层，部分旗舰机型最高至78层，单台电子布消耗量提升3—5倍，2026年全球AI服务器PCB市场规模同比增速超70%。当英伟达AI服务器订单持续爆单、全球算力基建加速落地，电路板之下的关键上游材料电子布已经完成年内5轮提价，均价达7.4元/米，与去年三季度的低点相比，涨幅达到100%。 面对下游需求的爆发，全行业开启扩产，供需紧张传导至电子布上游织布机等核心设备。从生产流程来看，高端电子布涉及熔制、拉丝、加捻、整经、并轴、上浆、织造、退浆、表面处理、外观和质量检验等工序，这些工序所涉及的设备中，织布机技术要求最高。面对下游需求的爆发，全行业开启扩产，供需紧张传导至电子布上游织布机等核心设备。日本丰田织机占据全球90%以上的市场份额，交付时间长达18至24个月。 《AI算力需求带动PCB产业链涨价，原材料议价能力增强》——2026年06月25日 《MLCC需 求 扩 大 ， 国 产 化 空 间 持 续 突破》——2026年06月11日 投资建议 维持电子行业“增持”评级。1）建议关注AI硬件方向投资机会，建议关注中际旭创、胜宏科技、东山精密、宏和科技、菲利华、铜冠铜箔、东材科技等；2）建议关注存储产业链，建议关注兆易创新、江波龙、德明利、香农芯创、佰维存储等存储公司；以及各供应链环节，包括华海诚科、联瑞新材等受益个股。3）建议关注MLCC产业链，建议关注三环集团、国瓷材料、风华高科等。 《AI需求驱动存储持续高增，光通信订单旺盛》——2026年04月21日 风险提示 技术发展不及预期、终端需求不及预期、市场竞争加剧、国产替代不及预期。 分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询资格或相当的专业胜任能力，以勤勉尽责的职业态度，独立、客观地出具本报告，并保证报告采用的信息均来自合规渠道，力求清晰、准确地反映作者的研究观点，结论不受任何第三方的授意或影响。此外，作者薪酬的任何部分不与本报告中的具体推荐意见或观点直接或间接相关。 公司业务资格说明 本公司具备证券投资咨询业务资格。 投资评级说明： 不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准，投资者应区分不同机构在相同评级名称下的定义差异。本评级体系采用的是相对评级体系。投资者买卖证券的决定取决于个人的实际情况。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，投资者不应以分析师的投资评级取代个人的分析与判断。 免责声明 ）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客 本报告仅供上海证券有限责任公司 何形式的发布、复制、引用或转载。如经过本公司同意引用、刊发的，须注明出处为上海证券有限责任公司研究所，且不得对本报告进行有悖原意的引用、删节和修改。 在法律许可的情况下，本公司或其关联机构可能会持有报告中涉及的公司所发行的证券或期权并进行交易，也可能为这些公司提供或争取提供多种金融服务。 本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见和推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值或投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见或推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本报告中的内容和意见仅供参考，并不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负责，投资者据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或关联机构无关。 市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告作为投资决策的唯一参考因素，也不应当认为本报告可以取代自己的判断。