核心观点与关键数据
- 扩产进展:截至2025年底,公司已布局江西吉安、泰国、惠州三处生产基地,月总产能26万平米。2025年推进江西工厂二期(设计产能12万平米)和泰国工厂一期(新增产能5万平米)建设,均于2026年6月投产,预计年内达产后整体月产能达43万平米。
- 泰国工厂产能利用:泰国工厂为东南亚制造基地,目前以AI服务器电源PCB产品为主。一期第一条产线满产,第二条线于2026年6月投产,当前产能利用率约60%。
- DC/DC产品进展:DC/DC电源模块作为AI供电关键环节,公司加大研发投入,开发超厚铜、嵌埋式等高端PCB工艺。已获得批量订单,实现多个项目持续交付,部分头部客户认可度高,预计今年将有更多项目突破。DC/DC产品毛利率高于AC/DC产品,但目前业绩占比低。
- 上游原材料价格影响:2026年以来上游原材料大幅涨价,公司通过协商共担(客户端涨价落地)缓解毛利率压力。同时,稳定品质、充足产能和极致交付优势得到更多头部客户青睐,有望抢占更多市场份额。
研究结论
公司在AI服务器电源PCB领域积极扩产,产能提升显著,泰国工厂产能利用率逐步提高。DC/DC产品作为高增长潜力细分领域,公司已实现技术突破和客户认可,未来有望贡献更高业绩。面对上游原材料价格上涨,公司通过客户协商和自身优势应对挑战,有望在市场竞争中占据有利地位。