301251 威尔高 2026年8月18日投资者关系活动记录表

编号：2026-004 2、上半年公司顺价情况如何？ 二季度以来，诸如覆铜板等上游原材料加速涨价，对此公司积极与客户协商共担，近期客户端涨价陆续落地，较大地缓和了毛利率压力。第二季度，公司毛利润同比增长35%，基本与营业收入保持同步增长。在当前原材料供给有限、交期拉长的环境下，客户对涨价接受程度提升，更加重视保质保量的如期交付。 3、上半年公司的扩产进展以及未来产能储备如何？ 上半年，公司的江西工厂二期与泰国一期新增产线已正式投产，预计将于年内完成爬产。 公司扩产规划清晰，计划建设泰国工厂二期与江西工厂三期，储备产能体量与现有产能相当，项目达产后将进一步增强公司海外与高端生产供应能力。公司将按照法律法规及监管要求履行审议程序和信息披露义务。请您理性投资，注意风险。 4、如何看待电源PCB产品的发展趋势？ AI算力需求急剧提升，AI服务器单机柜功率持续提升，从而对相关PCB产品的散热性、可靠性、耐压性提出了更高的要求，推动PCB向超厚铜、高阶HDI、嵌埋铜、内埋器件、PSIP等先进工艺演进。 5、如何看待公司厚铜HDI电源板的技术优势？ 厚铜板的技术难点主要聚焦于蚀刻、层压、钻孔、电镀等环节，其中层压结合力与平整度是关键难题。针对这两大核心难题，公司从设计仿真、设计图形的残铜率、拼版方式、材料配方、工艺参数、全流程运输载具优化到设备定制化改造等多个维度进行了持续攻关。 目前公司掌握4-12oz厚铜高多层产品的批量生产能力，针对54oz以上超厚铜高多层板的加工工艺亦完成研发储备；DC-DC产品上突破30L产品技术壁垒，通过对高散热材料的研究测试，特殊埋铜、埋阻、埋容工艺的导入，助力DC-DC高端电源模块实现批量生产。 6、公司DC/DC产品进展如何？ DC/DC电源模块作为AI供电的关键环节，正成为最具备增长潜力的细分领域之一。公司将持续加大研发投入，针对性开发DC/DC高端电源应用所需的超厚铜、嵌埋式等高端PCB工艺。 近期，公司已获得DC/DC产品的批量订单，新技术经过新客户导入后已实现多个项目的持续交付，部分头部客户对公司产品认可度极高，预计在今年将有更多项目的突破。目前相关产品的订单占比仍较低，提请各位投资者注意风险。