浙商AI战队封装设备和晶圆逐步回升 2026070
二、韬定律利好封装与先进制程 韬定律≠3D堆叠，是系统性升级，封装精度首次量化。韬定律不排斥先进制程，二者协同。 三、设备依然是最强贝塔 先进制程+先进封装同步扩产，混合键合利好相关设备，板块景气持续向好。 四、韬定律为十年技术路径V2版明确：未来十年半导体核心技术主线，2026-2035AI硬件集成度增长>100倍。五、超节点方案将奠定国产算力根基昇腾950适配超节点方案支撑大模型训练与推理。光互联路标明确：NPO+硅光+CW光源，Hi-ONE引擎8Tb/s。 重点关注： ①先进封装六大（盛合晶微→长电科技→通富微电→汇成股份→华天科技→甬矽电子）②光芯片（源杰科技/光迅科技/长光华芯/东山精密）③半导体材料（江丰电子）④先进制程（中芯国际/华虹宏力/燕东微）EDA⑤（概伦电子/华大九天/芯源微）⑥超节点（澜起科技/盛科通信/锐捷网络/紫光股份）⑦混合键合设备（拓荆科技）
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