核心要点
- 国内亚微米级硅球需求与供给现状：2024年国内亚微米级硅球年需求约6000吨（爆燃法2000吨，液相法2000吨），其中约2000吨依赖日本厂商产品。
- 主要厂商产能与出货情况：锦艺与辉迈具备液相法硅微粉批量供货能力，但辉迈目前仅供联茂，实际出货有限；联茂正改进工艺准备二次送样。
- 上游原材料供给紧缺：2025年CCL上游原材料仍将维持供给紧缺，铜箔供给最为紧张。
详细分析
- 国内硅微粉需求量：2024年国内CCL厂商球形硅微粉需求量约700吨/月（熔融法400吨，爆燃法200吨，液相法100吨），其中国内CCL需求占全球65%。
- 主要CCL厂商硅微粉供应商：台光约90%来自锦艺，20%来自三时纪；生益科技主要使用联瑞；斗山和南亚以三时纪为主；联茂主要使用江苏辉迈；日本雅都玛除供应国内厂商外，也供应在华华工厂。国内亚微米级硅球约30%依赖日本供应商。
- 硅微粉厂商产能：锦艺年产能1500吨（爆燃法与液相法）；辉迈年产能800-1000吨（液相法）；联瑞现有3600吨产能（液相法在建中，其余爆燃法）；辉迈液相法产能虽大，但实际出货量低（联茂月需求仅3-4吨，年需求小几十吨）。
- 2025年供给缺口：国内亚微米级硅球年需求约6000吨，国内总供给不到4000吨（联瑞与锦艺约3000吨，三时纪约500吨，辉迈实际出货几十吨），存在约2000吨缺口，需依赖日本厂商。
- M9液相法硅球使用量与出货量：M8覆铜板中硅球占比35%（部分液相法），M9占比40%且全部液相法；预计2024年7月起国内M9月产量达80万张，对应液相法硅球月需求60-70吨；台光和生益的M9均以环氧树脂为主，但粉料应用差异（台光液相法占比更高，生益保留部分爆燃法硅球）。
- 辉迈供货进展：目前仅对联茂批量供货，台光和生益进行送样测试，预计台光今年可能落地。
- 液相法硅微粉工艺质量对比：联瑞液相法硅球首次因信号传输性能未通过验证；锦艺与辉迈性能接近日本雅都玛（锦艺略优），均具备供货能力；联瑞计划年内完成工艺改进进行二次送样，重点提升纯度。
- 硅微粉价格水平与涨价预期：微米级火焰法约2-3万元/吨，亚微米级爆燃法约8-12万元/吨，液相法约20-30万元/吨，纳米级30-40万元/吨；日本同类产品价格高出50%；亚微米级价格已上涨10%，国内厂商提价意愿谨慎，现有毛利已较高，长期价格上涨空间有限。
- M10工艺路线与问题：首轮送样以台光方案为代表（环氧树脂，HVLP四代/五代铜箔），暴露出粘接强度不足问题；改进方向：调整树脂体系、增加提升粘接性的成分、优化粉料配比（减少纳米硅球，替换亚微米级硅球）。
- CCL上游原材料涨价逻辑排序：铜箔（国内HVLP四代铜箔仅铜冠铝箔具备量产能力，供需缺口持续存在）> LowDK二代玻璃布（国内产能受织布机限制）> PPO（依赖沙比克产品，国内扩产需到明年下半年）。
- 2025年上游供给缺口展望：铜箔需求可能提升至3000吨/月，总产能仅1300吨/月，缺口扩大；LowDK二代玻璃布月缺口预计200-300万米，国内扩产难填补；PPO需求9000吨，沙比克产能恢复需到明年下半年，国内扩产供给不足6000吨；硅微粉方面，国内产能受原料进口限制及良率影响，仍需依赖日本产品补充。
