硅微粉专家交流会

【核心要点】： 1)今年国内亚微米级硅球年需求量约6000吨，包括爆燃法与液相法，由于国内厂商供给不足，其中约2000吨仍需依赖日本厂商的产品。2)锦艺与辉迈的液相法硅微粉已具备批量供货能力，但辉迈目前仅供联茂，实际出货有限，联茂正改进产品工艺，准备进行二次送样。3)CCL上游核心原材料明年预计仍将维持供给紧缺态势，其中铜箔的供给最为紧张。 【详细全文】： 1、国内各不同品类硅微粉的需求量有多少？ 从25年的数据来看，CCL厂商在国内的球形硅微粉需求量约为700吨/月。其中熔融法约400吨，主要用于M6等等级覆铜板；爆燃法约200吨，化学液相法约100吨，这两者主要应用于M7、M8等级覆铜板。从全球来看，国内CCL需求约占全球的65%。 2、各家CCL厂商对应的硅微粉供应商分别为哪些？ 台光约90%的硅微粉供应来自锦艺，剩余20%由三时纪供应，此外也会少量使用日本雅都玛的产品。生益科技主要使用联瑞的硅微粉。斗山和南亚都以三时纪为主，南亚也部分采购自联瑞。联茂电子则主要使用江苏辉迈的硅微粉。日本雅都玛除供应国内厂商外，相当一部分流向在华的华工厂。 整体来看，在亚微米级爆燃法和液相法硅球领域，国内有约30%的需求依赖日本供应商。 3、各硅微粉厂商的产能情况如何？ 锦艺的爆燃法与液相法年产能总和约为1500吨。辉迈的年产能在800-1000吨，全部为液相法。联瑞有3600吨产能，其中液相法500-600吨，目前在建中，其余为爆燃法。辉迈的液相法产能虽然大，但目前实际出货量还比较低。其下游厂商联茂当前M8覆铜板月产量约10万张，对应液相法硅球月需求仅3、4吨，合计一年仅小几十吨。 4、26年亚微米级硅微粉的供给缺口大概有多少？ 26年国内亚微米级硅球的月需求量约为500吨，折合年需求约6000吨。供给方面，联瑞与锦艺的合计产能约3000吨，三时纪约500吨，辉迈实际出货量仅几十吨，国内企业总供给不到4000吨，因此存在约2000吨的供给缺口，这一缺口仍需要日本厂商来填补。虽然日本产品价格高出国内50%，且交期较长，但目前仍是供应链的重要组成部分。 5、M9相对于M8液相法硅球的使用量提升多少？今年出货量预计达到多少？ M8覆铜板中硅球总重量占比约35%，其中仅部分使用化学液相法硅球，而M9中硅球总重量占比提升至40%，且全部采用化学液相法。 预计今年7月起国内M9开始放量，月产量将达到80万张，对应化学液相法硅球月需求量为60-70吨。 国内M9覆铜板预计60-70%的份额都在台光，剩余为生益，只有这两家的M9进入了英伟达供应链。 6、台光和生益目前M9确定的技术路线是怎样的？ 台光与生益的M9均以环氧树脂为核心有机成分，但在粉料应用上存在差异。台光的技术 路线中液相法硅球占比更高，生益则在配方中仍保留部分化学爆燃法硅球的使用。 7、辉迈除了联茂外，其他CCL厂商的供货进展？ 辉迈目前仅对联茂正式批量供货，台光和生益目前正在进行送样测试，预计今年台光可能能够落地，因为其需求量较大。 8、各家液相法硅微粉的工艺质量如何对比？ 在联瑞的液相法硅球中，辉迈首次因信号传输性能未能通过首轮验证；锦艺与辉迈的产品测试结果更好，性能表现都与日本雅都玛的产品接近，其中锦艺的综合指标略优于辉迈，两家目前均已具备供货能力。 联瑞方面表示将在今年内完成工艺改进进行二次送样，重点提升产品纯度以改善信号损耗问题。 9、不同品类硅微粉目前的价格水平？后续的涨价预期如何？ 微米级火焰法硅球的国内市场价格约2-3万元/吨，亚微米级爆燃法硅球国内价格约8-12万元/吨，亚微米级化学液相法硅球国内价格约20-30万元/吨，纳米级产品则达到30-40万元/吨。日本的同类产品国内售价约高出50%左右。 今年以来，亚微米级硅球价格已上涨10%，微米级产品由于产能充足，价格保持稳定。尽管亚微米级当前供需偏紧，但国内厂商提价意愿谨慎，主要是为了维护与下游客户的长期合作关系，且现有35-40%的毛利水平已经比较高。长期看，随着国产产能逐步释放，价格进一步上涨空间有限。 10、M10目前送样的工艺路线是怎样的？存在哪些问题？ M10首轮送样以台光电子的方案为代表，主要采用环氧树脂为主体，铜箔采用HVLP四代或五代产品。 但该版本在PCB测试中暴露出粘接强度不足的问题，后续改进方向：一是调整树脂体系，优化树脂侧基层，二是调整树脂配方，增加苯并环丁烯等提升粘接性的成分。同时优化粉料配比，将纳米硅球的添加量减少50%，替换为亚微米级硅球以改善界面结合力。目前M10配方尚未定型，首批送样后已进入调整阶段，后续版本仍在优化。 11、当前CCL上游原材料中各环节的涨价逻辑排序？ 从供给的格局来看，当前CCL上游原材料的涨价逻辑中最强的是铜箔，因为国内HVLP四代铜箔具备量产能力的仅铜冠铝箔一家，国产厂家稀缺，因此短期内难以替代进口厂商，供需缺口持续存在。 LowDK二代玻璃布缺口显著，但国内泰山玻纤、宏和科技、国际复材等企业都具备生产能力，只是受限于织布机，只要织布机到位就能解决。 PPO主要依赖沙比克产品，虽然目前国内供给也不足，但圣泉、东材科技等企业都在扩产。 12、如何展望明年上游的供给缺口情况？ 预计明年CCL上游各核心原材料仍将维持紧缺态势。铜箔方面，HVLP四代铜箔一方面受日本三船后处理设备产能限制，另一方面主要国内外厂商总产能仅1300吨/月，而明年需求可能提升至3000吨/月，缺口进一步扩大。 玻璃布领域，二代LowDK布的月缺口今年下半年开始预计达到200-300万米，明年国内厂商的扩产进度还是难以填补缺口。 PPO明年总需求预计达9000吨，而沙比克产能恢复至3000吨可能需等到明年下半年，国内厂商扩产后的总供给预计不足6000吨，所以也存在明显缺口。 硅微粉方面，明年亚微米级硅球需求将增至800吨/月，年需求近万吨，国内现有及规划产能虽在扩张，但受硅酮酸原料进口限制及良率爬坡影响，仍需依赖日本的产品补充。