日联科技20260708

2026年07月09日00:44 发言人00:00 发而产生的任何损失和责任。市场有风险投资需谨慎，提醒广大投资者谨慎做出决策。在会议开始前，我们提示各位投资者，在主讲嘉宾发言结束后将留有提问时间。下面有请嘉宾发言，谢谢。各位领导好，我是招商机械的分析师陈之星。欢迎各位领导接入今天晚上八点日联科技的深度汇报。 发言人00:28 日联科技这家公司其实也是我们七月的机械的这个金股，就非常看好这家公司。一个是它主业这一块，在PCB这一块的一个技术升级，以及扩展驱动之下的带来对于设备这一块的一个量价提升。另一方面的话也是比较看好它平台型的一个布局。 发言人00:48 首先我们先简单的过一下这家公司的基本的一个逻辑。日联科技它主业是做工业X射线检测设备的。然后日联已经是在这个领域做了20年，然后也是率先打破国外的垄断的，所以已经是做到了国内的龙头。那么X光它的一个特点，就是在工业领域主要的这个检测特点是无损的一个检测。就是在不损害这个检测对象的它的性能，包括内部的这个组织的一个前提下，通过X射线去穿透照射，然后去检测物体内部的一些结构缺陷。 发言人01:26 然后主要应用来看的话，公司其实按照下游来拆分的话，50%左右是集成电路，然后20%左右是新能源，就锂电。然后20%是一些这种铸件焊接，最后10%是一些食品衣物检测这些领域。所以其实可以看到公司基本上70%的一个下游，都是高景气度的一个部分。像PCB的话是受益AI的这个需求高景气。 发言人01:50 锂电的话今年也是扩产大年，包括因为下游的需求的升级，像PCB它板子层数的一个提升，整个架构的一个复杂杂化，包括材料的一个迭代，其实设备是往这个高端化去进行一个升级的。原本的话是这种2D的平板检测，现在需要升级成3D的这种CT检测。所以整个设备是迎来了一个量价提升，包括有个国产替代的一个逻辑。因为本身这种高端CT机都是以外资厂商为主的，那么现在在扩产的背景之下的话，因为内资厂商有更好的一个扩展，包括交付的一个优势，所以就有个国产替代弯道超车的一个机会。像锂电这块也是像后面这个固态的一个发展，其实包括像限定封装，就是存储这一块，这种关于整个架构的一个复杂化，整个设备都是升级的一个趋势。所以公司是受益这一块的一个，无论是PCB，还是锂电，还是先进封装这一块，下游的扩产以及技术升级带来的一个量价齐升跟国产替代。 发言人02:53 预计公司今年主业的话，是有望维持一个，快速的一个增长，这是第一个看点。第二个，公司目前的一个战略，是通过外延并购的一个形式，去补全工业检测技术的一个手段，原本的话，拳头产品是X光，现在的话，是，要通过这个收并购，收购包括像超声波，电信号，激光红外老化测试，这些工业检测的手段。像之前公司公告的要收购这个上海飞来，主要就是做老化测试的，然后进军这个光通信的领域，以及像珠海九元STI这些之后的话无论是并表能够增厚公司利润，还是说从长期的成长性来看的话，都是能够给公司有一些产品，客户，渠道这个方面的一些双向的一些赋能。所以说公司，随着这些这种优质资产优优质资产的持续注入，以及这种协同效应的持续释放的话，能够给公司打开远期的一个天花板。 发言人03:56 我们今天晚上就是详细汇报一下这家公司，主要是分成四个部分。第一个部分就是公司的基本介绍。然后第二个部分就是主业这一块，PCB的具体的一些空间的测算。第三个部分就是平台化的一个布局，它的后面的一些战略跟目前的一个进展。第四部分就是盈利预测和投资建议。 发言人04:16 首先我们先看一下公司最基本的一个情况。像日联科技的话，它主业就是从2025年来看的话，其实90%的一个部分还是由设备贡献的。然后10%的一个部分是有一些备品备件，像X的射线源，包括一些AI的这种软件去贡献的。按照下游来拆分来看的话，基本上集成电路跟电子制造是占大头，比例是50%左右。然后新能源电池的话是占比25%左右，铸件焊接是2% 22。然后还有一些食品异物跟药物的这个检测占比是3%。 发言人04:50 同时公司还在拓展一些新兴的场景，像光模块、液冷，然后固态跟先进封装这一些。从公司的这个发展历程来看话日联是09年正式成立的。然后一二年的时候切入了锂电这个领域，13年的时候切入了电子制造这个领域。后面的话业务也逐步是在向汽车汽车电子、铸件焊接这些新兴领域去在延展。 发言人05:16 公司是基本上2024年开始加速了全球化的一个拓展，像2024年的话建成了新加坡的海外总部，包括马来西亚、匈牙利、美国工厂也投入运营了。2025年开始是开启了平台化的一个布局，先后收并购了包括像珠海九元SSTI，美国创新电子，包括像这个超微量测，亿丰电子这一些就布局了，包括像超声，包括像这个激光红外这些新技术，然后包括要收购飞来测试，进军整个光通信的这个赛道。所以公司其实从它整个发展历程来看的话，是啊通过横向的一个拓展，然后纵向深耕的一个思路。从单一的X射线的检测设备，像这种多技术，然后多场景的工业检测的平台型起去进行一个迈进。我们从公司的整个财务表现来看的话，过去过去六年2019年到2025年，公司营收的复合增速是40%左右，基本上是保持一个快速的一个增长，然后利润端的一个增速是更高，过去六年的话复合增速是67%。 发言人06:30 然后我们看到公司其实从整个营收的一个增速的波动情况来看的话，在这个PCB的这个下行周期的时候，公司整个营收的这个增速还是能够稳在一个比较高的一个水平，基本上都是在一个双位数的一个增速。一方面，主要是靠公司通过下游应用的持续的一个拓展，就抓住了像锂电，包括PCB，包括汽车行业的这些，行业的这种扩展，包括升级的一个发展的红利。另一方面的话，公司也是凭借他的，出色的技术跟产品的能力，以及这种X射线的核心的零部件的一个资产的能力，以及交付的一个优势，在逐渐提升它的一个市占率。像公司的利润端增速比收入端增速高就主要是因为这个核心部件的一个资质比例的一个提升。然后同时一些高附加值的高端产品的比例在提升，带动了公司整体的盈利能力在稳中有升。这一块就是公司的整个产品以及下游应用领域的一个拆分，就不再多做赘述了。 发言人07:33 可以看到公司的这个盈利能力就是毛利率基本上从2019年的39%提升到了2026年的43%这样几个水平。其实核心还是因为公司的整个核心部件，就是X建元的一个比例在持续提升。像短期来看的话，2026年其实相比于2025年，可能盈利能力稍微有一些下降。 发言人07:54 主要也是因为公司短期来看的话，可能有一些费用的影响，包括像在海外的这个市场，以及一些新新的这种领域，新的客户就是渠道的一些建设。所以有些这个费用，包括可能公司也有些股权激励的一个费用。所以其实公司可能短期来看的话，这个费用端应该来说会影响这公司的一个净利率。那等到之后整体的一个规模效应在释放出来之后，费用被平摊掉之后，估计公司的一个净利率还是能够看到一个稳中有升的一个趋势。 发言人08:27 然后这个是公司的这个股权结构，就基本上公司的实际控制人就是刘总和秦总，两个人是夫妻关系，联合创立了这么一家公司。然后公司还有两个员工持股平台，同创日联跟共创日联，基本上在里面持股的都是 一些对公司发展比较有帮助的一些高管和和这些核心技术人员。所以可以看到公司基本上有这个股权，员工持股的一个平台，然后包括也有股权激励的这么一个设置，就说明公司其实是一个非常乐于跟这个员工共同发展，共同去成长的这么一家公司。第二部分是公司的这个基本盘，就是主业工业X射线这一块的一个分享。其实从整个工业的这个领域的检测手段来看的话，就包括了像X光，包括像超声波的检测，包括像AOI这种机器视觉这些检测其实都是更属于这种无损的检测。 发言人09:29 X射线它的一个原理是就是通过一个照射，就是通过X射线源去发射X射线，然后穿透这个背侧的物体这个材料。因为这个被测材料内部可能有一些这种密度的一些差异，然后对于X线它的一个吸收程度是不一样的。那么经过这个探测之后，这个X射线它的一个强度也不一样。所以相当于是通过这个照射然后去成像。这样这个原理它其实不会去损害这个被测对象的一个内部的这种。组织跟结构，然后去检测内部的一些结构的一些缺陷。就像医院里面拍这个X光一样，就透射整个物体的一个结构。 发言人10:10 那么X线的话它其实对于这种体积性的一个缺陷，比如说像气孔、缩孔、夹杂这些，包括这种高密度的一个材料是非常敏感的。它的一个优势就在于它其实不需要像液体这种介质，然后也不需要接触。所以他其实在下游的这种工业领域的一个应用是非常的广泛的，包括像电子制造、集成电路，就是现在的PCB，pcba，包括芯片这种先进封装这些，以及新能源电池，就锂电池一些生产，还有这种汽车一体化压铸里面的一些焊接的一些检测，包括像航空航天的一些零部件的这些检测，包括像工业安防，就是应用领域还是非常的广泛的。 发言人10:51 按照公司的这个下游来拆分的话，目前，集成电路跟电子制造的占比是最高的50%左右。然后新能源的话占比20% 10多，所以相当于是公司下游百分之六七十的一个部分，都是高景气度的一个部分。我们以PCB 为例，PCB的话因为受益整个AI的这个产业趋势，终端的这个AI服务器的一个需求的一个爆发，然后带动对于上游PCB这一块的一个需求的一个爆发。那么下游客户就是PCB厂，像深南、深意、景望这些基本上是在持续的加速扩产，然后叠加PCB板子，它其实也是在升级的，就是像高多层，这种HDI的方向在发展，会带来设备的一个高端化的一个升级趋势。 发言人11:36 这张表格是我们梳理了下游的一个资本开支，就包括头部的这种盛弘、沪电、深南、景旺、棚顶、东山、方正这些。他们其实对于这种资本开支，是扩产的规划其实是在不断的上升的。其实我们从去年一直统计到现在，这些头部的这种新增的扩产跟增资投资额其实一直是在上修的。 发言人12:00 去年基本上年终的时候统计的那个投资额是五六百亿这样子的水平。现在的话到2026年的年终，目前整个投资额是已经到了1200亿，而且这个投资的群大部分都是以这种高端的高多层HDI的这种高端产能为主的，建设周期是两年左右，所以基本上投产的一个时间是集中在2027年和2028年。也就是说这个1200亿是在未来两年是要投入进去的那并且因为我们梳理的这些这种统计，这些公告，都是头部的这种批次立场，而且都是一些公开披露的一些数据。可能还有一些二三线的厂家，后面也会加入整个扩产浪潮。然后以及还有一些可能是没有做这种定增公告，就是没有公开披露的一些这种投资的一些规划。所以其实实际落地的这种资本开支会更多。因为设备的话基本上是占投资的比例是在80%左右，所以说基本上设备未来两年的一个总投资额至少是千亿这样子一个水平。 发言人13:04 因为现在市场也比较关注这一轮的AIPCB的一个扩产周期的这个持续性。其实我们从目前就产业链反馈，包括从整个设备的一个跟踪情况来看的话，这一轮AIPCB的一个扩产周期是可以看到2030年的。基本上其实从2026年来看的话，景气度是不降反增的。就是2026年包括2027年整个扩产的一个增速其实是还在加 速的。然后设备公司反馈的情况来看的话，新签订单的一个增速其实还就是还是在这个向上的那如果我们类比，比如说之前的锂电的这种扩展周期的话，其实这一轮的PCB的周期应该是会更长的。因为PCB的这种新技术方向是在不断的变化，并且它整个变化的一个速度跟程度，都是比之前的无论是锂电还是其他的这种新技术是要更大的。所以会持续带来对于这种新的工艺，新的设备的这种新增的一个量价齐升的一个机会。会所以这一轮的一个升级周期的一个持续性会更长一些。 发言人14:04 那么在PCB的整个升级的过程当中，会带来一些新的工艺，比如说像这个被钻的一个工艺。因为通常像PCB钻孔，一般比如说钻这个通孔，用这个机械钻孔的一个方式是从第一层钻到最后一层。然后打通孔了之后，要去镀铜。铜的话杜这个通孔以及包括面板上这个铜去实现一个电器的一个连接。 发言人14:31 但