玻璃基板驱动先进封装发展

2026-07-10 未知机构 SoftGreen

核心观点
玻璃基板被视为先进封装的关键材料，与国产算力及AI新材料紧密相关。报告强调市场对产业进展存在误判，需认清玻璃基封装的竞争格局。
关键数据与进展
- 台积电：6月采钰工程首批CoposDemo设备到位，玻璃基板用于Substrate而非Interposer，市场误解其不使用玻璃的传闻。
- 钛昇科技：试生产计划提前至2027年第二季度，原预期为2028年。
- 境外大厂法说会：7月中下旬TSMC、Intel、三星等将密集发布信息，可能进一步催化市场预期。
市场预期差与产业格局
报告指出市场对玻璃基封装量产时间存在偏差（原预期2028年，现提前至2027年H2），并强调：
- 竞争格局：Intel与三星为主动参与者，计划2027年量产；TSMC为被动跟随者。
- 市场教育：需持续澄清玻璃基板在Substrate中的应用，而非仅聚焦Interposer，同时强调玻璃基板对国产算力的战略意义。