封装环节设备价值洼地 划片机设备怎么看
怎么计算划片机的用量？ 单片晶圆晶粒数DPW →单片切割工时CT →单台设备小时/日理论产能 → 实际有效产能（稼动/良率修正） 标准常规DRAM场景 设备数量= 10000 ÷ 749 ≈13.35台，设备为整数，向上取整14台划片机 若以HBM超薄晶圆（切割慢，单台月产能仅600片）计算10000 ÷ 600≈16.67台，需17台切片机 为什么划片机用量会大幅提升？ #芯片尺寸变小：同一片晶圆DPW暴涨，划道数量大幅增加，单片CT拉长，同等晶圆片数下需要更多切片机 #HBM /存储超薄晶圆：切割良率下降、切割速度降低，单台设备有效产能下滑，设备资本开支提升 #全球存储扩产：后道封测带动划片环节设备增量 划片机刀片耗材怎么看？ 设备一次性销售，刀片每年复购（耗材价值为设备原值15%-20%），存量设备越多，长期利润弹性越大；
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