字节跳动在OCP开放计算中国峰会上发布新一代兆瓦级整机柜AIRack3.0,确立两大激进技术路线:整机柜100%全液冷散热、全系标配800V-HVDC高压直流供电。系统采用双柜并联架构,单机柜功率500kW,双柜组合最大实现兆瓦级算力。硬件架构特点包括:机柜内置54V液冷铜排和分集水歧管,服务器节点、交换机、电源模块全部液冷化。
关键数据与性能提升:
- 最多容纳576颗XPU芯片;
- SerDes速率升级至224Gbps;
- 双向总互连带宽达到460TB/s;
- 算力密度和互联带宽较上代AIRack2.0实现翻倍;
- 适配3000W以上超高功耗多-Chip封装的新一代AI加速芯片(如英伟达Rubin、国产昇腾等)。
研究结论:
AIRack3.0通过全液冷散热和800V-HVDC高压直流供电技术,显著提升了算力密度和互联带宽,专为超高功耗新一代AI加速芯片设计,推动算力系统向兆瓦级发展。