脱水研报20260708

全屏 xuangutong.com.cn2026/07/08 19:49 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 设置 摘要： 1、BBU电芯：26年英伟达GB300推动BBU电芯渗透率跃升至80%，全年需求预计近4亿颗，27年Rubin强制标配后预计翻倍至近8亿颗，30年有望突破28亿颗，市场空间超1000亿元。全极耳+磷酸铁锂技术路径确立，国内电芯厂商有望从代工切入直供，市占率大幅提升。核心公司：蔚蓝锂芯、亿纬锂能、鹏辉能源、欣旺达。 2、MLCC：方正证券指出，AI服务器正以前所未有的强度拉动MLCC需求，英伟达VR200NVL72单机用量达60万颗，较上代GB300提升30%以上，Rubin平台单机MLCC价值量已飙至4000美元。日韩厂商率先涨价、接单远超出货，国内厂商凭借产能和成本优势加速承接外溢订单。核心公司：风华高科、三环集团、洁美科技。 3、玻璃基板：华泰证券研报指出，AI/HPC驱动先进封装升级，有机载板遇瓶颈，玻璃基材凭低介电损耗、可调CTE成下一代关键材料——Glass Core与Glass Interposer中长期空间大。原片配方+成型及TGV加工是核心壁垒，目前海外主导，国内显示/电子玻璃龙头具切入基础已送样验证。预计2030年全球玻璃基板市场达33–118亿美元，原片国产化替代叠加半导体新需求放量，具备原片+TGV一体化能力的厂商值得关注。标的：彩虹股份、凯盛科技。 4、洁净室：长江证券研报指出，美国半导体制造加速回流，头部晶圆厂在美合计投资超1500亿美元，洁净室项目价值量和利润弹性具备吸引力。国内洁净室企业赴美后将面临Bechtel等总包商和AES等专业公司的双重竞合格局。核心公司：圣晖集成、柏诚股份、美埃科技。 正文： 东吴证券指出，BBU电芯正从AI服务器机柜的“选配”一步跨入“标配”，26年市场需求预计近4亿颗，28年将突破12亿颗，市场空间三年内从77亿飙至340亿元，到2030年将达到千亿规模。电芯成本仅占机柜0.1%-0.2%，下游对价格几乎不敏感，单颗盈利高达7-8元，是传统电动工具小圆柱的十几倍。核心公司：蔚蓝锂芯、亿纬锂能、鹏辉能源。 单个AI机柜功耗从10kW飙升至600kW，供电架构正从UPS向HVDC、SST加速迭代，但供电架构演进只解决了“稳态供电效率”问题，仍无法承受微秒级的功率尖峰冲击（AI训练时GPU同步触发2-3倍均值的功率尖峰）。 BBU作为部署在机柜旁的电池备份单元，承担秒级至分钟级的短时电力支撑和削峰缓冲，因此无论前端采用UPS、HVDC还是SST，机柜级/芯片级备电均为刚需。 GB200时代BBU仅为选配方案，渗透率有限；GB300时代成为高采用率方案，渗透率跃升至80%；到Rubin时代已是强制标配，渗透率达100%。 更值得关注的是，Rubin Ultra将BBU从机柜内嵌模块升级为柜外高压储能单元，电源组件价值量跃升至GB200的7-8倍。 随着英伟达AI服务器迭代节奏落地，BBU需求的放量曲线清晰可见。26年GB300拉动下，市场需求预计近4亿颗；27年Rubin强制标配，需求预计近8亿颗；28年Rubin Ultra规模化放量叠加800V高压化提升单柜价值量，需求有望突破12亿颗；到30年，需求预计突破28亿颗，市场空间突破1000亿元。 图片加载中… BBU对电芯的要求与普通小圆柱截然不同。它需要毫秒级响应速度、3-10C高倍率放电能力、内阻控制在5mΩ以下，以及极高的安全可靠性。 全极耳技术通过将极耳导流面积最大化，大幅降低内阻和温升，实现倍率性能的量级跃升。据测算，27年BBU全极耳渗透率有望突破60%，最终成为AI算力机柜BBU的强制选型。 此外，材料体系方面，BBU目前以三元为主，但在全极耳补齐了铁锂在高倍率性能上的短板后，磷酸铁锂凭借更好的热稳定性和安全性，正在成为下一代BBU电芯的技术方向。 BBU电芯的商业模式有一个容易被忽视的特征。 在价值390-400万美元的AI机柜中，电芯成本仅0.4-0.8万美元，占比仅0.1%-0.2%。但它是保障数百颗GPU安全运行，终端客户更关心安全性、倍率和一致性，对电芯价格的敏感度极低，价格敏感度低的直接结果是利润丰厚。 目前BBU单颗电芯售价在2-3美元，若采用直供方式，单颗盈利有望达1美元（约7元人民币），若采用代工方式，单颗盈利也有2元人民币。而传统电动工具小圆柱电芯单颗盈利仅约0.5元人民币。同样的圆柱电芯，放在BBU场景里，盈利能力瞬间跳升到十几倍。 认证壁垒进一步加固了这种盈利优势。BBU电芯的导入需要依次闯过电池集成商、电源厂、服务器厂商和终端云厂商四道关卡，整个认证周期长达12-18个月。新进入者短期难以突破，已通过验证的头部厂商将享受较长时间的高盈利窗口。 当前BBU电芯供给以松下、村田、三星SDI等日韩厂商为主，份额超过80%。但国内厂商在制造成本、产能建设和全极耳技术迭代上的优势持续扩大，有望实现弯道超车。 蔚蓝锂芯LFP全极耳电芯已进入Google及AWS供应链，亿纬锂能21700全极耳铁锂产线已建成投产，鹏辉能源AIDC瀚海系列已完成约10万只小试交付。 蔚蓝锂芯：BBU国内进展最快，25年已出货，LFP全极耳电芯进入Google及AWS供应链，预计26/27/28年BBU合计出货0.7/1.6/2.7亿颗； 亿纬锂能：全极耳21700铁锂产线已建成投产，现有产能可柔性兼容BBU生产，预计26年5-6月送样，27年规模化放量； 鹏辉能源：AIDC瀚海系列已完成约10万只小试并开始少量交付，21700全极耳产品矩阵完善，26年新增两条全极耳产线； 欣旺达：消费电池龙头布局BBU高盈利赛道，AIDC备电方案持续推进。 华泰证券研报指出，AI/HPC驱动先进封装升级，有机载板遇瓶颈，玻璃基材凭低介电损耗、可调CTE成下一代关键材料——Glass Core与Glass Interposer中长期空间大。原片配方+成型及TGV加工是核心壁垒，目前海外主导，国内显示/电子 玻璃龙头具切入基础已送样验证。预计2030年全球玻璃基板市场达33–118亿美元，原片国产化替代叠加半导体新需求放量，具备原片+TGV一体化能力的厂商值得关注。 与市场更多聚焦玻璃基板下游进展和未来空间测算不同，华泰证券梳理玻璃基板的多元下游应用场景，以及对应上中游环节的性能要求、技术门槛和市场格局。随着半导体技术快速变革，在AI/HPC大尺寸封装、光电互连、射频前端和临时键合等场景的推动下，玻璃基材有望成为下一代重要的AI硬件材料。 其中先进封装领域载板芯材（Glass Core）和中介层材料（Glass Interposer）中长期市场空间大，国内玻璃龙头有望实现原片国产化替代和TGV技术突破。看好受益半导体新需求放量叠加供给出清的玻璃板块。 玻璃基材凭借可调CTE、平整度、天然绝缘/低介电损耗等优秀物理特性，有望成为下一代重要的半导体材料。AI/HPC算力需求高速增长驱动先进封装持续升级，需要实现更大尺寸、更高互连密度、更低信号损耗以及更好的翘曲与散热控制，有机载板、硅中介层面临性能和尺寸扩展瓶颈，Glass Core、Glass Interposer等路线成为中长期更具空间的应用方向。 海外产业链加速推进，Intel、台积电等芯片/封装龙头从下游架构和客户验证端推动Glass Core、Glass Interposer导入，Absolics等企业推进玻璃基板产线建设与商业化验证，康宁等材料龙头围绕玻璃材料和Glass Bridge/CPO光互连方案拓展应用边界。此外玻璃基材在Glass Carrier、Glass IPD、HDD玻璃盘片等应用逐步成熟，在临时键合、射频和存储等领域形成产业化基础。 目前玻璃基板产业化难点除了TGV加工和增层外，封装原片的配方设计与成型工艺也是核心瓶颈之一。原片需在尺寸、厚度、平整度和洁净度等方面满足后续加 工要求，其难点体现在CTE可调并匹配硅侧热膨胀、高频低介电损耗、高平整度/低TTV、杂质与缺陷控制，以及与加工工艺的兼容性，当前核心原片供应仍由海外厂商主导。 原片工艺基础主要来自显示基板玻璃、电子玻璃和高硼硅特种玻璃等既有平台，国内具备切入基础的企业主要包括三类：显示基板玻璃系（彩虹股份、凯盛科技等）、布局电子玻璃的浮法龙头（旗滨集团）、硼硅/高含硼特种玻璃系（力诺药包、戈碧迦等）。上述企业在配方、熔炼、成型、退火、薄板质量和缺陷控制等环节已有丰富技术积累，有望凭借技术和客户验证积累，在国产替代中取得先发优势。 海外头部厂商于26H2–2027年有望密集进入小批量量产与导入节点，据TrendForce等第三方机构，玻璃基板有望于2028–2029年放量、2030年起规模化量产。国内沿“原片+加工”双线加速追赶，部分环节已进入小批量供货与送样验证阶段。 中长期来看，玻璃基板在载板、中介层应用空间广阔，华泰证券测算玻璃基板中长期（2030年）全球市场空间有望达33–118亿美元，原片端中长期（2030年）全球市场空间有望达6.6–23.6亿美元。 此外玻璃基RFIPD有望受益于5G/6G射频前端市场扩张与毫米波高频段对低损耗衬底需求的提升，作为较为成熟的应用方向有望较快导入。 原片和TGV环节是技术门槛较高的环节之一，当前国产化率低，国内玻璃龙头有望凭借工艺基础实现原片端国产替代，并推动向高端特种玻璃的转型升级。 两类企业：一类具备玻璃基板原片+TGV一体化优势的龙头企业；一类短期已在规模相对较小的临时键合材料和IPD/HDD玻璃基细分市场形成收入的供应商。 方正证券指出，AI服务器正以前所未有的强度拉动MLCC需求，英伟达VR200NVL72单机用量达60万颗，较上代GB300提升30%以上，Rubin平台单机MLCC价值量已飙至4000美元。日韩厂商率先涨价、接单远超出货，国内厂商凭借产能和成本优势加速承接外溢订单。核心公司：风华高科、三环集团、洁美科技。 从需求侧看，AI服务器对MLCC的需求强度已经推动高端MLCC价格上涨。英伟达VR200NVL72服务器将使用约60万颗MLCC，比现有GB300平台高30%以上，囊括从2.5V到上千V的电压规格。Rubin平台单机MLCC价值量已上升到4000美金。成本侧看，上游原材料成本自年初以来持续攀升，叠加供需关系的逆转，行业定价逻辑已由“以价换量”转向“成本加成”。 目前，村田、太阳诱电、国巨等厂商已对部分MLCC产品进行涨价，三星电机拟再度涨价。 从订单出货比看，村田BB值自25Q3以来持续快速上升，25Q4已达到1.24。国巨在法说会上强调截至四月公司BB值已达到1.3，AI相关产品已达到1.4，侧面印证接单远超出货，需求旺盛。厂商开始备料扩产，供需进一步趋紧。 产能方面，高端MLCC扩产周期长达18到24个月，供给缺口无法快速填补。日韩系厂商如村田等收缩中低端消费级产能，资源向高端倾斜，导致中低容及普通高容产品订单外溢。 国内厂商如三环、风华高科等凭借成熟的工艺控制与成本优势，加速承接从日韩厂商溢出的订单需求。 此轮行情与之前有所不同，主要由AI服务器高端MLCC驱动，价值量显著提升。相关客户依据2到3年的长期路线图行事，采取有计划的需求执行方式，而非短期供需失衡引发的超额订购。叠加原材料价格上涨因素，未来涨价有望持续超预期。 关注风华高科（产品覆盖MLCC、电阻、电感全品类。针对AI服务器，公司推出单机用量2.8万颗的高容MLCC，供应华为、浪潮；车规产品切入特斯拉ModelY平台，占比亚迪订单超30%。） 三环集团（在MLCC上已覆盖0201-2220尺寸，并持续推进高容、高压、车规、高频Cu内电极、柔性电极等高端路线。材料方面，公司具粉体、浆料、工艺到成品的垂直一体化能力，自研粉体、自供关键材料，使其在高容MLCC良率、成本与毛利上具备天然优势。）洁美科技等。 长