晶盛机电机构调研纪要

浙江晶盛机电股份有限公司是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。公司拥有强大的技术研发团队，研发技术人员占比超过20%，并获得了多项荣誉，包括制造业单项冠军产品、企业标准“领跑者”证书称号等。

1. 碳化硅衬底材料扩产情况
   公司子公司浙江晶瑞电子材料有限公司加速推进年产60万片8英寸SiC衬底项目投产，并启动新一期基础设施建设，以迎接AI、AR等新兴产业需求。该项目实现无人化自动运行和数字化管控，保证车规级SiC晶片的质量稳定性和可追溯性，建设成为行业领先的全自动智能工厂。

2. 碳化硅衬底材料业务进展
   公司基于自主研发的碳化硅单晶生长炉和8-12英寸长晶工艺，攻克12英寸碳化硅晶体生长难题，成功建设12英寸碳化硅衬底加工中试线。8英寸碳化硅衬底在全球客户验证顺利，已获海内外客户批量订单。光学级碳化硅材料方面，8英寸产品实现规模量产，12英寸光学级碳化硅衬底研发取得突破并小批量生产。

3. 半导体设备业务进展
   受益于半导体行业持续发展和国产化进程加快，公司半导体业务稳步发展。在集成电路装备领域，公司构建了8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，产品质量达国际先进水平，国内市占率领先；延伸至芯片制造与封装环节，8-12英寸硅常压外延、减压外延设备及减薄设备等已实现批量销售。化合物半导体装备领域，6-8英寸碳化硅外延设备、氧化炉、激活炉市占率行业领先。

4. 半导体大硅片设备
   公司已构建8-12英寸半导体大硅片核心装备的全产业链布局，包括全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备、外延设备和清洗设备，均实现批量销售，并完成国产替代。

5. 芯片制造薄膜沉积设备业务进展
   晶盛机电下属公司浙江求是创芯半导体设备有限公司多台12英寸减压外延生长设备成功交付国内头部客户，聚焦先进逻辑与特色硅光器件领域，具备高精度、稳定性强、均匀性优异等技术优势。

6. 半导体零部件进展
   子公司晶鸿精密持续加强关键零部件的研发攻关和产业化建设，产品品类日益丰富，包括真空腔体、精密传动主轴、游星片、陶瓷盘等，客户群体持续扩大，推动市场规模提升。

7. 金刚石业务进展
   公司依托自研MPCVD设备与工艺，已实现高质量金刚石材料的稳定制备，聚焦开发面向芯片散热的金刚石热沉片及光学系统窗口材料，并建设了大尺寸金刚石生产线，持续推动产业创新，支持前沿科技产业发展。