晶盛机电机构调研纪要

调研日期: 2025-09-23 浙江晶盛机电股份有限公司成立于2006年，是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业。公司于2012年上市，拥有28家下属公司和3个研发中心。公司拥有以教授、博士为核心的技术研发和管理团队，研发技术人员占比超过20%。公司已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。公司为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案，满足客户数字化智能化的生产模式需求。公司获得制造业单项冠军产品、企业标准“领跑者”证书称号，连续多年完成利税位居中国电子专用设备行业首位，两次入选福布斯榜单，连续三年上榜胡润中国500强等荣誉。公司董事长曹建伟博士被评为“2021年度风云浙商”“第二十届浙江省优秀企业家”。 1、请问公司半导体装备订单情况? 答:受益于半导体行业持续发展及国产化进程加快,公司半导体业务持续发展,截至 2025 年 6 月 30 日,公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超 37 亿元(含税)。 2、公司在半导体设备板块的布局? 答:在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体 8-12 英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域,公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环,是技术、规模双领先的光伏设备供应商。 3、可否展开介绍一下公司在半导体集成电路装备领域的布局? 答:在硅片制造端,公司实现了 8-12 英寸半导体大硅片设备的国产替代,开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)以及外延设备和清洗设备,且均已实现批量销售,其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。 在芯片制造和封装端,公司开发了应用于芯片制造的 8-12 英寸减压外延设备、ALD 设备等薄膜沉积类设备,应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12 英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势,为客户提供优质的产品和 服务。 4、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景? 答:碳化硅是第三代半导体材料的核心代表。导电型碳化硅材料制成的功率器件能够更好地适应高压、高温工作环境,在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大的应用潜力。同时由于碳化硅衬底材料具备优异的光学和散热特性,在AR 设备、CoWoS 先进封装中间基板等新兴领域,SiC正成为实现技术突破的关键材料。 5、可否展开介绍一下公司碳化硅衬底材料业务的进展? 答:公司碳化硅衬底材料业务已实现 6-8 英寸碳化硅衬底规模化量产与销售,量产的碳化硅衬底核心参数指标达到行业一流水平,8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列,同时公司积极推进碳化硅衬底在全球的客户验证,送样客户范围大幅提升,产品验证进展顺利,并成功获取部分国际客户批量订单。公司已实现 12 英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破,12 英寸导电型 SiC 产品各项技术指标已达行业先进水平。 受益于晶体生长及加工设备的高度自给,公司能够实现设备和工艺的高度融合,促进协同创新,在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势,并能够根据碳化硅材料下游应用领域的更多探索而灵活调整,快速适配行业发展需求。 随着光学技术的发展,半绝缘型碳化硅材料有望在消费电子端打开新的应用市场,公司紧抓行业发展趋势,积极布局研发光学级碳化硅材料,已掌握 8 英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺,并积极推进技术和工艺创新,力求早日实现 12 英寸光学级碳化硅衬底材料产业化 6、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局? 答:公司积极布局碳化硅产能,在上虞布局年产 30 万片碳化硅衬底项目;并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建 8 英寸碳化硅衬底产业化项目,进一步强化公司在全球市场的供应能力;同时,在银川投建年产 60 万片 8 英寸碳化硅衬底片配套晶体项目,不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。 7、公司在碳化硅设备板块的布局及进展? 答:在碳化硅产业链装备领域,公司开发了碳化硅长晶及加工设备(研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测),满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求的同时,在技术、工艺以及成本方面构筑壁垒,强化公司在碳化硅衬底领域的核心竞争力。基于产业链核心设备的国产化突破,公司在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系,以高标准研发目标,逐步实现碳化硅设备产业化市场突破。公司 6-8 英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先。公司碳化硅设备客户包括瀚天天成、东莞天域、芯联集成、士兰微等行业头部企业。