浙江晶盛机电股份有限公司是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业，已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。
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半导体装备订单情况：截至2025年6月30日，公司未完成集成电路及化合物半导体装备合同超37亿元（含税）。
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公司在半导体设备板块的布局：
- 集成电路装备：实现8-12英寸大硅片设备的国产化，并延伸至芯片制造和先进封装领域。
- 化合物半导体装备：聚焦第三代半导体碳化硅装备研发，在晶体生长、加工、外延等环节突破多项核心技术。
- 新能源光伏装备：实现硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环，是技术、规模双领先的光伏设备供应商。
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半导体集成电路装备领域布局：
- 硅片制造端：实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代，开发全自动晶体生长设备、晶体加工设备、晶片加工设备、外延设备和清洗设备，长晶设备在国产设备市场市占率领先。客户包括中环领先、上海新昇等头部企业。
- 芯片制造和封装端：开发减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备，以及12英寸减薄抛光机、减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备，以差异化工艺和技术优势为客户提供优质产品和服务。
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碳化硅衬底材料的应用前景：碳化硅是第三代半导体材料的核心代表，在新能源汽车电驱系统、高压充电设施、储能及轨道交通等高压大功率场景具有极大应用潜力，同时在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴领域也具备重要应用价值。
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公司碳化硅衬底材料业务进展：
- 已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，核心参数指标达到行业一流水平，8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列。
- 积极推进碳化硅衬底全球客户验证，送样客户范围大幅提升，产品验证进展顺利，并成功获取部分国际客户批量订单。
- 实现12英寸导电型碳化硅单晶生长技术突破，产品各项技术指标已达行业先进水平。
- 受益于晶体生长及加工设备的高度自给，公司能够实现设备和工艺的高度融合，促进协同创新，在技术工艺调整、产能投放以及成本控制方面取得竞争优势。
- 积极布局研发光学级碳化硅材料，已掌握8英寸光学级碳化硅晶体的稳定工艺，并积极推进技术和工艺创新，力求早日实现12英寸光学级碳化硅衬底材料产业化。
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公司碳化硅衬底材料的产能布局：
- 在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目。
- 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，强化全球市场供应能力。
- 在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，不断强化技术和规模优势。
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公司在碳化硅设备板块的布局及进展：
- 开发了碳化硅长晶及加工设备（研磨、切割、减薄、倒角、抛光、清洗及检测），满足公司碳化硅衬底规模化产能建设需求。
- 在检测、离子注入、激活、氧化、减薄、退火等工艺环节积极布局产品体系，逐步实现碳化硅设备产业化市场突破。
- 6-8英寸碳化硅外延设备实现国产替代并市占率领先，客户包括瀚天天成、东莞天域等行业头部企业。
