晶盛机电机构调研纪要

调研日期: 2025-09-28 浙江晶盛机电股份有限公司成立于2006年，是一家专注于半导体材料装备和化合物半导体衬底材料制造的高新技术企业。公司于2012年上市，拥有28家下属公司和3个研发中心。公司拥有以教授、博士为核心的技术研发和管理团队，研发技术人员占比超过20%。公司已成为全球光伏装备技术和规模双领先的企业，国内集成电路级8-12英寸大硅片生长及加工设备领先企业。公司为半导体产业、光伏产业和化合物衬底产业提供智能化工厂解决方案，满足客户数字化智能化的生产模式需求。公司获得制造业单项冠军产品、企业标准“领跑者”证书称号，连续多年完成利税位居中国电子专用设备行业首位，两次入选福布斯榜单，连续三年上榜胡润中国500强等荣誉。公司董事长曹建伟博士被评为“2021年度风云浙商”“第二十届浙江省优秀企业家”。 1、请问公司12寸碳化硅衬底材料的进展? 答:9月26日,公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞SuperSiC正式通线,至此,子公司浙江晶瑞SuperSiC真正实现了从晶体生长、加工到检测环节的全线设备自主研发,100%国产化,标志着晶盛在全球SiC衬底技术从并跑向领跑迈进,迈入高效智造新阶段。未来,公司将加速推进产线的量产进程,为客户提供高质量、低成本的大尺寸碳化硅衬底,携手产业链伙伴,共同推动我国第三代半导体产业蓬勃发展。 2、可否展开介绍一下这次12英寸碳化硅衬底中试线的设备情况? 答:子公司浙江晶瑞SuperSiC此次贯通的中试线,覆盖了晶体加工,切割,减薄,倒角,研磨,抛光,清洗,检测的全流程工艺,所有环节均采用国产设备与自主技术,高精密减薄机、倒角机、双面精密研磨机等核心加工设备更是由公司历时多年自研攻关完成,性能指标达到行业领先 水平。自此,晶盛机电正式形成了12英寸SiC衬底从装备到材料的完整闭环,彻底解决了关键装备"卡脖子"风险,为下游产业提供了成本与效率的新基准。 3、12寸碳化硅衬底相较8寸在产业应用中的优势主要体现在哪里? 答:相较于8英寸产品,12英寸产品单片晶圆芯片产出量增加约2.5倍,能够在大规模生产中显著减少长晶、加工、抛光等环节的单位成本,是大幅降低下游应用成本的关键路径。 4、请问公司碳化硅衬底材料的产能布局? 答:公司积极布局碳化硅产能,在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目;并基于全球碳化硅产业的良好发展前景和广阔市场,在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目,进一步强化公司在全球市场的供应能力;同时,在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套 晶体项目,不断强化公司在碳化硅衬底材料领域的技术和规模优势。 5、请介绍一下碳化硅衬底材料的应用前景? 答:SiC是第三代半导体材料的核心代表,因其耐高压、高频、高效等特性,广泛应用于新能源汽车、智能电网、5G通信等重点行业。同时,在AR设备、CoWoS先进封装中间基板等新兴应用领域,SiC也正逐步成为推动技术突破的关键材料。 6、除了碳化硅衬底材料,公司其他半导体衬底材料的进展如何? 答:在半导体衬底材料领域,公司拥有碳化硅衬底材料、蓝宝石衬底材料及培育金刚石的规模化产能。公司蓝宝石材料业务取得了全球范围内的技术和规模双领先,已实现750kg、1000kg晶锭及4-6英寸衬底的规模化量产,并研发出8-12英寸蓝宝石衬底;公司自研的8-12英寸蓝宝石晶片具有高硬度、高透光、耐高温和耐腐蚀等优异特性,与GaN优异的晶体匹配性,使其可作为低缺陷GaN光电以及 功率器件的衬底。金刚石材料是当前单质半导体材料中带隙最宽的材料,同时具有高击穿电场、大饱和载流子速度、高载流子迁移率和低介电常数等优异电学性质,是制备下一代高功率、高频、高温及低功率损耗电子器件的首选材料,被称为第四代半导体材料。金刚石衬底材料市场正处于"技术突破 - 场景验证 - 量产爬坡" 的关键阶段。随着量子计算、6G通信等新兴领域商业化落地,市场规模有望进入快速增长周期。 7、公司在半导体设备板块的布局? 答:在半导体集成电路装备领域,公司实现半导体8-12英寸大硅片设备的国产化,并延伸拓展至芯片制造和先进封装领域。在化合物半导体装备领域,公司聚焦第三代半导体碳化硅装备研发,在晶体生长、加工、外延等环节成功突破多项核心技术。在新能源光伏装备领域,公司实现了硅片、电池片及组件环节核心设备的产业链闭环,是技术、规模双领先的光伏设备供应商。 8、可否展开介绍一下公司在半导体集成电路装备领域的布局? 答:在硅片制造端,公司实现了8-12英寸半导体大硅片设备的国产替代,开发出了包括全自动晶体生长设备(直拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等)、晶片加工设备(晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机)以及外延设备和清洗设备,且均已实现批量销售,其中长晶设备在国产设备市场市占率领先。公司大硅片设备客户包括中环领先、上海新昇、奕斯伟、有研硅、合晶科技、金瑞泓等头部半导体材料制造企业。在芯片制造和封装端,公司开发了应用于芯片制造的8-12英寸减压外延设备、ALD设备等薄膜沉积类设备,应用于先进封装的12英寸减薄抛光机、12英寸减薄抛光清洗一体机、超快紫外激光开槽设备。以差异化的工艺和技术优势,为客户提供优质的产品和服务。