收入爆发的开始超节点液冷绝对龙头天风计算机团队 20

力加速液冷升级。随着大模型训练和推理集群功率密度快速提升，传统风冷方案逐步接近散热极限，液冷正在从“可选项”变成AI数据中心的“必选项”。公司围绕高密度算力场景，持续完善从数据中心基础设施到服务器冷板的全链条液冷能力，并同步推进高压直流直供技术，可响应大模型训练中的动态负载波动，进一步提升供电效率与稳定性。目前该方案已应用于中科曙光scaleX万卡超集群，并在国家超算互联网核心节点实现规模化试运行。柜功率迈向MW级。公司在先进散热材料端持续突破，首次规模化应用金刚石铜复合材料，相较常规材料导热率显著提升；配合毫秒级精准温控，可有效降低芯片运行温度、减少频率波动与性能损耗。在芯片硬件规格不变的前提下，该方案可实现实测系统计算性能提升约10%，在高密度集群场景下达到甚至超过国际主流水平。更重要的是，公司单机柜功率可突破900KW、迈向MW级，有望提前达成英伟达规划的2028年Feynman架构技术指标。 开增量空间。公司正积极拓展海外液冷市场，已构建“新加坡+青岛工厂”的协同体系。在东南亚地区，公司已落地多个液冷项目；在中东地区，公司已与合作伙伴签署战略合作框架协议，未来将为客户提供冷板液冷和浸没液冷整体解决方案；冷关键部件，并与达成初步合作。海外市场有望成为公司后续重要增量。 欢迎交流！ 天风计算机缪欣君/丁子惠