机构调研这家半导体封测头部服务商存储领域业务范围全面覆盖FLASHDRAM中高端产品20260708

2026.07.0719:44星期二 风口研报 调研要点： ①这家本土头部半导体封测服务商营收规模全球第四，公司与AMD形成合资+合作模式，存储领域业务范围全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测 ②风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。 通富微电于7月7日接待多家机构调研时表示，公司是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。公司的产品、技术、服务全方位覆盖了人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信惠终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等多个领域。 公司是全球半导体封测领域的领先企业，营收规模及市场占有率全球排名第四、国内排名第二，在AI、高性能计算、移动智能终端、工业控制、车载电子等领域积累了广泛的行业客户基础，包括AMD、德州仪器、恩智浦、联发科、展锐、艾为、卓胜微、集创北方、比亚迪、纳芯微等。 在存储领域，公司存储芯片封测能力伴随中国存储半导体产业自主发展同步成长，以晶圆减薄与高堆封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖FLASH、DRAM中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验 开源证券分析师认为，随人工智能进入Agen时代，GPU及CPU的价值有望再迎重估，公司与全球计算/算力芯片龙头AMD形成合资+合作模式，承接其相关产品超过8成封测订单。 风险提示：调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流，不构成投研观点，信惠以上市公司公告和分析师公开报告为准。