2026年AI芯片迭代驱动DSP市场增长,高速率光模块DSP由Marvell(市占约50-60%)、博通(20-30%)、Credo(5-10%)和MaxLinear(1-5%)垄断,工艺从7nm(400G)向5nm/3nm(800G/1.6T)演进。供需平衡但交付周期长,价格短期稳定,1.6TDSP约150-200美元。国内受制于高算力芯片缺失,主流仍为400G光模块,国产DSP(华为领先)仅量产400G,800G在研,与国外差距1-1.5代;研发需3年、3-4亿元,进入海外云厂壁垒高。技术迭代难度大,新供应商验证周期至少1年。LPO/LRO方案尚不成熟,DSP先发优势明显。国内制造限于7n