-
晶圆代工产能持续紧缺及涨价趋势
- 上周研报指出晶圆代工为长效性未来产业趋势,华润微涨价消息验证了2027/2028产能将持续紧缺,公司涨价浪潮将延续。
-
长鑫键合DRAM产线(CBA工艺)建设
- 韩国媒体报道长鑫在合肥建设键合DRAM产线,通过存储单元阵列与外围电路分制键合,无需EUV设备,属CBA工艺(三星、海力士亦推进该技术),利好属地配套晶圆厂。
-
华为韬定律V2版论文关键数据
- 华为何庭波发布论文披露麒麟2026实测238MTr/mm²,较9030Pro提升53.5%(主频+13%),关键实测量化信息正式披露。