民德电子控股的晶圆代工厂广芯微电子于2026年6月起对代工价格上调,涨幅在10%-20%。广芯微电子产能及订单饱满,一期厂房规划月产10万片6英寸硅基晶圆,公司正通过引进社会资本、新增银行融资、启动10亿元定增等渠道增强资金实力,设备逐步进场调试,将尽快推进一期满产并适时启动二期建设。民德电子参股的晶圆原材料企业晶睿电子于2026年6月发布涨价函,涨幅约15%,7月1日起执行。晶睿电子今年完成约2亿元股权融资,并新建单晶棒项目,预计年底或明年完成。