国瓷材料 AI时代新材料关注方向

国瓷材料）AI时代下，哪些新材料值得重点关注②AI算力芯片拉动高规格MLCC用量。需求端：CSP自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC，如AMD于MI450验证期间以MLCC取代BOM中所有铝电解电容与钽电容，47μF2.5VX6S0402用量因此从每板1440颗暴增至10544颗，增幅高达632%；NVIDIAVeraRubin平台对100μF4VX6S0805需求亦提高，从每板320颗上调至500颗。供给端：当前供需紧绷的信号已较为显著，日韩指标厂BBRatio比自2026年4月起逐月递增，部分高容值X6S品项交期从八周拉长至二十周，在此背景下，部分大厂已相需求端：CSP自研ASIC加速器平台大量采用小尺寸、高容值、耐高温的高端特规MLCC47μF2.5VX6S0402用量因此从每板1440颗暴增至10544颗，增幅高达632%；NVIDIAVeraRubin平台对100uF4VX6S0805需求亦提高，从每板320颗上调至500颗。供增，部分高容值X6S品项交期从八周拉长至二十周，在此背景下，部分大厂已相