基础化工行业：AI系列：算力竞赛重塑MLCC需求曲线，粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒

Chemicals AI系列：算力竞赛重塑MLCC需求曲线，粉体配方与全链工艺筑就核心壁垒 邱净博 SAC执证号：S0260522120005010-59136685qiujingbo@gf.com.cn SAC执证号：S0260522120001SFC CE.no: BRT139010-59133689wukunqi@gf.com.cn SAC执证号：S0260519070004SFC CE.no: BPW0700755-23942150wuxr@gf.com.cn MLCC用于电子电路中的电荷储存等，广泛应用于电子、汽车、国防等领域。片式多层陶瓷电容器（MLCC）属于电容器种类之一，主要作用为储存电荷、交流滤波或旁路、切断或阻止直流、提供调谐及振荡等。陶瓷电容器的应用电压和电容值范围较大，同时兼有工作稳定范围宽、介质损耗小、体积小等优点，被广泛应用于军事、消费电子等领域。当前全球MLCC市场规模稳步扩张，受人工智能发展下AI服务器用量增长，及汽车领域新能源动力及智能驾驶渗透率提升，AI与汽车电子等高端应用成为其核心增长驱动力。 AI服务器MLCC需求指数级增长，高端MLCC产能结构性短缺。需求端，算力需求推动AI服务器需求持续旺盛，MLCC为AI服务器重要被动元件，核心作用为电源去耦与旁路滤波。当前电源模块输出功率快速提升，MLCC用量跟随提升，据Trend Force，一块Nvidia GB200显卡大约需要6500个MLCC，但下一代Rubin架构MLCC用量将翻倍达到约12000个。同时由于空间及热约束下，MLCC需求向小型化、高容值和更高可靠性的高性能方向迭代。供给端，高性能MLCC制造壁垒高，性能升级路线沿“粉体粒径缩小→膜厚减薄→叠层增加→高精度叠层”演进，核心壁垒在原材料粉体，目前全球份额集中于村田及三星电机（占比达85%），且行业龙头扩产整体有序，中短期供给偏紧。现有高端产能难以满足需求增长，2026年3月起村田、太阳诱电等MLCC海外厂商密集发布涨价函。 复盘龙头，对生产的深刻理解及对需求的密切跟进，是MLCC龙头企业穿越周期的核心竞争力。复盘村田等MLCC巨头，我们认为其掌握以材料配方及分散技术、薄层化技术及烧制技术为代表的核心技术，是其产品强大竞争力的内涵；基础电子零部件的下游终端产品产量大、快速迭代，决定了快速发现并响应客户需求将成为企业主要竞争力；这些需要公司持续的研发投入、深入客户产品前期研发。以巨头为启示，我们认为国内MLCC厂商需重视制造全产业链垂直整合，尤其粉体技术自主可控；向内高研发投入搭建技术护城河，向外主动把握优质企业并购机遇以实现横纵扩张；把握新兴领域窗口期，瞄准高增入市领域。 盈利预测和投资建议。（1）重视AI服务器迭代带来的MLCC需求爆发。当前算力需求爆发带来MLCC单机用量成倍数提升、及高端化演进，共同驱动MLCC需求量价齐升，而供给方面日韩产能扩张整体有序，产能或难以完全满足快速增加需求，为国内厂商带进入机会；（2）重视核心原材料陶瓷粉体。MLCC所用电子陶瓷粉料的微细度、均匀度和可靠性直接决定了下游MLCC产品的尺寸、电容量和性能的稳定，是高端MLCC的核心壁垒。 建议关注细分行业龙头企业，如三环集团、国瓷材料、振华科技、风华高科、火炬电子、鸿远电子、博迁新材、洁美科技、博杰股份。 风险提示。技术与产品研发风险、原材料价格波动风险、下游市场需求不及预期风险等。 相关研究 基础化工行业:AI系列：瓶颈正逐渐向“连接”转移，CPO推动光通信渗透率提升，保偏光纤需求向上基础化工行业2026年投资策略:周期供需破晓、成长材料升级 目录索引 一、MLCC：当前产量较大、发展较快的片式元器件..........................................................................................................................................7 （一）陶瓷粉料：核心原材料钛酸钡由日系厂商主导，国内厂商性能逐步跟进..........................................................................................14（二）电极金属：镍-铜BME体系替代PME成为主流，粉体细化为主要演进方向....................................................................................17（三）MLCC制造：叠层印刷及共烧等技术筑高制造壁垒，国内厂商加速高端化突破与国产替代.............................................................20 三、AI：AI服务器MLCC需求大幅增长，高端MLCC产能结构性短缺............................................................................................................24 （一）AI服务器性能迭代推动MLCC需求量大幅提升，并向小型化、高容值和更高可靠性演进...............................................................24（二）MLCC高端产能有限，2026年以来涨价函密集发布........................................................................................................................29（三）硅电容以其电容稳定性、低ESL、高可靠性及超薄特性，或为MLCC高性能场景潜在替代方案.....................................................32 五、汽车：新能源渗透率提升及智能驾驶等级升级，推动市场持续扩容...........................................................................................................36 六、特种：信息化建设的稳步推进，特种高可靠MLCC市场前景广阔.............................................................................................................39 七、龙头复盘：全产业链一体化、持续研发迭代、把握需求变化实现品类扩张................................................................................................43 （一）全球MLCC巨头垄断优势：掌握核心陶瓷技术、供货快速响应.......................................................................................................43（二）寡头垄断维系动力：高研发投入、产能扩张及贴近客户需求............................................................................................................46（三）巨头启示：对生产与需求的深刻洞察及跟进，MLCC龙头企业穿越周期的核心竞争力....................................................................49 八、投资建议...................................................................................................................................................................................................53 九、风险提示...................................................................................................................................................................................................53 （一）技术与产品研发风险........................................................................................................................................................................53（二）原材料价格波动风险........................................................................................................................................................................53（三）下游市场需求不及预期风险.............................................................................................................................................................53 图表索引 图1：MLCC制作工艺繁杂，是材料学、低温共烧等技术的综合积累............................................................................................................7图2：MLCC的小型化、大容量化、高压化及高频化是大趋势......................................................................................................................7图3：材料技术及薄层技术发展使得MLCC尺寸逐渐变小，单位体积容量加大.............................................................................................8图4：MLCC产业链......................................................................................................................................................................................8图5：2023年中国电容器行业产品结构..........................................