京东方科技集团股份有限公司（BOE）是一家全球领先的物联网创新企业，业务架构以半导体显示为核心，涵盖物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展。公司拥有超过7万件专利，其中发明专利占比超90%，海外专利超35%，全球专利排名持续领先。BOE在全球多个国家和地区设有制造基地和子公司，服务体系覆盖全球主要地区。
风险提示：公司玻璃基封装载板、钙钛矿、光互连业务尚在技术探讨和验证阶段，未来量产及效益存在重大不确定性，投资者需注意风险。
行业趋势与业务进展：
- 显示领域：
- LCD：受存储涨价影响出货量承压，但大尺寸化趋势加速，出货面积有望同比增长；TV供需趋紧，行业格局持续优化。
- OLED：小尺寸高价格段出货量提升，支撑LTPO需求增长；中尺寸AI PC新品与AMOLED第8.6代线量产将加速OLED技术在中尺寸IT应用中的渗透。
- 钙钛矿：
- 研发平台效率不断突破，手套箱效率达27.94%，实验线21.39%，中试线20.11%，柔性16.6%。
- 200KW实证基地数据显示，钙钛矿较传统晶硅发电量增加超8%。
- 计划在黑龙江漠河、新疆吐鲁番、宁夏银川开展极致条件实证测试，重点开拓室内弱光、车载光伏、BIPV、电站等市场。
- 玻璃基封装载板：
- 已实现高深宽比TGV开孔、深孔填铜、低应力金属布线等全流程工艺拉通。
- 2025年完成大尺寸高层数（9-2-9,20层）玻璃基载板样品开发，并通过多项信赖性标准测试。
- 光互连：
- AI集群扩张推动铜互连带宽接近极限，光互连需求提升。
- 封装集成将成为下一代架构，可插拔光模块向CPO演进。
- 玻璃载板优势使其成为光电融合底座，应用在CPO封装集成中。
- 公司基于Micro LED和玻璃基封装载板布局光互连技术攻关。
合作方面：
- 与康宁合作，融合双方优势，在玻璃基封装载板、光互连、钙钛矿、可折叠玻璃等领域推进合作。
- 合作已进入实质性阶段，已发布五个项目目标并启动相关工作，未来按季度确认进展。
投资者问答：
- 显示业务发展方向：
- LCD：优化产线效率，推动行业格局优化。
- OLED：依托8.6代产线规模化产能与技术优势，推动中尺寸高端OLED产品普及与升级。
- 玻璃基封装载板业务突破方向：
- 光互连领域布局优势与投入：
- 利用显示产业技术、玻璃基加工能力及智能制造能力赋能光互连技术研发。
- 已成立攻关项目组，与生态伙伴进行前瞻技术预研。
- 董事长发言：
- 公司现金流充足，提出未来三年股东回报规划，回馈资本市场。
- 未来业务布局重点为玻璃基封装载板、钙钛矿和Micro LED光互连相关应用，通过能力复用与延伸推动技术攻关，提升产品与工艺水平。
