京东方A机构调研纪要

调研日期: 2026-07-02 京东方科技集团股份有限公司成立于1993年，是一家全球领先的物联网创新企业，致力于为信息交互和人类健康提供智慧端口产品和专业服务，形成了以半导体显示为核心，物联网创新、传感器及解决方案、MLED、智慧医工融合发展的“1+4+N+生态链”业务架构。截至2021年，京东方累计可使用专利超7万件，发明专利超90%，海外专利超过35%，覆盖美国、欧洲、日本、韩国等多个国家和地区。在2021年的美国专利授权量统计报告中，京东方全球排名跃升至第11位，排名提升2位并连续第四年跻身全球TOP20；在2021年全球国际专利申请排名中，京东方以1980件PCT专利申请量位列全球第七，连续6年进入全球PCT专利申请TOP10。京东方在多个国家和地区拥有制造基地，子公司遍布全球20个国家和地区，服务体系覆盖全球主要地区。 风险提示:本次活动内容不涉及尚未公开的重大事件信息,不存在与依法披露的信息相冲突的信息,不构成任何投资建议。涉及公司业务进展,均为公司当前实际取得的业务进展,不存在误导性、虚假性或者夸大性的信息。涉及产业、技术趋势均为参会人根据当前行业发展情况对未来进行的探讨,不代表公司对相关业务作出的预测或承诺。公司玻璃基封装载板业务、钙钛矿业务、光互连业务,尚在技术探讨和验证阶段,还未量产,也未产生量产营收,未来公司能否、以及何时量产并实现相关领域的预期效益,存在重大不确定性。请投资者注意投资风险,理性投资。本次活动公司参会人分别分享了 LCD 与 OLED 显示器件、钙钛矿、玻璃基封装载板及光互连相关应用的行业趋势、业务进展、应用方向及未来业务规划,并阐述了公司战略。此外,康宁显示科技中国总裁兼总经理曾崇凯针对双方合作基础、核心合作方向及双方优势进行了分享。 显示领域中,LCD 方面主流应用出货量因存储涨价影响或将有所承压,但受益于大尺寸化趋势加速,出货面积有望同比增长;同时伴随老旧产线退出,TV 供需趋紧,行业格局持续优化。OLED 方面,小尺寸高价格段出货量有望提升,支撑 LTPO 需求增长;中尺寸方面 AI P C新品与 AMOLED 第 8.6 代线量产有望带动 OLED 技术在中尺寸 IT 应用中加速渗透。 钙钛矿方面,三大研发平台效率不断突破,手套箱效率记录达27.94%,实验线 21.39%,中试线 20.11%,柔性 16.6%。根据公司 200KW实证基地数据,钙钛矿较传统晶硅方式发电量增加超过 8%。公司计划今年下半年在黑龙江漠河(极寒)、新疆吐鲁番(干热沙尘 50 度以上)和宁夏银川(高辐射、大温差)开展极致条件实证测试,后续将重点开拓室内弱光应用、车载光伏、BIPV、电站等方面市场。 玻璃基封装载板方面,公司目前已实现高深宽比 TGV 开孔、深孔填铜、低应力金属布线、高层数压合、高密度布线、低应力切割等玻璃基封装载板全流程工艺拉通,拥有完备玻璃载板制造工艺能力,并已于2025 年完成大尺寸高层数(9-2-9,20 层)玻璃基载板样品开发和送样,且现已通过 Pre-con、TCB 1000 cycles、UHAST、BHAST、HTSL、LTSL信赖性标准测试。 光互连方面,从其行业发展态势来看,随着 AI 集群规模持续扩张,铜互连带宽正在逼近极限,因此AI数据中心光互连技术需求不断提升。随着短距光互连技术升级,封装集成或将成为下一代架构,可插拔光模块将不断向 CPO 演进。由于玻璃载板的超大尺寸扩展、超低热变形、超低信号损耗、透明介质等关键性能优势,有望成为未来光电融合底座,应用在 CPO 封装集成中。公司基于 Micro LED 光源、玻璃基封装载板等前瞻布局,后续将加快光互连相关应用技术攻关。 公司和康宁合作方面,双方将融合公司在显示与光电集成方面的优势和康宁在光学材料与连接产品领域的专长,在玻璃基封装载板、光互连相关应用方面,打通从材料、制造到应用的关键环节,提升先进封装整体制造能力与良率,同时共同探索光引擎集成方案与系统级方案验证;在钙钛矿方面,合作提升 UV 光转性能,优化光伏组件适配性,协同应对可靠性挑战,加速商业化进程,并探索未来能源应用新市场机遇;在可折叠玻璃方面,融合材料与面板设计、制造专长与能力,在折痕、可靠性与成本之间实现更优平衡,提升产品竞争力。目前公司与康 宁的合作已迈入实质性阶段,通过体系化机制保障项目落地,现已发布五个项目目标并启动相关工作,未来按季度为周期确认项目进展,不断推动合作模式升级。 随后进行了投资者问答,问答情况如下: 1、公司显示业务未来的发展方向? 答:LCD 方面,在老旧产线退出的背景下,行业格局不断优化,公司将不断优化产线效率,进一步。OLED 方面,公司客户结构合理、产品结构丰富,在OLED 8.6代产线量产后,公司依托第8.6代AMOLED生产线的规模化产能与领先技术优势,将持续推动中尺寸高端 OLED产品的普及与升级。 2、玻璃基封装载板业务方面,公司未来重点突破方向有哪些? 答:首先,玻璃基封装载板的商业化离不开整个行业的协同推进,一方面是产业上游的设备和材料,另一方面是我们需要和客户一起深度协同,推进玻璃基封装载板在封装级和系统级的突破。其次,围绕着客户对产品的技术需求,公司将不断进行技术探索和突破,同时深挖不良机理,固化改善措施,不断提升产品良率水平。 3、京东方在光互连领域的布局优势以及目前的投入情况? 答:在光互连方面,公司在显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力将有效赋能公司光互连技术与玻璃载板 CPO 技术研发。目前公司已成立 Micro LED 光互连系统及玻璃载板CPO 技术攻关项目组,和生态伙伴进行前瞻技术预研,加快技术攻关。 4、董事长有什么想要与投资者说的? 答:公司发展至当前的规模离不开资本市场长期以来的支持。公司始终高度重视与资本市场的沟通交流,希望投资者可以更多了解公司的发展,因此需要不断夯实产品与技术能力、提升投资者回报。目前公司现金流充足,并已明确提出了未来三年股东回报规划,开始回馈资本市场、回报股东。未来业务布局方面,基于公司多年来积累的核心能力与技术优势,通过能力复用与延伸,布局玻璃基封装载板、钙钛矿和MicroLED 光互连相关应用作为未来业务发展的重要方向。钙钛矿方面,公司充分发挥微米级加工的能力,下沉布局钙钛矿;玻璃基封装载板方面,公司将技术能力升级到纳米级加工,该领域的制程、工艺环节、运营管理、上下游产业链逻辑均与公司现有能力高度协同;光互 连方面,公司利用显示产业长期积累的相关技术、玻璃基加工能力及大规模智能制造能力,推进技术攻关。我们的各个团队将持续打磨好我们的技术、工艺与产品。