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国盛金工“ETF轮动”系列研究（一）基于高频资金流数据的ETF轮动策略 今日概览 作者 ◼重磅研报 分析师乾亮执业证书编号：S0680522120001邮箱：qianliang@gszq.com 【金融工程】国盛金工“ETF轮动”系列研究（一）基于高频资金流数据的ETF轮动策略——20260702 【电子】SLC NAND：老树也能开新花——20260702 【国防军工】AI光互联景气上行，重视陶瓷基板与管壳——20260702 晨报回顾 1、《朝闻国盛：关注资金扰动，优选AI软硬件——2026年7月港股金股推荐》2026-07-022、《朝闻国盛：6月PMI超季节性回升的背后》2026-07-013、《朝闻国盛：物价指数再回落》2026-06-30 ◼重磅研报 【金融工程】国盛金工“ETF轮动”系列研究（一）基于高频资金流数据的ETF轮动策略 对外发布时间: 2026年07月02日 本文是国盛金工“ETF轮动”系列研究的首篇报告，尝试从个股的高频量价数据出发，构建有效的ETF轮动策略。 ETF资金流因子簇的构建：借鉴“因子簇”的研究理念，我们设计了一套体系化的生产流程，通过各种差异化细分逻辑的互相搭配，批量生产了数以万计的ETF资金流因子。以选取样本内（2019-2023年）信息比率最高的10个因子等权合成为例，展示ETF资金流综合因子的表现。回测时间段2019/01/01-2026/06/12内，ETF资金流综合因子的周度IC均值为0.078，年化ICIR为2.50；样本池内5分组多空对冲的年化收益为32.66%，信息比率为2.88，月度胜率为80.00%，日度最大回撤为8.95%。 ETF资金流综合因子的多头表现较为突出，分组5多头组相对所有样本等权的超额年化收益为18.56%，信息比率为2.91，月度胜率为78.89%，日度最大回撤为5.66%；TOP10组合相对所有样本等权的超额年化收益为22.06%，信息比率为2.64，月度胜率为73.33%，日度最大回撤为6.11%。在各种交易费率、入池规模下限、资金体量的敏感性测试中，ETF资金流多头组合的表现都较为稳定。 风险提示：以上结论均基于历史数据和模型的测算，若市场环境发生剧烈改变，不排除模型失效的可能性；模型测算可能存在相对误差，不构成实际投资建议；单因子的波动较大，实际使用中需结合多因子与风控模型。 周君睿分析师S0680526010003zhoujunrui@gszq.com沈芷琦分析师S0680521120005shenzhiqi@gszq.com刘富兵分析师S0680518030007liufubing@gszq.com 【电子】SLC NAND：老树也能开新花 对外发布时间: 2026年07月02日 SLC NAND性能卓越，大厂退出带来替代空间。SLC NAND（（Single-Level Cell NAND，单层单元闪存）是指每个存储单元仅存储1位数据（0或1）的NAND Flash技术，通过两种状态（已擦除/已编程）实现数据存储。相较于同属于NAND Flash的MLC、TLC及QLC等多比特存储方案，SLC NAND在擦写寿命、写入延迟、运行稳定性等方面通常具有更优表现。从市场规模来看，SLC NAND作为NAND Flash中的细分市场，整体体量较小，2024年全球NAND市场规模约656亿美元，其中SLC NAND市场规模为23.2亿美元，从竞争格局看，全球SLC NAND市场份额高度集中于海外及中国台湾厂商，2025年前几大厂商为美光、铠侠、华邦、SkyHigh、旺宏、兆易创新、东芯股份，分别为21%、20%、15%、14%、11%、9%、6%。近年来全球NAND原厂的研发投入与资本开支重点持续向高层数3D NAND演进，就铠侠而言，2026年3月公开报道显示，其已向客户通知停止TSOP封装相关产品供应，原因包括相关基板退出、市场需求变化及生产限制，SLC NAND迎来国产替代机遇。 AI带动2D NAND价值重估，需求有望高速增长。英伟达联合亚马逊共同推进GIDS（GPU发起直接存储访问）技术研发，该方案将落地于双方下一代Vera Rubin AI平台。AI工作负载对SSD提出了极端的技术要求，在GPU直接控制SSD的架构下，这些要求变得更加突出，对AI SSD也提出了新的需求，需要性能需求升级、耐久性要求提高、面临散热与功耗约束、多发起者数据一致性与隔离以及容量与成本的平衡。另外我们认为值得注意的是AI推理场景下KV缓存等业务呈现高频、小粒度覆写的存取特征，会显著抬升SSD每日全盘写入量（DWPD），为匹配严苛的耐久度需求，存储厂商通常会选用pSLC、pMLC闪存架构方案，或是大幅提升盘内超额配置（OP）占比来缓解写入压力，AI时代SLC&MLC NAND价值有望被重估，需求有望高速增长。 未来的数据中心是让不同层级存储各司其职，大模型推理、长上下文、KV Cache、RAG和向量检索场景里XL-FLASH这类低时延SCM技术的价值会更加被放大。铠侠第二代XL-FLASH提供128Gb SLC、256Gb MLC两类芯片规格，凭借低时延、高耐久、易扩展的多重性能优势，精准匹配当下数据中心与企业端SCM存储需求。未来的数据中心是让不同层级存储各司其职，DRAM继续承担极低时延的主内存任务，HBM继续服务GPU侧的高带宽访问。TLC、QLC NAND继续承担大容量存储和成本敏感型数据承载。XL-FLASH这类SCM，则可以在DRAM/HBM与传统NAND之间，补上一个低时延、非易失、容量更可扩展的新层级。AI系统里的数据访问模式越来越复杂，尤其在大模型推理、长上下文、KV Cache（（值值缓存）、RAG（（检索增生生成）和向量检索场景里，频的的小随 机访问会越来越多，传统SSD更擅长大随顺序读写，而AI推理里的很多访问请求更碎、更频的、更靠近实时路径，XL-FLASH这类低时延SCM技术的价值会更加被放大。 TrendForce预判SLC NAND 2026下半年价格仍具备70%-75%上行空间。根据TrendForce，依托高擦写寿命、极低误码率、长效数据存储与宽温运行等核心优势，SLC NAND是各类高可靠场景的核心存储方案，当前下游需求稳步扩容，智能工厂、工业机器人、高端网络设备搭载边缘AI推理模随带动高可靠存储需求提升，同时企业服务器、数据中心普遍将其用作系统启动盘与高频读写缓存，医疗、军工、航天等对数据容错近乎零容忍的领域更是难以替代；供给端方面，海外头部存储厂商持续收缩小容量成熟制程SLC产能，工控、车规、网通客户同步加大安全备货力度，二季度市场集中补库推动价格上行，2026上半年行业均价累计涨幅有望达到130%-150%，TrendForce预判2026下半年价格仍具备70%-75%上行空间，其中工业、车规专用SLC产品供需缺口更大，涨价弹性或将更为突出。 华邦&旺宏：指引供需失衡预计持续至2028年之后。 1）华邦电子：华邦电子26Q1营收新台币382.53亿元，环比增长43.7%、同比大涨91.3%；毛利率飙升至53.4%，环比增加11个百分点，同比增加27个百分点；税后净利润新台币101.18亿元，环比暴涨226.9%，同比由亏转盈；归母净利润新台币101.14亿元，环比暴涨195.5%，同比扭亏为盈；每股收益新台币2.25元。在闪存（Flash）业务方面，华邦电子第一季营收环比增长23%、同比大涨89%，ASP环比增长约34%至36%、同比增幅约60%中段。华邦电指出海外存储大厂全面退出2D SLC、MLC NAND赛道，行业形成结构性供给缺口，下游客户普遍面临物料紧缺、方案重构的压力，部分厂商因eMMC供货不足，通过压缩系统程序、切换华邦电子8Gbit SLC NAND完成产品迭代；公司精准把握行业供需红利，加速新增设备投产，预计未来一年SLC NAND位元出货量增幅超80%，该产品线盈利水平优于NOR Flash，有望持续改善公司整体盈利结构，目前华邦2026、2027年存量及新增产能已全部被客户锁定，DDR3、DDR4、Flash各类产品紧缺格局延续，行业结构性供需失衡预计持续至2028年之后。 2）旺宏：2026年一季度旺宏营收净额达到新台币105亿元，环比2025年四季度、同比2025年一季度均实现大幅增长。伴 产品价格上行，公司盈利水平显著修复，营业毛利率为40.8%，营业净利率回升至18.5%，告别此前连续两个季度的经营性亏损，具体来看，NAND业务环比大增90%、同比飙升382%，营收占比提升至30%，其中eMMC供需格局紧张，订单供不应求，26Q1 eMMC营收环比大幅提升94%，同比增幅高达3993%；其余NAND产品单季营收环比增长88%、同比上涨219%。公司计划持续扩充产能，以此承接下游激增的订单需求。 投资建议：供给端，近年来全球NAND原厂的研发投入与资本开支重点持续向高层数3D NAND演进，SLC NAND迎来国产替代机遇。需求端，在GPU直接控制SSD的架构下，AI SSD需要选用pSLC、pMLC闪存架构方案，此外eMMC供货不足带来SLC NAND替代空间，关注AI时代SLC NAND价值重估机遇。建议关注江波龙、兆易创新、香农芯创、联芸科技、东芯股份、普冉股份、聚辰股份。 风险提示：下游需求不及预期、研发进展不及预期、地缘政治风险。 佘凌星分析师S0680525010004shelingxing1@gszq.com 沈朱樱婷研究助理S0680124120003szyt@gszq.com 【国防军工】AI光互联景气上行，重视陶瓷基板与管壳 对外发布时间: 2026年07月02日 陶瓷基板在散热能力、绝缘性能和可靠性方面具备优势，已逐渐成为AI产业链中的关值功能性材料。氧化铝价格便宜且工艺成熟，其应用几乎覆盖所有半导体制造设备，是传统半导体生产设备的关值部件。在高端领域，氮化铝是最具发展前途的高导热陶瓷材料，已成为AI计算领域不可或缺的战略性基础材料。 投资建议：AI建设持续加速，陶瓷基板正处于国产替代关值窗口期，建议关注拥有核心技术以及完整产业布局的公司，如：中瓷电子、旭光电子、国瓷材料等。 风险提示：技术发展不及预期、下游需求不及预期、行业竞争加剧。 乾亮分析师S0680522120001qianliang@gszq.com 方晓舟分析师S0680523060003fangxiaozhou@gszq.com 免责声明 国盛证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。 本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料，但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，可能会 时调整。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态，对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。 本公司力求报告内容客观、公正，但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用，不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议，本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。 投资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易，也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。 本