调研了多家日本半导体设备与材料公司(东京电子、爱德万、迪斯科、尼康等),核心观察包括:材料厂商适度涨价但未主动提价,光刻配套溶剂涨价已快速转嫁;迪斯科SiC产线投产并看好数据中心与车用需求;东京电子与爱德万刻蚀设备订单旺盛,先进封装与测试机产能扩张,中国WFE需求预计2026年增长20%但面临份额竞争;尼康光刻机出口无限制。摘要反映了各公司对涨价策略、SiC进展、设备需求及中国业务的判断。