江苏鲁汶仪器股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书（申报稿）
发行目的
公司致力于为集成电路制造产业提供先进的装备和工艺解决方案，专注于半导体前道设备的研发、生产和销售。本次上市旨在拓宽融资渠道，提升研发投入和经营规模，巩固市场领先地位，并优化治理结构，吸引优秀人才。
融资必要性及使用规划
本次募集资金将用于鲁汶仪器研发总部和制造基地项目，以及集成电路装备研发项目，分别位于上海临港和江苏邳州，旨在提升公司产能水平和科研实力，增强核心竞争力。
持续经营能力及未来发展规划
公司报告期内收入规模持续增长，研发投入高，拥有境内外专利407项，核心产品已在国内先进工艺晶圆厂和特色工艺产业客户实现批量销售，具备持续经营能力。未来，公司将持续推进离子束设备、电感耦合等离子体刻蚀设备、化学气相沉积设备及气相分解金属沾污收集设备的产品研发，并对现有产品进行技术迭代升级，同时开展新能力的布局与建设，强化技术实力，推动公司持续稳定发展。
主要业务及产品
公司主要产品包括离子束设备、电感耦合（ICP）等离子体刻蚀设备、化学气相沉积设备和气相分解金属沾污收集设备，广泛应用于先进工艺的逻辑和存储晶圆厂以及特色工艺的功率晶圆厂和光学显示厂。
行业情况
全球半导体设备市场规模持续增长，中国已成为全球最大的半导体芯片需求市场和设备市场。公司所处行业技术壁垒高，客户壁垒、人才壁垒和资金壁垒均较为显著。
竞争地位
公司在离子束设备、ICP刻蚀设备领域国内市场占有率排名第一，产品技术达到国内领先、国际先进水平，拥有丰富的产品矩阵和核心技术，以及良好的客户资源和品牌优势。
风险因素
公司面临的主要风险包括：报告期内尚未盈利及持续亏损、存货跌价风险、技术人员流失及人才储备不足、核心技术失密风险、客户集中度较高且客户变动较大、毛利率水平波动、实际控制力不足和控制权变动、规模增长带来的管理风险、募集资金投资项目实施风险、技术创新和研发投入无法取得预期效果、与国内外厂商市场竞争、部分零部件采购源于境外供应商、收入季节性波动等。
未来展望
公司将持续推进技术创新和产品研发，加强市场拓展，实现可持续发展的人才梯队建设，并积极履行社会责任，为股东和行业持续创造价值。
