聚辰股份：卡位小而精，EEPROM领域中国第一，全球第二
核心观点： 聚辰股份深耕多个存储细分赛道，聚焦自身优势领域深挖技术，已成为全球领先的DDR5SPD和EEPROM供应商。公司拥有逾15年的行业经验，产品线涵盖存储类芯片、混合信号类芯片以及NFC芯片，并已得到全球内存模组巨头、中国及境外知名汽车企业、主流智能手机厂商等下游终端客户的广泛应用。
EEPROM领域： 公司自2009年启动EEPROM业务，早期以智能手机摄像头模组为切入点，2012年产品通过三星验证并实现量产，2016年起在智能手机摄像头EEPROM细分领域奠定全球第一的领先地位。公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，拥有SPD和TS芯片产品组合，并已成为全球第三大汽车电子EEPROM供应商和唯一可以提供全系列车规级EEPROM芯片的最大中国供应商。根据Web-FeetResearch2025年度数据，聚辰EEPROM全球排名跃升至第二位，市场份额达17.1%，稳居中国第一。
SPD领域： 公司是全球领先的DDR5SPD芯片供应商，2024年按收入计算拥有全球DDR5SPD芯片市场超过40%的份额。SPD业务的成长性来自于生成式AI提升对AICPU需求，数量叠加技术升级乘数效应，强化DDR4向DDR5代际切换，渗透率持续提升；主流的AI服务器通常需要部署超过20根DDR5内存模组，是传统通用服务器的2倍左右；DDR5内存模组（无论容量大小）每根均需要配置1颗SPD芯片，需求具备刚性。全球DDR5SPD市场规模将从2024年的约1.16亿美元增长至2030年的5.04亿美元。
VPD领域： 公司率先布局新一代VPD芯片，首家进入国际领先存储原厂设计验证，支持EDSFFeSSD模组和CXL内存扩展模组，构筑技术和客户壁垒。随着大模型训练与推理规模不断扩大，AI服务器与高性能计算系统对存储性能、可靠性与管理能力提出更高要求，eSSD与CXL的技术标准随之持续升级，对VPD芯片准确性、稳定性和接口能力亦提出更严格规范。新一代CXL有望最早于2026年4季度由三星启动量产，EDSFF标准下的企业级SSD渗透率持续提升，聚辰有望凭借先发标准制定在VPD芯片领域复制SPD行业领先地位。
盈利预测： 预计2026-2028年公司归母净利润分别5.05、7.69、11.57亿元，对应的EPS分别为3.18、4.84、7.28元，对应2026年6月29日收盘价PE分别为63.57、41.72、27.75倍。首次覆盖给予公司“买入”评级。
风险提示： 大客户项目进展不及预期，存储配套芯片研发进展不及预期，AI需求不及预期，消费电子需求不及预期，汽车电子需求不及预期。
