康强电子机构调研纪要

宁波康强电子股份有限公司是一家成立于1992年的半导体封装基础材料企业，主要产品包括引线框架和键合丝，拥有4家全资子公司，年产能达100亿只。公司是国家级专精特新“小巨人”企业，拥有多个研发平台，致力于高端蚀刻引线框架国产化，是国内半导体封装材料行业的龙头企业。

一、公司介绍
公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装基础材料的开发、生产和销售，拥有完善的研发和生产基地，立志成为全球头部企业。

二、交流环节

1. 市场占比：2025年引线框架产品营业收入13.22亿元，约占国内市场9%（具体数据可参考半导体行业协会）。引线框架市场分散，公司产品可拓市场空间广阔，且产品类型近年有所变化。
2. 新建工厂项目：分两期建设，一期高密度蚀刻引线框架产能1200亿只，二期高精密冲压引线框架产能300亿只。项目投产后将扩大高端市场占有率并提升竞争力，具体业绩影响将根据信息披露要求公告，目前处于厂房建设期。
3. 融资计划：公司主要依靠自有资金和自筹资金，包括新建工厂项目资金来源为自有资金和银行贷款，暂无资本市场融资计划。
4. 原材料价格波动应对：通过商品期货套期保值业务防范风险，降低成本波动对经营的影响。
5. 下游应用：引线框架和键合丝主要销售给封装测试企业，应用端约三分之一为消费电子、工控和车规类产品。
6. 股份回购：2025年和2026年回购股份用于股权激励和员工持股计划，基于对行业景气度提升的预判，通过股权激励提升业绩，实现“1+1>2”效果。