国信电子推荐功率半导体与碳化硅板块,指出成熟制程厂商如世界先进预计8吋晶圆代工供不应求,订单能见度3-5个月,下半年需求强劲。重点关注器件端扬杰科技、捷捷微电等,碳化硅龙头天岳先进,代工价格修复的华虹半导体、芯联集成等。