公司基于智能卡、半导体工艺积累,于2018年切入功率半导体封装,2025年建成液冷生产基地并进入美系头部半导体公司供应链,提供液冷板、管路、歧管等核心部件及模组。公司具备全链条技术能力、紧密客户关系及产能优势,计划通过定增扩产。国内已向头部算力厂商送样,MLCP技术前瞻布局。当前业务处于小批量阶段,下半年及2027年有望放量。公司基于智能卡、半导体工艺积累,于2018年切入功率半导体封装,2025年建成液冷生产基地并进入美系头部半导体公司供应链,提供液冷板、管路、歧管等核心部件及模组。公司具备全链条技术能力、紧密客户关系及产能优势,计划通过定增扩产。国内已向头部算力厂商送样,MLCP技术前瞻布局。当前业务处于小批量阶段,下半年及2027年有望放量。