容大感光机构调研纪要

调研日期: 2026-06-26 深圳市容大感光科技股份有限公司成立于1996年,是一家国家级高新技术企业,专注于高端感光电子化学材料的生产。公司也是国家第一批“专精特新小巨人企业”和“制造业单项冠军产品”,致力于为客户提供高品质产品,帮助客户不断提高产品质量,控制生产成本,为中国光刻胶事业的发展做出了积极的贡献。于2016年12月20日成功登陆资本市场,股票代码:300576。公司总部设在深圳,下设五家全资子公司和一家控股子公司,以及一家参股子公司。容大感光拥有近10万平方米的生产中心和约6000平方米的研发中心,注重知识产权的培育和发展,已获得的国家发明专利和已被受理的国家发明专利近50项。公司长期致力于国家“卡脖子材料”之一的光刻胶产品的研发、生产、销售,满足电子电路光刻胶、半导体光刻胶及平板显示光刻胶行业发展对产品品质不断提高的技术需求。目前,容大感光已成为国内少数三类光刻胶实现批量生产、销售企业之一,同时,电子电路光刻胶的研发、生产、销售已在国际名列前茅。容大感光已成为国内高端感光电子化学材料研发、制造的领航者。 投资者关系活动主要内容介绍: 1、感光干膜光刻胶目前的产能布局情况及客户拓展情况?满产需要多久? 答: 一、产能布局情况 公司感光干膜光刻胶生产基地位于珠海,其中珠海一期项目已建成两条生产线并投产,合计年产能约1.2亿平方米;第三条进口高端生产线目前处于安装调试阶段,预计于本年内进入试生产。届时珠海工厂感光干膜总设计产能将达年产1.8亿平方米。 二、客户拓展情况 2025年珠海生产基地重点工作为推进产线建设、生产设备调试及试生产,当年开发一些中小型客户并实现销售,当年感光干膜业务实现营业收入约8,000余万元。 2026年公司加速向中高端客户市场渗透。目前已向部分头部客户送样,样品测试已获通过,正积极推动转入小批量及批量测试阶段,后续将持续推进更多一线PCB厂商的导入认证工作。 三、关于满产时间 感光干膜系公司重点培育的新业务增长点,受行业竞争格局、客户端产品认证及导入节奏、下游PCB需求波动等因素影响,目前暂无法对具体满产时间作出准确预计。公司将持续加大研发投入与市场开拓力度,加快推进高端感光干膜产品的国产化替代进程。 2、结合当前行业动态,请问目前光刻胶是否整体呈现涨价趋势?公司原材料成本是否受到国际局势影响?贵公司可能采取哪些应对措施? 答: 一、关于行业涨价趋势 目前部分海外厂商已宣布上调高端感光油墨及感光干膜类产品价格,行业整体存在涨价预期。公司产品定价遵循市场化原则,综合考虑原材料成本变动、市场供需状况、行业竞争格局及自身经营策略等因素进行动态调整。 二、关于原材料成本与国际局势影响 受近期中东地缘政治局势影响,国际原油价格出现波动,进而带动石油衍生化工原材料(包括树脂、溶剂、光引发剂等)成本上行,对公司原材料采购成本构成一定压力。公司将密切关注上游原材料市场走势,若外部环境或成本结构发生显著变化,将适时与下游客户协商调整产品销售价格,以合理传导部分成本压力。 三、公司拟采取的应对措施 为有效对冲成本上涨风险、保障盈利水平,公司计划从以下三个维度着手: 2)产品结构升级:加快高附加值高端产品(如高阶HDI、IC载板用阻焊油墨及感光干膜等)的市场导入与放量,提升高毛利产品收入占比; 3)精益运营管理:持续提升产线良率及产能利用率,进一步摊薄单位制造成本。 3、在AI用PCB或者mSAP等高端领域我们的主要进展如何?AI 相关高端光刻胶订单同比增速如何?如果明年高端品类起量后,公司盈利空间如何变化? 答: 一、AI用PCB光刻胶领域 公司在AI算力相关PCB光刻胶领域已完成前瞻性布局,目前已形成覆盖多型号的产品矩阵。相关产品正积极推进客户验证工作,其中部分型号已实现量产供货。后续公司将紧跟AI算力基础设施升级带来的市场需求,持续深化技术研发与客户拓展。 二、mSAP领域 截至目前,公司暂未实现mSAP工艺相关光刻胶产品的销售。考虑到mSAP技术在高端PCB及先进封装领域的广阔应用前景,公司已将该方向纳 入中长期技术储备与产品规划,目前正积极推进相关研发布局。 三、AI相关高端光刻胶订单情况 受益于AI服务器、高性能计算等下游需求的拉动,公司高阶HDI及IC封装基板用高端感光线路油墨订单今年以来同比呈上升趋势。目前该产品已在胜宏科技、深南电路、沪电股份等PCB头部厂商实现批量供货,供货份额约80%。订单具体同比增速请以公司后续披露的定期报告为准。 四、高端品类起量后的盈利空间展望 若高端品类于明年如期进入规模化供货阶段,将有助于提升公司高毛利产品收入占比,对整体收入规模及盈利水平产生正向拉动作用。需要提示的是,产品放量节奏受下游客户需求、终端认证进度、采购份额及行业景气度等多重因素影响,公司不对单一年度业绩作出承诺或预测。有关公司经营业绩的最终情况,请以定期报告披露为准。 4、不同油墨产品之间的产线是否可以通用?若未来切入高阶HDI板应用领域,产能方面是否需要相应调整? 公司现有产线具备良好的通用性与兼容性。对于高阶HDI板应用领域,虽然该类产品对感光油墨的配方体系、精细度及洁净度提出更高要求,但其核心生产工艺流程与现有产线具有较高兼容性,无需对现有产能进行大规模改造或新建专用产线。公司可通过配方微调、工艺参数优化及质量管控体系升级等方式,实现不同产品间的平滑切换与柔性排产。 总体而言,公司现有产能能够满足未来高阶HDI板应用拓展的需求,具备承接高端产品增量带来的订单。 5、公司泰国生产基地的油墨与干膜产能规划目前推进到哪一阶段?预计何时能够正式量产并贡献营收?答: 一、项目背景与定位 公司已于2025年在泰国设立子公司,主要目的在于跟随国内PCB头部客户出海布局,就近服务东南亚市场,提升海外交付能力与客户响应速度。 二、当前推进阶段 泰国工厂目前处于前期筹备阶段,计划于2026年下半年正式开工建设。 三、产能规划与量产时间表 预计试产时间:2028年进入试生产阶段; 规划产能: PCB感光油墨5,000吨/年; 感光干膜(分切加工)1.2亿平方米/年。 正式投产后,上述产能将逐步释放并贡献营收。有关项目的后续进展,敬请关注公司定期报告及相关公告。