AI拉动重掺需求，射频及光电强劲增长

核心观点与关键数据

AI拉动重掺需求，射频及光电强劲增长

• AI服务器重掺产品增长：AI需求拉动公司重掺产品增长，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。重掺低阻硅片有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热，AI设备供电密度和瞬时工作电流大幅提升，重掺低阻方案是控制导通损耗和改善散热的关键。公司持续巩固12吋重掺磷、重掺砷超低阻产品领先地位，实现极高浓度及高均匀性掺杂，衬底电阻率低至0.001Ω·cm量级。
• 轻掺坚持高端差异化：公司12吋轻掺硅片产品线坚持高端化、差异化发展，覆盖逻辑电路、BCD工艺、PMIC电源管理等非存储类应用领域。核心产品快速上量，成功实现CIS器件应用领域28nm制程突破，CIS外延产品快速上量，适配下一代更高像素CIS器件的渐变外延产品研发成功。
• 功率器件芯片持续提升车规级比重：公司全面启动车规级产品对标国际标杆工程，集中突破关键技术瓶颈，新一代高频低损耗、高可靠性FRD芯片在新能源汽车与工业控制领域实现国产替代。2025全年完成225款新品开发，其中FRD产品占比20%。新能源控制芯片迭代款性能优化显著。
• 加快射频和光电芯片产能释放：公司是国内较早建成6吋砷化镓射频芯片商业化产线的企业，专注于HBT、pHEMT、BiHEMT、VCSEL及GaN-on-SiC等先进工艺。公司是中国大陆独家、全球唯二能够稳定量产二维可寻址VCSEL芯片的厂商，是国内唯一稳定供应星载0.15μmE/D-pHEMT双工艺射频芯片的厂商。6吋GaN-on-SiC晶圆性能达到国际先进水平。海宁基地一期年产6万片产线进入产量爬坡阶段，杭州基地产线效能大幅提升。

研究结论

• 产能与市场地位：两大基地合计年产能15万片，通过协同制造保障客户多样化订单需求，增强抗周期能力与综合盈利能力。
• 财务预测与评级：预计公司2026/2027/2028年分别实现收入50/70/85亿元，归母净利润分别为2.9/7.1/10.6亿元，维持“买入”评级。

风险提示

• 行业周期波动风险，技术迭代风险，市场竞争风险，人才短缺风险，原材料价格波动风险，存货减值的风险，商誉减值风险。