首席周观点：2026年第25周

张天丰|东兴证券金属首席分析师 S1480520100001，021-25102914，Zhang_tf@dxzq.net.cn 金属行业：金属行业2026半年度展望（I）：科技金属--结构性溢价攀升或推动产业链估值重塑 自我们在2025年12月18日发布报告《金属行业2026年度展望（III）—小金属板块估值及收益弹性有望释放》以来,申万小金属板块行业指数累计+64%至46317点，行业市盈率累计+28%，碳酸锂、钼及稀土氧化物等小金属价格亦分别继续上涨+58%、+40%及+30%。在2026年半年度展望中，我们仍对小金属行业的景气度维持乐观，对配置小金属及金属材料板块维持积极。一方面，我们认为小金属行业的供需结构显现持续且明显优化。从供给端观察，行业上游所处的弱供给周期延续强刚性化特征并已显现产业链环节的垂直化扩散；从需求端观察，产业链升级、绿色能源转型、新质生产力发展及算力资本周期的来临已有效提振金属品种科技属性的增强并推动需求曲线的实际右移。另一方面，从定价端角度，我们认为金属的定价将受益于五个结构性溢价的攀升（分别为战略安全、政策管制、科技需求、货币金融以及ESG），而商品定价（涨价）、利率及流动性市场定价或决定小金属行业估值弹性及市场宽度。 稀土：供需结构优化及输出规则重定义推动稀土产业链价值重估。稀土行业已迎来“战略武器化”的产业链价值重估。供给端，行业整合加速叠加《稀土管理条例出台》令实际供给状态加速优化。稀土矿采供给年额度增速由23年的21%降至24年的6%（从产量观察，25年额度增速或为0%），冶炼分离年额度增速则由23年的21%降至24年的4%（从产量观察，25年额度增速或为0%）。需求端则受益于新能源汽车、电力电网投资、机器人、军工等行业发展及补库而持续增长。从政策端观察，稀土产业出口管制已成为贸易争执中重要的战略要素，对外出口管制叠加内部供给收缩或持续提升中国稀土行业的全球定价权并优化行业盈利能力。 稀土板块相关标的：中国稀土、北方稀土、中稀有色、厦门钨业、盛和资源。 铷铯：全球铷铯盐市场将进入结构性扩张新周期。从需求侧观察，产业链升级与科技消费迭代有望推动铷铯从传统金属向高科技金属转变。其中，钙钛矿电池渗透率提升及太空光伏发展或推动铷盐需求爆发。钙钛矿电池低成本、高效率、轻量化、柔性化等优势叠加稳定性的有效优化使其在地面光伏及太空光伏市场的渗透率有巨大提升空间；同时，其在建筑一体化、可穿戴设备、车载发电等新兴应用领域同样具有持续增长性。结合我们对地面光伏市场和太空光伏市场中钙钛矿电池装机量及对应铷盐需求的预测，我们认为，2026-2030年间，全球钙钛矿电池装机量或由20GW升至281.7GW，对应全球铷盐需求或由146.7吨升至2065.7 吨，期间CAGR或达94%。考虑到下游科技与智能制造行业的高速扩张，铷铯盐独有的物理、化学及催化属性作为科技核心生产要素的战略地位将持续强化。我们认为以铷盐为代表的铷铯消费空间结构性的变化与迭代将推动产业链相关企业成长弹性的显著优化。鉴于全球铷铯行业供给端的强刚性化特征，行业需求曲线的显著右移将推动商品定价重心的持续性上移，行业发展中核心生产要素的垄断性、稀缺性及定价权优势将在公司的成长弹性及估值弹性中持续计入。 铷铯板块相关标的：金银河、中矿资源。 锂：全球锂行业或延续供应短缺状态。从供给端观察，锂供应维持刚性特征。综合考虑资源民族主义抬头、矿山品位下降以及环保政策升级等因素对全球锂供应扰动影响，我们预计2025-2028年间，全球锂供给或由166万吨LCE增至206万吨LCE，期间CAGR或为14%。从需求端观察，受益于新能源汽车发展带来的动力锂电池市场持续成长，以及新型电化学储能系统装机推动的储能锂电池需求的爆发，2025-2028年间全球锂电池合计出货量或由25年的2281GWh增至28年的3294GWh，对应碳酸锂消耗量或由146万吨增至210.8万吨。结合锂电池行业在碳酸锂需求中占比分析（2025年：96%），全球碳酸锂合计需求量或由25年的152万吨增至28年的219万吨，期间CAGR或达13%。综合观察，锂供需结构或在2026-2028年间持续改善，期间供需平衡或分别达到-10/-11/-13万吨LCE。 锂板块相关标的：天齐锂业、赣锋锂业、中矿资源、金银河、永兴材料。 锑：供需错配或推升锑行业进入强景气周期。从供给侧观察，俄罗斯矿端供应超预期收缩、中国环保及出口限制政策趋严或使矿端供应增速呈现刚性特征，叠加铅酸蓄电池的锑含量以及消耗量下降导致的再生锑供应增速下滑，2025-2028年间全球锑供应CAGR或为3.2%。从需求端观察，光伏装机的强劲增长或推动锑需求持续提升，而隐形库存的再建或推动锑需求稳定增长，叠加钠电池量产化发展带来锑需求的爆发式增长，2025-2028年间全球锑需求增速CAGR或达19%。综合考虑，2026-2028年间，全球锑供需缺口或持续放大，分别为-6.2/-10.2/-14.9万吨。锑价运行重心已进入上行通道，有助于相关上市公司营收及利润的持续增厚，锑板块配置属性有望增强。 锑板块相关标的：华钰矿业、华锡有色、湖南黄金。 镁：镁合金行业需求弹性或进入加速释放新周期。从供应端观察，全球及中国镁供应结构或持续优化。行业供应将向高端化、绿色化发展转型，镁合金供应占比或结构性攀升，镁合金战略金属价值或迎来重估。我们认为2025-2028年间，全球镁合金产量或由65万吨增至130.5万吨（期间CAGR达26%），全球镁合金占镁供应比例或由53%升至66%。从需求端观察，性能因素（绿色化、智能化、移动化及轻量化）、价格因素（镁铝比价、镁合金高附加值）、政策因素（国家及行业政策）、技术因素（半固态注射成型等工艺发展）将共同推动镁合金行业需求快速发展。下游应用领域中，受益于汽车轻量化发展，全球汽车行业镁合金需求或从2025年的42.1万吨增长至2028年的106.1万吨，期间CAGR或达36%；考虑到人形机器人量产的快速放量，叠加人形机器人单位耗镁量的提升，2025-2028年间全球机器人行业镁合金需求或由0.31万吨增长至1.32万吨，期间CAGR或达62%；若特斯拉规划建设的千万台人形机器人产线达产，对应镁合金需求可达18万吨以上，意味着全球镁合金需求曲线右 移30%的空间。综合考虑，2025-2028年间，全球镁合金需求或由2025年的65万吨增长至2028年的139万吨，期间CAGR或达29%，占镁需求比例或由54%升至71%。结合我们对全球镁合金供给端与需求端的分析预测，我们认为，2026-2028年间，全球镁合金供需缺口或为-1.0/-5.4/-8.5万吨，全球镁合金行业供需结构的持续优化或推动镁价的周期性上行并强化镁行业的配置属性。 镁板块相关标的：宝武镁业、星源卓镁、万丰奥威。 铟：全球铟供需结构或由紧平衡向供应短缺转换。从供给侧观察，受铅锌冶炼主产节奏及ITO靶材回收数量限制，全球铟供给极具刚性特征。全球精铟供给或由2025年的2630吨增长至2028年的3024吨，期间CAGR或达4.8%。从需求侧观察，综合ITO靶材显示面板（家电、电子设备、汽车）、光伏（HJT、CIGS、钙钛矿）和磷化铟（AI数据中心、6G通信、光模块）三大领域的全球铟需求量预测，全球铟需求量或由2025年的2025吨升至2030年的9087吨，期间CAGR或达35%。其中，由于钙钛矿电池及高速率光模块的铟单位消耗量均较传统光伏电池、光模块实现大幅提升，两者渗透率的上升叠加AI、通信基建对于光伏能源和光电子器件的需求发展，共同促进了全球铟金属需求的爆发式增长。综合观察，2025-2028年间，全球铟金属供需平衡或分别为605吨/108吨/-227吨/-1082吨。全球铟供需结构或由紧平衡向供应短缺转换并持续放大供应缺口，至2028年全球铟金属供给缺口或达26%。 铟板块相关标的：云南锗业、锡业股份、株冶集团、锌业股份。 风险提示：政策执行不及预期，利率超预期急剧上升，金属库存大幅增长及现货贴水放大，市场风险情绪加速回落，区域性冲突加剧及扩散。 参考报告：《金属行业2026半年度展望（I）：科技金属--结构性溢价攀升或推动产业链估值重塑》，2026-6-18 刘航|东兴证券电子行业首席分析师 S1480522060001，021-25102909，liuhang-yjs@dxzq.net.cn 电子行业：电子行业2026半年度策略：2026年下半场AI硬件的跃迁与突围 年初至2026年6月18日，电子行业指数（中信）跑赢沪深300指数。我们分析认为2026年全球AI大模型与智能体应用爆发，科技巨头AI Capex持续高增，直接拉动了上游算力硬件设施的需求与资本开支强度，相关环节业绩进入高增兑现期。2026年一季度起，全球半导体及硬件供应链迎来“结构性涨价潮”：AI算力相关的晶圆代工、先进封测、高端芯片、高端PCB及被动元件等核心环节供需趋紧，价格上行；同时上游原材料（电子布/铜箔等）的刚性供给进一步强化了成本传导逻辑。除此以外，华为提出“韬(τ)定律”，主张以“时间缩微”替代“几 何缩微”，指导产业发展的新原则。2026年初至2026年6月18日，电子行业指数（中信）上涨61.02%，沪深300指数上涨4.74%，创业板指数上涨29.07%。2026年Q1基金持有电子行业总市值为7201.06亿元，占流通A股市值比重为3.82%；2026年Q1电子板块基金持仓市值前十的公司凸显在AI基础设施Capex维持高强度的背景下，机构对AI算力产业链国产化的集中押注。2026Q1基金持仓电子行业总市值在申万一级行业中排名第二。 2026年一季度起，全球半导体迎来全产业链结构性涨价潮，展望未来，AI浪潮推动电子行业进入新发展阶段，三大核心领域增长动能明确看好方向如下：（1）MLCC（2）液冷（3）玻璃基板： （一）MLCC：AI算力引爆高端需求，结构性缺口推动超级周期。本轮MLCC上行核心由AI服务器驱动：单机柜MLCC用量达百万颗级，价值量随GB200至Rubin平台迭代飙升，从H100约3000美元跃升至VR200约22000美元，涨幅显著。供给端，日韩大厂产能优先向AI级高容倾斜，扩产周期长达18-24个月，叠加车规需求共振，高端BB比率持续高于1，交期延长至20周以上。海外原厂方面村田制作所率先出手，4月1日起对AI服务器用MLCC涨价15%到35%。与此前库存周期不同，本轮由AI算力基建刚性需求主导，高端与通用品K型分化明确。国产厂商加速突破材料配方与车规/AI认证，承接紧缺产能外溢。推荐：火炬电子；受益标的：三环集团、风华高科、宏明电子等。 （二）液冷：AI算力密度跃升，热管理向机柜级架构升级。本轮液冷放量核心由AI高功耗机柜驱动，GB200/NVL72等平台将单机柜功率推至120kW级以上，传统风冷触及物理瓶颈，液冷从机房空调升级为机柜级基础设施刚需。需求端，IEA预计全球数据中心用电2030年将翻倍，AI加速服务器能耗增速显著领跑，且渗透率仍处早期（多数机构液冷机架占比<10%），后续提升空间广阔。供给端，冷板、快接（UQD）、Manifold及CDU等长交期部件产能受限，海外龙头通过并购整合端到端方案，国内厂商则加速全链条交付能力建设。受益标的：英维克、申菱环境、科创新源、金富科技。 （三）玻璃基板：AI算力突破封装极限，TGV良率决定量产节奏。AI高带宽互连与HBM堆叠推动封装向10μm以下线宽演进，传统有机基板触达物理天花板，玻璃基板凭借绝缘低损、高平整度及面板级扩展性成为下一代关键载体。产业核心瓶颈已由材料转向TGV（玻璃通孔）加工良率——通孔成形、填铜质量与热可靠性是决定量产经济性的唯一门控。全球进度锚定Intel官宣2026–2030年量产窗口，台积电CoWoS玻璃方案处于供应链验证阶段。上游高纯玻璃仍由康宁/肖特/AGC主导，国内厂商中沃格光电、京东方A在