广信材料近期接待多家机构调研,公司业务已从单一的PCB光刻胶发展为两大主营业务:以PCB光刻胶为核心兼具显示光刻胶及半导体光刻胶的电子材料,以及从消费电子涂料拓展至海工涂料等功能涂层材料。公司在高端PCB产品领域加速布局,开发低介电常数(LoWDk)、低介电损耗(LoWDf)、IC载板相关PCB光刻胶产品。
调研要点显示,公司龙南基地建设按计划推进,部分子项目已投产。其中,PCB光刻胶1.6万吨及自制树脂1.2万吨项目已正式生产。结合原有8,000吨产能,龙南基地完全满产后,公司PCB光刻胶综合产能将提升至2.4万吨/年,实现3倍增长。
风险提示:调研内容仅为机构与上市公司间的业务交流,不构成投研观点,信息以上市公司公告和分析师公开报告为准。