脱水研报20260622

2026/06/22 19:53 今日研报内容： 1、住友两轮涨价+部分规格断供，AI PCB钻针行业高景气已传导至上游棒材2、先进制程靶材消耗量是传统工艺3-5倍，国产靶材正加速导入头部晶圆厂3、4月新签订单已超去年全年，洁净室爆发正向上游设备传导4、超级电容作为新型储能介质具有多方面优势，AI服务器带动需求高增 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、钻针棒料：广发证券指出，AI PCB钻针行业高景气已传导至上游棒材。中国控制全球83%钨料供应，海外APT一年涨127%，住友电工两轮涨价后宣布部分棒料停止常规供货，国产替代时间窗口已打开。关注欧科亿、中钨高新、华锐精密。 2、靶材：财通证券研报指出，溅射靶材是芯片制造中沉积金属薄膜（铜/钽/钨等）的核心耗材，AI与先进制程使单位晶圆靶材消耗量提升3-5倍。受中国钨出口管制影响，海外六氟化钨及钨靶面临断供+涨价（70%-90%），江丰电子、欧莱新材等具备原料保障和量产能力的国产厂商正加速进入头部晶圆厂供应链，迎来份额提升+价格传导双击。标的：江丰电子、欧莱新材。 3、洁净室：柏诚股份今年前4月新签超40亿元已超去年全年，洁净室施工订单正在爆发。半导体附属装备国产化率极低，真空泵不足10%、温控低于40%，地缘政治推动国产替代从成本选项升级为供应链安全刚需，上游设备环节弹性被市场低估。关注美埃科技、盛剑科技。 4、超级电容：GPU瞬时功耗峰值可达标称TDP的2至3倍，传统数据中心配电系统缺乏毫秒级能量缓冲。超级电容凭借秒级充放电、超50万次循环寿命和宽温域特性，有望成为AIDC配电系统的核心补丁。关注火炬电子、江海股份。 正文： 1、住友两轮涨价+部分规格断供，AI PCB钻针行业高景气已传导至上游棒材 广发证券指出，AI PCB钻针行业高景气已传导至上游棒材，在钨料出口管控收紧与住友涨价断供的双重催化下，钻针棒料国产化正在加速。尖点科技营收连续三月同比+51%至+87%，海外APT一年涨127%，硬质合金刀片进口额创近五年新高。核心公司：欧科亿、中钨高新、华锐精密。 1）尖点营收连续三个月加速，AI PCB钻针五维驱动量价齐升 钻针用量取决于一个核心公式：钻针用量=PCB出货量×[PCB孔数/单针钻孔数量]。PCB板向高厚度、微孔径、强硬度方向发展，孔数提升而单针钻孔数量大幅下降，钻针用量成倍增加。同时钻针价格由长径比和涂层工艺决定，高倍径配合涂层升级推动单价提升。 钻针需求正在经历出货量×孔数×单价的乘法级量价爆发，AI PCB从出货量、厚度、孔径、材料、工艺五个维度同时驱动钻针量价逻辑。01 这一趋势已在企业端充分兑现。根据Wind，中国台湾尖点科技26年3-5月营业收入分别同比+51%、+62%、+87%，增速逐月放大。以中钨高新为代表的内资企业已掀起钻针扩产潮，金洲公司1.4亿支微钻扩产项目已于26年3月达产，另有1.3亿支微钻扩产及0.63亿支超长径精密微型刀具项目正在推进中。 2）中国控制全球83%钨料，海外APT涨幅127%远超国内 全球钨料供给高度集中于中国。据中钨在线引用的USGS数据，2025年中国钨精矿产量占全球约83%。2026年6月15日《中华人民共和国矿产资源法实施条例》正式实施，进一步强化对钨料等战略资源的出口管控，全球钨料供给进一步收紧。 海外钨料短缺程度远超国内，价差持续拉大。 供给收紧在价格端已经充分体现。据亚洲金属网，以6月20日为基准日，近360天APT中国离岸价格涨幅为52%，而鹿特丹仓库价格涨幅高达127%——海外涨幅是国内的2.4倍。国内钨料价格也出现二次反弹，碳化钨价格重新站上2000元/kg以上。02 3）住友两轮涨价+部分规格断供，国产从可选项变必选项 日本住友电工是PCB棒料领域的绝对龙头，全球市占率40%以上。国内钻针企业在高端领域对住友依赖度依然较高，主要体现在纳米级晶粒、高稳定性和涂层附着力。但住友正加速收紧供给。 26年1月1日住友首轮调价，硬质合金材料、切削刀具和模具耐磨产品价格上调15%以上，整体钻头和立铣刀+10%以上。26年6月1日第二轮更狠——合金制品、金属耐磨制品、部分大直径WD系列棒料变更为停止库存的特殊品项，一单一议不再常规供应；SumiCrystal®（单晶金刚石）上调15%、WD系列材质上调25%；实心钻头与立铣刀制品上调60%以上。 住友断供与钨料管控形成的供给双重收缩，正在加速钻针棒料的国产替代进程，从可选项变为必选项。 钻针棒料的非标属性极强，晶粒直径、材料配方、加工工艺构成三重壁垒，其中HIP热等静压处理为住友核心工艺。微小参数的变化将直接影响钻针和涂层的加工工艺参数，客观形成棒料制造商的壁垒，内资企业在配方和工艺上的突破是替代能否落地的关键。 4）进口创五年新高企业前置囤货，内资三巨头掀起扩产潮 供需短缺已率先在刀具端暴露。据海关总署，26年4月中国硬质合金刀片进口金额达6973万美元，创近五年历史新高。大直径棒料供给收紧已带动刀具供给紧张，预计不久将进一步传递至钻针和棒料——企业前置囤货行为印证了这一判断。 内资企业正加快布局。中钨高新具备“钨矿+粉末+棒材+钻针+设备”全产业链能力，2025年钨精矿产量1.11万标吨占全国8.5%，硬质合金产量1.63万吨占全国25.5%，2026年2月董事会审议通过株硬公司新增年产3000万支PCB钻针棒技改项目正在推进中。欧科亿以1.75亿元收购永鑫精工33.5%股权并增资2.5亿元，合计持有永鑫精工51%股权纳入合并报表，永鑫精工已建成年产3.5亿支PCB微钻和1亿支PCB铣刀的产能。 华锐精密自25年下半年引进PCB棒材生产新工艺，近期建成PCB棒材生产线，正在给下游客户送样，同时布局“高性能硬质合金挤压钻针材质开发”在研项目，计划开发2-3个挤压钻针合金牌号。 钻针棒料国产替代正从零到一，内资三巨头已实现从粉末配方到产线送样的全链路突破。如欧科亿26Q1业绩已开始兑现，营收6.44亿元同比+113%，净利润2.04亿元同比+2561%。 综上，关注具有棒料+钻针一体化能力的企业，欧科亿、中钨高新；棒料扩产企业华锐精密；棒料短缺下进一步增加对涂层针的需求，杰美特。 2、先进制程靶材消耗量是传统工艺3-5倍，国产靶材正加速导入头部晶圆厂 财通证券指出，溅射靶材是芯片制造中沉积金属薄膜（铜/钽/钨等）的核心耗材，AI与先进制程使单位晶圆靶材消耗量提升3-5倍。受中国钨出口管制影响，海外六氟化钨及钨靶面临断供+涨价（70%-90%），江丰电子、欧莱新材等具备原料保障和量产能力的国产厂商正加速进入头部晶圆厂供应链，迎来份额提升+价格传导双击。 1）溅射靶材是芯片镀膜的核心材料，下游应用场景丰富 溅射靶材主要应用于芯片生产的晶圆制造镀膜与芯片封装镀膜环节。在溅射沉积工艺中，真空环境下的高速离子束流轰击靶坯表面，将靶材原子溅射出来并沉积在基底上，最终形成电子薄膜。电子薄膜能够优化材料性能、实现信号传递等器件特定功能，在工业生产中有着举足轻重的作用。目前行业主流溅射靶材分为铜、钽、铝、钛、钨、钴六大类，多用于制备金属互连线、接触层、阻挡层、粘附层等结构。 靶材下游终端应用广泛，核心覆盖半导体集成电路、平面显示、光伏电池等领域。半导体产业扩张、薄膜技术应用深化，以及电子设备小型化高性能化与5G、AI、IoT、新能源车的普及，为靶材市场提供核心增长动力。 现阶段全球及国内晶圆厂商均在持续扩产，直接带动溅射靶材市场规模稳步扩容。据弗若斯特沙利文测算，2027年全球半导体溅射靶材市场规模预计将达到251.10亿元。 与此同时，AI芯片产能扩张、3D NAND闪存堆叠层数持续增加，进一步推动靶材整体用量高速攀升。根据研精毕智数据，先进制程对应的靶材单位消耗量是传统工艺的3-5倍，已然成为 拉动行业增长的核心力量。 2）六氟化钨供应短缺，钨靶提价带来增长弹性 在晶圆化学气相沉积工艺中，六氟化钨是制备金属钨薄膜的主流前驱体气体。钨膜兼具高导电、低电阻、耐高温的优势，在先进制程中难以被替代。受我国钨相关原料出口管制影响，海外供应端明显承压。 据韩国媒体The Elec消息，SK Specialty、Foosung等供应商已告知三星电子、SK海力士等韩国芯片企业，计划2026年将六氟化钨价格上调70%–90%。日本关东电化、中央硝子也向三星等客户表示，受钨粉原料管制冲击，现有库存仅能维持至5至6月，下半年供货无法保障，并建议客户另寻货源。 随着行业供需关系趋紧，钨靶价格具备上涨动力，国内相关靶材企业将显著受益，国内具备量产能力的靶材厂商凭借在原料保供与成本端的优势，正加速导入头部晶圆厂，有望同步实现份额提升与价格传导。 相关标的江丰电子、欧莱新材、阿石创、有研新材等。 3、4月新签订单已超去年全年，洁净室爆发正向上游设备传导，国产替代弹性谁最大 长江证券研报指出，洁净室企业订单已进入爆发期，而上游设备领域正经历国产替代从“成本选项”到“安全刚需”的质变，核心逻辑尚未被市场充分定价。海外TSMC、美光大幅扩产，国内“两存”上市提速推动资本开支持续加码，洁净室施工企业订单已提前兑现，柏诚股份今年前4月新签超40亿元，已超去年全年。核心公司：美埃科技、盛剑科技。 1）洁净室量价齐升：海外扩产加码，国内订单创新高 海外方面，TSMC、美光等龙头大幅扩产，资本加速向HBM高带宽内存与先进制程聚集，聚焦海外市场的洁净室企业订单、业绩开始兑现。亚翔集成25Q4到26Q1毛利率净利率持续高位，圣晖集成已经设立北美子公司，并已有工程师获得赴美签证。 国内方面，“两存”上市步伐加速，大厂持续资本开支加码。柏诚股份今年前4月新签超40亿元已经超去年全年，进一步印证国内资本开支高增，洁净室施工环节的景气度正在向产业链上游传导。 2）上游设备国产替代率极低，地缘政治从成本选项升级为安全刚需 半导体附属装备长期由外资品牌主导，国产化率处于低位：真空泵不足10%，温控设备低于40%，工艺废气处理设备不足30%。地缘政治正推动国产替代从“成本选项”升级为“供应链安全刚需”。 盛剑科技是中国半导体工艺废气治理领域主导厂商之一，2025年集成电路贡献59.5%、半导体显示贡献37.6%。公司温控设备和真空泵已在半导体显示头部客户产线测试，国产化突破在即。值得注意的是，公司2026年限制性股票激励计划考核2026-2028年营收目标16.20/19.44/22.36亿元，较2025年营收11.26亿元接近翻倍增长。03 3）全球化供应链重构，出海打开设备环节天花板 半导体产业正经历全球供应链重构，“本地化建厂”正从美国、欧洲延伸至东南亚，新增产能均需配套洁净室及附属设备。美埃科技已拥有11个境内基地和3个境外基地，分布在中国大陆、东南亚、东欧，核心团队中有5位外籍董事及高管，来自马来西亚与日本，具备国际化视野，正努力开拓北美市场大客户。 盛剑科技已在新加坡设立控股子公司作为海外业务总部，统筹国际化战略。其国内客户（华虹等）本身也在考虑海外布局，若盛剑能跟随进入海外供应链，或将打开数倍于国内市场的天花板。04 4、超级电容作为新型储能介质具有多方面优势，AI服务器带动需求高增 长江证券研报指出，AI数据中心GPU毫秒级功耗波动正在倒逼供电架构变革，超级电容作为天然的毫秒级能量缓冲方案，有望从军用走向算力基建，打开全新的应用场景。核心公司：火炬电子、江海股份。 1）GPU瞬时功耗峰值达TDP的2至3倍，传统供电链条出现毫秒级盲区 在传统数据中心配电方案中，从市政电网、高压柜、变压器、不间断电源设备、列头柜再到最终的机柜，整个供电链条中没有能量的缓冲装置。通算工况下，CPU功耗波动并不明显，这一架构尚可运行。 但AIDC以GPU为主，GPU的瞬时功耗峰值可以达到标称散热设计功耗的2至3倍，且众多芯片会一致加速，因此会出现设备短时（毫秒级）负载很高的现