强势股脱水20260622

2026/06/22 17:33 ①特种气体：英特尔CEO警示氦气供应紧张，卡塔尔占全球1/3氦气供应因中东冲突中断，俄罗斯同步实施出口管制至2027年底；中国氦气对外依存度超八成，卡塔尔、俄罗斯合计占进口八成以上，供给缺口超六成；液氦储存周期仅45天，从生产中断到下游断供窗口仅6-8周，即使海峡重开，中国仍面临近半年氦气紧张，具备多气源长协和国产化能力的厂商迎来价值重估。 ②培育钻石：AI芯片功耗突破性攀升倒逼散热材料升级，金刚石热导率达铜的5倍，英伟达下一代Vera Rubin架构确认采用金刚石-铜复合散热方案；金刚石铜复合材料已在郑州超算中心完成全国首次规模化部署，芯片传热能力提升80%。中国金刚石产量占全球95%，中性预测2030年全球金刚石散热片市场规模有望达数百亿。 ③有色金属：钨矿开采指标同比减少6.5%，开工率不足50%，原矿品位从0.42%降至0.28%；出口管制后海外钨元素出现实质性短缺，内外价差持续驱动国内钨价中枢上移；六氟化钨全球需求以年均14%增速迈向8901吨，两家日本厂商合计占全球供应约25%，其钨粉原料高度依赖中国进口，已计划下半年减产。 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 1、氦气：轮到英特尔催化了？ （1）大涨题材：特种气体 周末英特尔CEO陈立武访谈刷屏，其提到多个上下游产业链，其中包括"AI行业面临电力短缺、氦气供应紧张和内存严重不足三大瓶颈"以及"正将投注重心转向先进封装技术EMIB、玻璃基板，以及氮化镓、碳化硅、磷化铟（InP）和人工合成钻石等新材料领域。" 此前氦气曾受中东影响暴涨过一轮，卡尔塔为产品主要供应国。分析认为，即使霍尔木兹海峡在近期重开，已经出发美国运氦的船队返回卡塔尔仍需2个月。 行情上，广钢气体表示，通过多元化气源布局（涵盖卡塔尔、俄罗斯、美国等地）和稳定长协保障氦气供应链安全，今日大涨14.88%。 （2）研报深度复盘（长江证券、华鑫证券、申万宏源）：海外供给仍困难 ①卡塔尔2025年氦气产量占全球约1/3，为全球最大出口国，此前卡塔尔能源公司承认袭击造成"广泛结构性损坏"，RasGas液化线中4线和6线修复预计需要3-5年。其中6线正是全球最大氦气工厂Helium 2的原料气来源之一，即便未来海峡通航、LNG恢复生产，氦气供应量也难以回到历史水平。4月14日俄罗斯宣布对氦气实施至2027年底的临时出口管制，对亚洲配额压缩至2025年同期的40%，叠加卡塔尔断供，中国氦气供给缺口超六成。 ②液氦储存周期有限，容器内有效存放时长仅约45天，超期后以气态形式不可逆蒸发，纯度同步衰减，无法满足半导体6N级工艺要求。这意味着氦气不像原油可以储存数月，从生产中断到下游断供的时间窗口仅约6-8周。 在中国氦气消费结构中，核磁共振为第一大消费领域，2024年消费982万方、占比36.3%，绝大多数成像设备无替代冷却方案；半导体为第二大消费领域，2024年消费438万方、同比增长超110%。据测算，涨价前氦气占芯片制造总成本仅约0.8%-1.2%，涨价后提升至2.5%-3.5%，但由于冷却等关键工序无可替代，下游制造企业对涨价的承受度较高。 ③即使霍尔木兹海峡在6月立即恢复通行，已转向美国的运输船返回波斯湾需约2个月，重新装载后运回中国再需1-2个月，加之卡塔尔恢复生产及填满储罐的时间，中国仍将面临近半年的氦气紧张。过去10年国内氦气产能从35万方/年爆发式增长至1466万方/年，但2025年产能利用率仅35%，主要受制于资源品位低、原料气供应不稳定、成本竞争力弱，"扩产不增产"现象突出。 相关公司中， 广钢气体：首家拥有直接进口氦气资源的内资气体公司，已与卡塔尔能源等多源头签署长期氦气供应协议，部署近百个液氦冷箱； 华特气体，金宏气体：以俄气长协为主，新疆BOG提氦项目预计2026年三季度试生产； 九丰能源：国内最大纯自产氦气厂商，氦气总产能150万方/年，占全国约10%。 2、培育钻石：终极散热 （1）大涨题材：培育钻石 依然是上文提到的英特尔催化，此前公司还投资了一家人工合成钻石晶圆公司，"看好钻石作为隔热材料在芯片封装中的应用潜力。" 随着2.5D/3D异构集成技术普及，芯片内部热流密度呈指数级上升，金刚石凭借超高热导率（铜的5倍、硅的近15倍）、优异的绝缘性和与硅接近的热膨胀系数，成为AI散热的前沿方向。 行情上，黄河旋风、力量钻石等多股涨停。 02 （2）研报深度复盘（申万宏源、中泰证券、浙商证券）：加速产业化 ①以英伟达核心产品为例，其最新Rubin架构芯片向1500W以上迈进，部分型号峰值接近2300W，芯片局部热流密度超1000W/cm²。传统铜基散热材料热导率约400W/m·K，已难以满足热流密度的导热需求，在高温和频繁热循环环境下，铜基板与芯片之间的热膨胀差异产生巨大剪切应力，铜基散热方案已触及物理天花板。 ②金刚石是自然界已知热导率最高的材料，热导率可达2000W/m·K以上，约为铜的5倍。金刚石铜复合材料热导率可达600-900W/m·K，为纯铜的1.5-2倍，热膨胀系数降至4-8×10⁻⁶/K，有效缓解界面热应力。 此前海外交付的全球首批搭载Diamond Cooling技术的英伟达H200 GPU服务器，实现15%算力提升，为全球首次将金刚石导热技术正式部署于商用AI服务器体系。此外金刚石铜散热片与现有封装工艺兼容性更高，短期有望率先落地——仅需完成材料替换及外形切割、表面处理，与现有铜基盖板贴装、组装工艺高度兼容。 国内方面，金刚石铜复合材料完成郑州国家超算互联网核心节点集群规模化部署，实现全国首次规模化商用，芯片模组传热能力提升80%、整体性能提升10%、温度下降5℃。 ③中国是全球人造金刚石核心供给国，产量占全球95%，其中河南约占全国80%，形成郑州、许昌、南阳、商丘等产业集聚区，具备从合成设备到下游制品的完整产业链。中泰证券测算，中性预测下2030年全球金刚石散热片市场规模有望达592亿元，复合增长率超50%。 公司中，当前国内企业正从送样验证迈向小批量交付——黄河旋风国内首条8英寸金刚石热沉片生产线投产；四方达CVD金刚石散热片热导率2000W/m·K以上，已通过海外客户测试进入小批量供货阶段；力量钻石半导体高功率散热片项目一期已投产。 3、有色钨：核心原料 （1）大涨题材：有色金属 六氟化钨（WF6）作为半导体先进制程和存储芯片制造中的关键电子特气，近期成为市场热门品种，而钨为其中主要原料。 中国是全球钨资源储量最丰富的国家。目前两家日本企业合计约占全球WF6供应量的25%，但其WF6生产高度依赖从中国进口的钨粉原料。 此外，PCB高端微钻质量取决于源头碳化钨粉。受此影响，有色钨板块中中钨高新、厦门钨业等多股大涨。03 （2）研报深度复盘（国海证券、财信证券、银河证券）：供给不会再宽松 ①国内钨原矿品位从2004年的0.42%持续下降至2020年的0.28%，长期高强度开采导致12座钨矿山开采历史超过百年，矿端供给宽松格局一去不复返。去年自然资源部设定本年度第一批钨矿开采总量指标5.8万吨，较上年同期减少4000吨，降幅6.5%。 海外矿山方面，巴库塔钨矿2025年4月开启商业化生产，但桑东钨矿投产计划推迟，整体开发进度低于预期。国海证券测算，2022-2027年全球钨供需将从过剩0.4万吨转为短缺2.1万吨。 ②下游需求方面，六氟化钨是半导体先进制程中化学气相沉积工艺的关键电子特气，用于沉积导电膜和金属配线材料，全球需求从2020年的4620吨预计增长至2025年的8901吨，年均增速14%。中国出口管制已传导至日本供应链，两家日本头部厂商合计占全球WF6供应量约25%，其生产高度依赖中国进口钨粉原料，正面临原材料获取困难，计划2026年下半年削减产量。 ③中钨高新主营钨精矿、钨粉及碳化钨粉、硬质合金等有色金属及其深加工产品，终端产品包括硬质合金切削刀具、棒材等，旗下金洲公司已实现50倍及以上长径比PCB微钻的规模化量产，为全球范围内该技术领域的唯一量产企业，有效解决AI服务器PCB向高多层、微孔径发展过程中面临的核心加工难题。 目前公司成功制备出用于PCB微型钻头的高品质纳米级碳化钨粉，性能达到进口材料水平。柿竹园万吨技改项目进度83%，预计2027年底完工，达产后年增钨精矿2000标吨，钨资源自给率持续提升。 ④其他核心公司中 钨矿资源：中钨高新，厦门钨业（钨丝2024年销量同比+56%，博白巨典钨钼矿2026年建成后年产钨精矿3200吨），章源钨业； 碳化钨粉-PCB微钻：中钨高新（旗下金洲公司）； 六氟化钨：中船特气。 研报来源 长江证券，魏凯，S0490520080009，供给停摆掣肘，氦气涨势是否见顶？，2026年4月28日。 华鑫证券，卢昊，S1050526020001，氦气供给中长期紧张，多气源、国产氦厂商迎来价值重估，2026年6月5日。 申万宏源，周超，A0230525090001，Q1业绩稳健增长，氦气业务迎来机遇，2026年5月12日。 申万宏源，王珂，A0230521120002，AI算力需求倒逼，金刚石开启新一轮散热革命，2026年5月28日。 中泰证券，冯胜，S0740519050004，AI芯片高热流时代来临，散热需求升级驱动金刚石材料进入爆发期，2026年6月10日。 浙商证券，童非，S1230524050005，AI散热材料革命，金刚石热沉迈入产业化窗口，2026年6月20日。 国海证券，张建业，S0350524080005，重塑钨权：供需趋紧叠加战略属性强化，资源价值重估正当时，2025年9月3日。 财信证券，杨甫，S0530517110001，钨产业链景气上行，行业龙头增收增利，2026年5月6日。 银河证券，华立，S0130516080004，钨自给率稳步提升，PCB微钻成长性凸显，2026年4月30日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎 本资讯中的内容来自持牌证券机构，意见仅供参考，并不构成对所述证券买卖做出保证。投资者不应将本资讯作为投资决策的唯一参考因素。亦不应以本资讯取代自己的判断。 本文内容和观点不代表选股通APP平台观点，请独立判断和决策。在任何情况下，选股通APP不对任何人因使用本平台中的内容所引致的任何损失负任何责任。