脱水研报-20260616

2026/06/16 19:49 今日研报内容： 1、一文梳理哪些PCB设备和材料正迎来超级通胀周期2、一个不起眼的选配小件竟成800V体系安全必选项，母线监测市场5年内将飙升14倍3、新能源车、玻纤、半导体等新应用需求，拉动功能性硅烷小众品类产量逐步扩容4、8家欧洲企业7家产能告急，欧洲海风基础产能已排到2030年 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 摘要： 1、PCB设备&材料：PCB大厂Capex跳增加上M8/M9材料迭代，铜箔电子布缺口放大，设备投资占比升至60%以上，钻针消耗量跳增且上游供应趋紧。上游迎来景气超级周期，材料涨价、设备耗材齐升。核心公司：德福科技、宏和科技、鼎泰高科等。 2、母线监测：AIDC供电体系升级至800V，母线监测从选配变必选，单柜价值量3.2万元。全球母线监测市场2026-2030年从4.7亿暴增至66.4亿元。核心公司：安科瑞、正泰电器、易事特。 3、硅烷：2018-2024年全球功能性硅烷消费量从40万吨增至63万吨，中国消耗了其中49%。新能源汽车、玻纤、半导体等新兴需求正在重塑功能性硅烷的品类结构。江瀚新材、晨光新材、三孚股份等公司都有新项目或新产能积极落地。 4、海上风电：2026年欧洲海风装机从2GW跳升至6GW，欧日韩基础需求将从102万吨增至250万吨。欧洲8家本土企业7家在手订单超产能，2030年缺口放大至131万吨，外溢订单预计2027年前后兑现。关注大金重工、东方电缆、中天科技。 正文： 1、消耗量翻倍跳增，一文梳理哪些PCB设备和材料正迎来超级通胀周期 东北证券指出，在下游终端需求爆发与PCB大厂新一轮扩产周期的双重催化下，PCB上游产业链迎来全面高景气超级周期。材料端铜箔电子布供需缺口放大，通胀逻辑确定性极高；设备端Capex跳增驱动核心设备投资占比升至60%以上；耗材端钻针因M8/M9材料升级，单板消耗量已呈倍数级跳增。核心公司覆盖铜箔、电子布、树脂、钻针等上游各环节。 1）铜箔、电子布供需错配，AI材料通胀周期开启 AI服务器PCB向高层数、高频高速及HDI架构升级的趋势已确立。上游基础材料向低轮廓铜箔（HVLP/RTF）及低介电电子布（Q-Glass/T-Glass）升级，而高端材料极度依赖海外特定设备且扩产周期长，供给呈现强刚性。 在需求成倍放大的背景下，电子布与高端铜箔的供需缺口持续放大，量价齐升的通胀逻辑确定性极高。 2）M8/M9迭代，树脂与添加剂打开全新增量空间 覆铜板从M6/M7向M8/M9等级演进，传统环氧树脂已无法满足低损耗要求。以PPE/PPO（聚苯醚）、碳氢树脂为代表的特种树脂，以及相匹配硅微粉等添加剂，市场空间广阔。 该环节技术壁垒深厚，优先突破的国产厂商将享受极高的先发溢价。同时，PTFE（聚四氟乙烯）凭借极低的介电常数和介质损耗，正成为下一代极致高频场景的潜在候选材料，随着改性工艺的突破，PTFE材料渗透率有望实现跃升。 3）Capex跳增，核心设备投资占比升至60%以上 受AI服务器、先进封装等高端市场驱动，国内PCB大厂资本开支计划呈现跳增态势。以胜宏科技为例，其2026年投资计划远超往年，彰显头部大厂对高端产能扩张的极强诉求。 高阶产线推动核心设备投资占比升至60%以上。激光直接成像LDI、水平连续电镀VCP、超高精度机械钻机等关键设备成为扩产必须。设备厂商作为扩产周期的“卖水人”，不仅直接受益于订单总量的爆发，更将享受高端设备ASP提升带来的盈利结构优化。 4）一孔变多针，钻针需求倍数级跳增，上游材料现紧张信号 M8/M9级覆铜板中广泛使用的高端玻璃纤维布及高韧性特种树脂，导致PCB钻孔难度大幅攀升，钻针磨损率显著加快。AI板厂已将加工工序由传统的“一孔一针”转变为“一孔多针”，且明文规定高端钻针不得重磨再用，直接驱动微径钻针（<0.1mm）单板消耗量呈倍数级跳增。 钻针上游核心原材料（超细硬质合金棒材、特定钨钢材料）开始出现供应紧张信号，议价权向具有核心供应链地位的国产头部企业集中。板块整体有望迎来“需求放量+价格弹性”的双击。 5）相关公司 铜箔：德福科技 电子布：宏和科技、菲利华、中材科技、中国巨石、国际复材 树脂：圣泉集团、同宇新材、东材科技、中化国际、呈和科技、宏昌电子 添加剂：凌玮科技、联瑞新材 钻针与钨棒：鼎泰高科、中钨高新、新锐股份、杰美特、厦门钨业 2、一个不起眼的选配小件竟成800V体系安全必选项，母线监测市场5年内将飙升14倍 国盛证券指出，AI算力已从单芯片扩展到整机柜功率密度，供电架构升级到800V高压直流已成必然。在高压直流下，母线监测从可选配件变为安全合规必选项，单位价值量显著跃升，带来高确定性的增量赛道。核心公司：安科瑞、正泰电器、易事特。 1）800V HVDC是数据中心供电的必然方向，母线监测从可选配件变身安全必选项 对比来看，800V HVDC较当前54V体系端到端效率提升约5%，维护成本下降约70%；同等导体截面积下较415VAC多传输157%功率；铜用量减少约45%；整体TCO下降约30%；单级DC/DC方案节省约26%空间。 产业生态层面，英伟达已披露围绕800V DC的合作伙伴体系，覆盖功率器件、电源组件到数据中心电力系统完整链路。维谛宣布2026年推出完整800V DC产品线，英伟达拟在2027年Rubin Ultra+Kyber机柜量产时，800V HVDC进入全面放量阶段。 从交流走向800V高压直流，不是简单升高电压，而是改变了故障的物理行为与防护逻辑，使若干在交流架构下可选或不必要的监测，变成直流架构下的安全必选项。 三项监测：故障电弧探测、绝缘监测IMD、接头热点测温，共同构成了监测价值量跃迁的技术根因。03 2）单柜监测价值量3.2万元，母线监测市场规模迎来14倍增长 国盛证券将母线监测系统按四大模块逐项拆解： 电参量计量模块，按A/B双路每柜2个电表，价值量约1.7万元；绝缘监测IMD模块，假设1个列头柜带20个机柜，单柜分摊约700元；故障电弧探测模块，1台主机接6个传感器、每柜1个传感器，单柜分摊约6844元；接头/连接器测温模块，假设每柜4个测点，价值量约6972元。 四大模块合计，单个机柜监测价值量约3.2万元（约4515美元），按Rubin机架200kW折算约158元/kW，远高于交流架构。 预计2026-2030年对应母线监测市场规模约4.7/19.0/34.8/51.4/66.4亿元，5年增长约14倍。 3）海外集成巨头主导，国内格局分散，独立监测厂商存在空白 海外母线监测基本被施耐德、伊顿、维谛等电气系统巨头以集成进母线槽/开关柜的形态提供，缺乏大型独立母线监测公司。 专精厂商如Exertherm已被伊顿收购并入其母线槽监测方案，Bender在绝缘监测领域全球领先但同样被施耐德系统集成。总体看，海外监测能力或被OEM内置于硬件，或随专精厂商被并购而整合。 国内格局更为分散。 正泰电器以智能小母线方案切入，将智能电表、电流互感器与断路器集成于机柜顶部即插即用；易事特从模块化数据中心、智能配电、动环监测角度涉入；安科瑞则从企业微电网能效管理出发，针对数据中心开发了智能小母线监测系统、系列辅助电力监测产品及配套能效管理平台。05 4）相关公司 安科瑞：以AMB智能小母线管理系统为核心，支持交/直流监测，辅以蓄电池监测、谐波治理、动环监测及AcrelEMS-IDC能效平台，精准卡位800V HVDC价值量提升核心环节。已落地尚航惠山、西部（重庆）科学城等数据中心项目，以东南亚为支点拓展海外。2028年若市占率30%/40%/50%，对应增量收入10/14/17亿元，增量利润2.1/2.8/3.5亿元。06 正泰电器：智能小母线方案将智能电表、电流互感器与断路器集成于机柜顶部即插即用，替代列头柜与线缆。 易事特：从模块化数据中心、智能配电、动环监测与高压直流远供角度涉入数据中心母线监测领域。 3、新能源车、玻纤、半导体等新应用需求，拉动功能性硅烷小众品类产量逐步扩容 国泰海通证券研报指出，2018-2024年中国功能性硅烷消费量从17万吨增至31万吨，全球消费占比从41%升至49%。硅烷偶联剂已从轮胎和玻纤延伸至芯片制造和先进封装，并被明确列为与新能源、玻纤并列的新兴应用场景。行业龙头江瀚新材已在布局高纯四氯化硅和电子级正硅酸乙酯，目标集成电路CVD工艺。核心公司：江瀚新材、晨光新材、三孚股份。 1）新兴需求正在重塑功能性硅烷的品类结构 2018-2024年，全球功能性硅烷消费量从40万吨增长至63万吨，年均复合增速9.62%。中国单独消耗了其中31万吨，占全球总量的49%，且增速更快，达到10.5%。 产能方面，2024年中国功能性硅烷总产能约81.5万吨/年，产量约46.9万吨，分别占全球79%和74%。全球总产能为103.2万吨，中国产能过去五年CAGR达17.39%，远超全球13.54%的增速。 从产品结构看，含硫硅烷和乙烯基硅烷是两大主力品种，2024年分别占32%和25%的产量份额。含硫硅烷主要应用于轮胎领域，是米其林、倍耐力、固特异等全球知名轮胎厂的核心原料。乙烯基硅烷则广泛应用于电缆、玻纤、涂料等多个领域。 但需要重视的是，随着功能性硅烷应用不断拓展。传统大品种占比出现下滑：2018-2024年含硫硅烷占比从31%回落至25%，乙烯基硅烷占比由12%降至8%，氨基硅烷占比由11%降至10%。而环氧基硅烷、丙烯酰氧基硅烷占比分别从7%提升至8%、从4%提升至9%，其余产品占比从3%提升至8%，凸显出新应用需求驱动下，功能性硅烷小众细分品类产量逐步扩容的行业趋势。 如在复合材料领域，硅烷偶联剂可用于提高玻璃纤维、无机填料和树脂之间的亲合力，改善玻纤复合材料的抗水、耐候性能。此外，功能性硅烷可增强电子布对树脂的亲和力，在织物纤维表面和有机树脂间建立牢固的化学键合，使树脂在压板的过程中完全渗透到织物纤维束内部，保障电路板的绝缘性、耐热性和加工稳定性等。 2）市场集中度高，多家公司新项目、新产能拓展顺利 2025年国内行业产量约47万吨，其中江瀚新材11.56万吨，占24.6%；晨光新材8.78万吨，占18.7%；三孚股份4.54万吨，占9.7%；宏柏新材3.52万吨，占7.5%。四家龙头合计占比60.5%，行业集中度高且仍在提升。09 江瀚新材是全球最大的功能性硅烷供应商，2025年功能性硅烷及中间体销量达11.69万吨。公司功能新材料硅基前驱体项目实施顺利，建成后将实现年产光纤级四氯化硅10,000吨、电子级正硅酸乙酯5,000吨，其中9N级正硅酸乙酯系用于集成电路制造中化学气相沉积（CVD）工 艺，全球大概有一万吨的需求。该项目预计2027-2028年可以开始贡献营收。 晨光新材也在积极推进新建项目的建设和新投产项目的产能释放工作。其中，公司宁夏基地所建设的“年产30万吨硅基及气凝胶新材料项目”的项目一期已处于正式生产阶段。预计将在2026年上半年达到项目二期试生产条件。公司安徽基地所建设的“年产30万吨功能性硅烷项目”一期已于2025年8月初达到试生产条件。预计将在2026年上半年达到项目二期试生产条件，进一步强化公司功能性硅烷产品基本盘。 宏柏新材在2025年与合作方共同开展了纳米硅材料制备的技术研发和试验工作，寻求和探索一条具备性价比优势的商业化量产技术工艺路径，为公司拓展和切入新能源和半导体等新兴产业领域做好基础准备工作。目前，纳米硅项目已经通气试车，反应设备运行良好稳定，已具备出粉条件，并达到了出粉状态。 4、8家欧洲企业7家产能告急，欧洲海风基础产能已排到2030年，百万吨级外溢需求正在形成 中信建投指出，欧洲海风基础产能已极度饱和，绝大部分本土企业在手订单超过年产能，部分已达产能2.8倍，若2026、2027年继续下单，本土企业承接能力将相当有限，百万吨级外溢需求