大涨题材：光芯片
- 题材背景：算力硬件驱动PCB、光通信大涨，AMD加速外部激光器采购，规避供应链风险；TrendForce预测CPO与NPO市场规模至2030年将超390亿美元。
- 行业分析：
- 需求预测：中性测算下，2027年200G EML需求达1.59亿颗，70mW CW需求达1.35亿颗；NPO/CPO/OIO技术路线拓展增量空间，2030年激光器市场规模有望近90亿美元（乐观超百亿美元），CPO预计2027年规模化商用，硅光渗透率2026年超50%。
- 供需格局：Lumentum披露InP光芯片供需缺口25%-30%，EML积压订单超2年；全球EML前五市占率75.92%，高端光芯片国产化率仅4%。
- 国产厂商机会：CW光源技术壁垒相对更低，MOCVD设备交付周期短，成为国产厂商切入主流供应链的先锋方向。
- 公司案例：永鼎股份子公司鼎芯光电以IDM模式建成激光器FAB工厂，支持3/4/6英寸晶圆量产，70mW/100mW CW-DFB及100G EML已客户适配；2026年完成年产7000万颗高速光模块光芯片技改备案；2025年引入外部投资者5500万元，形成“光芯片—光模块”协同。
- 产业链补充：子公司东部超导深耕二代高温超导带材，推出千米级REBCO超导带材，核聚变磁体市场2035年规模有望达530亿元。
大涨题材：3D打印
- 题材背景：苹果折叠屏iPhone推迟传闻未实，但正进入强创新周期，极致轻薄设计推动3D打印需求。
- 行业分析：
- 技术优势：传统CNC钛合金良率仅30%-40%，3D打印材料利用率超95%，可实现0.15mm级超薄零件一体化成形。
- 应用趋势：苹果量产或带动行业示范效应，推动3D打印从旗舰尝试走向标配；商业航天领域渗透率提升确定性高，SpaceX、深蓝航天等已大量采用3D打印，三重通胀（火箭数量增加、单台发动机渗透率提升、全球发射需求放量）将持续推动行业扩张。
- 公司案例：华曙高科具备设备、材料、软件全链条自主研发能力，覆盖金属SLM和高分子SLS路线；自研光束整形环形光斑技术提升钛合金打印效率245%；2026年定增投向设备产能提升和增材制造服务业务，对标海外“设备+服务”模式，预计未来两年营收和净利润大幅增长。
大涨题材：玻璃基板
- 题材背景：台积电公开披露玻璃基板技术进展，与ABF、群创验证导入CoWoS先进封装的可行性。
- 行业分析：
- 技术瓶颈：12英寸硅晶圆面积仅7.29万平方毫米，玻璃面板达35.75万平方毫米，面积利用率4.9倍；CoWoS-L演进受限于硅中介层扩尺寸难度和成本，传统ABF有机载板接近物理极限。
- 玻璃基板优势：低介电损耗、高平整度、热膨胀系数与硅高度匹配，解决硅中介层和有机载板双重瓶颈。
- 产业链分工：原片端由康宁、肖特等海外巨头主导，国内旗滨集团等具备材料基础；精加工端核心是TGV成孔技术（激光诱导深度刻蚀），国内公司如帝尔激光、东威科技、沃格光电、京东方等已布局相关技术。
