强势股脱水-20260616

全屏 xuangutong.com.cn2026/06/16 17:05 本文是对当日大涨公司进行研报深度复盘，相关个股信息仅供参考，不构成投资建议。 设置 （1）大涨题材：光芯片 依然是算力硬件称霸的一天，PCB、光通信大涨公司。 消息面上，据TrendForce最新报道，AMD近期大幅提速外部激光器采购步伐，以确保未来产能可用性，并规避与英伟达生态系统绑定所带来的供应链风险。 与此同时，该机构预测，共封装光学（CPO）与近封装光学（NPO）市场规模将从2025年约1亿美元跃升至2030年逾390亿美元，光学互连正成为AI基础设施竞争的核心战场。 行情上，永鼎股份表示是光电子领域已构建芯片－器件－模块－系统集成全产业链，子公司已发布CW光源产品，今日涨停。 （2）研报深度复盘（招商证券、浙商证券）：快速切入行业的方式 ①中性测算下2027年200G EML需求达1.59亿颗（2026年仅0.75亿颗），70mW CW需求达1.35亿颗（2026年仅0.69亿颗）。NPO/CPO/OIO技术路线演进进一步打开增量空间——中性假设下2030年全球激光器市场规模有望接近90亿美元，乐观情形可突破百亿美元。CPO预计2027年迎来规模化商用，硅光渗透率2026年将超50%。 ②Lumentum在FY26Q2业绩会上披露InP光芯片供需缺口已达25%-30%，其EML积压订单已超2年。全球EML市场前五家——Lumentum、Coherent、Broadcom、三菱、住友——2024年合计市占率75.92%，高端光芯片（25Gbps及以上）国产化率仅约4%。 全球高速光芯片供需失衡格局预计将持续至2027年。CW光源凭借技术壁垒相对EML更低、MOCVD设备交付周期更短等特性，成为国产厂商快速切入下游主流供应链的先锋方向。 ③永鼎股份子公司鼎芯光电成立于2021年1月，以IDM模式建成国内稀缺的激光器FAB工厂，支持3/4/6英寸晶圆量产，70mW与100mW CW-DFB及100G EML已实现客户适配测试并供货。年产7000万颗高速光模块光芯片技改项目于2026年2 月完成备案。25年完成增资扩股，引入剑桥科技等7家外部投资者合计增资5500万元，形成"光芯片—光模块"上下游协同。 ④G.657.A2光纤价格从32元/芯公里涨至240元/芯公里，涨幅达650%。公司已构建"光棒—光纤—光缆"垂直产业链，年产950吨光纤预制棒、3600万芯光纤改造项目于2026年2月完成备案。 此外，子公司东部超导采用IBAD+MOCVD技术路线深耕二代高温超导带材逾十年，推出适配可控核聚变场景的千米级REBCO超导带材，核聚变磁体市场2035年规模有望达530亿元。 （1）大涨题材：3D打印 近日有消息称苹果首款折叠屏机型iPhone Ultra因铰链和PCB工艺问题，从原定2026年秋季推迟至2027年初，产业链产业链回复称是假的。 事实上，苹果正进入以2026年折叠屏iPhone与2027年20周年纪念版为核心的新一轮强创新周期，极致轻薄与复杂结构设计对零部件的精度和成形能力提出更高要求，而传统CNC加工钛合金良率仅30%-40%。此前OPPO已利用金属3D打印打造手机铰链，实现部件减重与一体化设计。 行情上，华曙高科为国内工业级增材设备龙头兼具 3D 打印设备、材料及软件自主研发能力，今日大涨14.94%。 ①传统CNC加工钛合金良率仅30%-40%，而3D打印可将材料利用率提升至95%以上，并可实现0.15mm级超薄零件的一体化成形。苹果iPhone Fold预计2026年秋推出，2027年20周年纪念版进一步压缩中框至极窄钛金属条，极端轻薄设计对零部件的精度和成形能力提出极高要求，传统CNC加工几乎无法满足量产需求。苹果一旦量产将形成行业示范效应，带动华为、小米、三星等厂商跟进，推动3D打印从个别旗舰尝试走向行业标配。 ②商业航天是工业级3D打印渗透率提升最确定的赛道之一。 SpaceX猛禽3号发动机大量采用3D打印，国内深蓝航天关键部件3D打印占比已超85%，国内行业龙头已进入蓝箭航天、东方空间等多家头部商业航天供应链。三重通胀——单枚火箭发动机数量增加、单台发动机3D打印渗透率提升、全球发射需求放量——将持续推动行业规模扩张。全球3D打印市场2030年有望达1150亿美元，复合增长率约19%。 ③华曙高科的竞争优势在于全链条自主研发能力——设备、材料、软件三位一体，是国内极少数同时覆盖金属SLM和高分子SLS两大路线的工业级增材企业。自研光束整形环形光斑技术使钛合金打印效率较传统方案提升245%，铝合金提升236%，正是这一技术支撑了公司在消费电子精密件市场的竞争力。 ④公司于2026年4月发布定增预案，资金主要投向先进增材制造设备产能提升（10.75亿元）和增材制造综合服务平台建设（23.56亿元）两大项目，后者旨在加快布局3D打印服务业务——这是对标海外"设备+服务"双轮驱动模式的关键一步。全球3D打印服务市场规模已从2019年68亿美元增长至2025年117亿美元，预计公司未来两年营收和净利润将实现大幅增长。 （1）大涨题材：玻璃基板 今日行业报道称，台积电近期首次公开披露"玻璃基板"技术应用进展，确认携手ABF载板大厂Ibiden与面板厂群创，共同验证玻璃基板导入下一代CoWoS先进封装的可行性。 分析认为，先进封装正朝着大尺寸、高带宽、低功耗方向演进，传统ABF有机载板在热膨胀系数、翘曲控制及布线密度方面逐渐接近物理极限，而硅中介层则面临成本高、尺寸受限等问题。玻璃基板凭借低热膨胀系数、高平整度、低介电损耗及大尺寸制造能力，被视为下一代先进封装的重要技术路线。 行情上，沃格光电、彩虹股份、帝尔激光等大涨。 （2）研报深度复盘（广发证券、光大证券）：从技术预期走向产业验证 ①12英寸硅晶圆可用面积约7.29万平方毫米，而玻璃面板可达35.75万平方毫米，面积利用率为晶圆的4.9倍。随着CoWoS-L面向更大尺寸AI平台演进，硅中介层受光刻机单次曝光面积、12寸晶圆排布效率和缺陷命中概率的约束，继续扩尺寸的难度和成本急剧上升；传统ABF有机载板在高频高速互连、热膨胀匹配和翘曲控制方面正逐步逼近物理极限。 玻璃材料具备低介电损耗、高平整度、热膨胀系数与硅高度匹配等物理特性，同时解决了硅中介层和有机载板的双重瓶颈。 ②产业链可分原片、精加工、辅材三大环节。原片端当前仍由康宁、肖特、AGC等海外巨头主导，核心壁垒在于玻璃配方设计、低缺陷熔制和TTV控制，国内旗滨集团、戈碧迦、力诺药包、凯盛科技、彩虹股份等企业具备材料基础，随着国内客户验证提速，本土化供应链响应优势有望逐步转化为份额。 精加工端的核心是TGV成孔技术——激光诱导深度刻蚀（LIDE）以"先激光改性、后湿法刻蚀"两步法，兼具孔壁质量、高深径比和板级批量化潜力，是当前面向先进封装最具产业化前景的路线 ③国内公司中， 帝尔激光已实现晶圆和面板级TGV封装激光技术全面覆盖； 东威科技首台TGV电镀填孔设备已交付验收； 沃格光电建成10万平方米TGV量产线并已小批量交付且参与国内头部光通讯企业1.6T光模块与CPO项目合作开发； 京东方投资9.93亿元建设玻璃基封装载板试验线并已送样验证。 研报来源 招商证券，梁程加，S1090522060001，光芯片行业深度报告：供需缺口持续，国产光芯片厂商成长空间打开，2026年4月25日。 浙商证券，邱世梁，S1230520050001，永鼎股份（600105）更新报告：光纤、光芯片、超导三重驱动，卡位光通信+可控核聚变，2026年5月7日。 中泰证券，王子杰，S0740522090001，消费级和工业级3D打印行业深度报告：3D打印赋能多场景需求，产业有望加速渗透，2026年5月26日。 国泰海通，杨林，S0880525040027，华曙高科（688433）首次覆盖报告：工业级增材制造领军人，加速开拓应用场景，2026年5月23日。 东北证券，刘俊奇，S0550524020001，华曙高科（688433）：3D打印将迎来产业拐点，定增扩产彰显信心，2026年5月22日。 广发证券，谢璐，S0260514080004，建筑材料行业玻璃基板：AI封装的下一块关键拼图，2026年6月6日。 光大证券，孙伟风，S0930516110003，TGV玻璃基板行业动态报告：玻璃基板崛起，赋能先进封装，2026年6月9日。 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎