评级日报-20260615

全屏 xuangutong.com.cn2026/06/15 16:00 【本文来自持牌证券机构，不代表平台观点，请独立判断和决策】 设置 国内少数布局光刻胶专用电子化学品的企业，覆盖PCB、LCD、半导体光刻胶关键原材料，正切入PSPI等先进封装材料。 1、公司是国内少数深耕光刻胶专用电子化学品的企业，技术和产品覆盖PCB干膜、LCD、半导体光刻胶关键原材料。客户涵盖长兴化学、旭化成、住友化学、JSR等全球知名光刻胶生产商。在半导体光刻胶关键原材料方面布局i线光酸、KrF光酸、ArF光酸及PHS树脂，自主开发全新i线光酸新结构已进入客户评价体系。 2、公司加速切入先进封装材料赛道，年产395.2吨半导体先进封装材料项目一期259t/a已验收通过、具备量产化能力，二期136.2t/a处于建设中。产品涵盖PSPI三种类型（350℃高温固化、250℃低温固化、180℃超低温固化）及电镀铜、镍、锡银等电镀液产品，覆盖RDL、Pillar、μBump、TSV等先进封装工艺。 3、PSPI市场迎来国产替代关键窗口期。2025年5月日本旭化成发布PIMEL限供通知，因AI算力需求快速增长导致产能无法满足，优先供应台积电等大客户。PSPI是2.5D/3D封装、晶圆级封装的必需材料，全球高端市场被日本东丽、富士胶片、旭化成及美国HDMicroSystems垄断，国内厂商有望完成从验证导入到规模供应。作为半导体封装领域的 “黄金骨架”，PSPI（光敏性聚酰亚胺）承担着芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能。 4、高温PSPI产品近期收到贸易商百公斤级订单，应用于前制程应力缓冲层（Buffercoat），标志公司PSPI从样品验证阶段向商业化销售迈出关键一步。电镀液部分产品在客户处处于量产化导入验证阶段，产品矩阵逐步完善。 研报来源： 1、国海证券，董伯骏，S0350521080009，强力新材：光刻胶专用化学品企业，布局PSPI等高端材料。2026年6月15日 2、东北证券，李玖，S0550522030001，芯朋微：AI打开公司第二成长曲线。2026年6月14日 3、中信建投，于芳博，S1440522030001，飞荣达：深耕电磁屏蔽与热管理，紧抓AI液冷黄金机遇。2026年6月15日 *免责声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议 *风险提示：股市有风险，入市需谨慎