公司是国内少数深耕光刻胶专用电子化学品的企业，技术和产品覆盖PCB干膜、LCD、半导体光刻胶关键原材料，客户涵盖长兴化学、旭化成、住友化学、JSR等全球知名光刻胶生产商。在半导体光刻胶关键原材料方面布局i线光酸、KrF光酸、ArF光酸及PHS树脂，自主开发全新i线光酸新结构已进入客户评价体系。
公司加速切入先进封装材料赛道，年产395.2吨半导体先进封装材料项目一期259t/a已验收通过、具备量产化能力，二期136.2t/a处于建设中。产品涵盖PSPI三种类型（350℃高温固化、250℃低温固化、180℃超低温固化）及电镀铜、镍、锡银等电镀液产品，覆盖RDL、Pillar、μBump、TSV等先进封装工艺。
PSPI市场迎来国产替代关键窗口期。2025年5月日本旭化成发布PIMEL限供通知，因AI算力需求快速增长导致产能无法满足，优先供应台积电等大客户。PSPI是2.5D/3D封装、晶圆级封装的必需材料，全球高端市场被日本东丽、富士胶片、旭化成及美国HDMicroSystems垄断，国内厂商有望完成从验证导入到规模供应。作为半导体封装领域的 “黄金骨架”，PSPI（光敏性聚酰亚胺）承担着芯片表面保护、凸块钝化及重布线层绝缘等核心功能。
高温PSPI产品近期收到贸易商百公斤级订单，应用于前制程应力缓冲层（Buffercoat），标志公司PSPI从样品验证阶段向商业化销售迈出关键一步。电镀液部分产品在客户处处于量产化导入验证阶段，产品矩阵逐步完善。
